光大证券电子通信行业跟踪报告之三：中国刺激政策密集落地，诺贝尔奖授予AI领域科学家

多领域一揽子政策密集落地，持续加强经济向好势头，全面重视科技股配置机会。 10月8日上午，国家发改委重磅发声，系统落实一揽子增量政策；10月8日下午召开经济形势专家和企业家座谈会，听取意见建议。9月26日，中共中央政治局召开会议，分析研究当前经济形势，部署下一步经济工作。中共中央总书记习近平主持会议。9月24日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，央行和证监会计划降准、降息、降低存量房贷利率、首次创设货币政策结构性政策、创设股票回购增持再贷款、降低全国二套房贷款首付比例。 AI：2024年诺贝尔物理和化学奖授予AI相关领域科学家。10月8日，John J. Hopfield和Geoffrey E. Hinton因通过神经网络对现代机器学习作出的奠基性贡献，获得2024年诺贝尔物理学奖。10月9日，2024年诺贝尔化学奖授予三位对蛋白质结构的设计和预测作出杰出贡献的科学家，其中两位获奖者来自谷歌旗下的AI公司DeepMind。 AI：英伟达Blackwell将于2025年加速成长，光铜板供应链有望深度受益。（1）英伟达近期将DGX B200的首批工程版本之一送到OpenAI办公室，B200比H100训练速度提高3倍，推理速度提高15倍。（2）英伟达2024年8月表示Blackwell系列芯片正被广泛试用，生产爬坡计划在2024Q4开始，并持续到2025年；预计Blackwell将在2024Q4实现数十亿美元的收入。（3）10月3日，OpenAI宣布获得66亿美元融资，OpenAI的投后估值突破1570亿美元。 数据要素：数据要素价值加速释放。坚持政府指导和市场驱动，预计2025年规则建立、2030年成熟。《关于加快公共数据资源开发利用的意见》指出，要深化数据要素配置改革，扩大资源供给；鼓励应用创新、推动数据产业健康发展。 华为鸿蒙：HarmonyOS NEXT于10月8日正式开启公测。HarmonyOS NEXT是华为自研操作系统，于2023年8月4日发布，该系统是鸿蒙抛弃Linux内核及安卓开放源代码项目（AOSP）等代码的首个大版本。除了手机、平板公测“纯血鸿蒙”，未来也将会有PC端鸿蒙系统。 科技行业投资建议：自主可控打造新质生产力，持续看好科技行业未来投资机会。 建议聚焦半导体、AI、数据要素、鸿蒙投资主线。 1、半导体：建议关注韦尔股份、思特威、恒玄科技、澜起科技、龙迅股份、中科蓝讯、天德钰、瑞芯微、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司等。 2、AI：建议关注寒武纪、中际旭创、新易盛、海光信息、精达股份（铜连接）、沪电股份、胜宏科技、世运电路、紫光股份、浪潮信息、中科曙光、淳中科技、金山办公等。 3、数据要素：建议关注（1）数据流通：人民网、新华网、安妮股份等；（2）数据供给：新大陆、新国都、拉卡拉、航天信息、久远银海、思特奇、太极股份等；（3）数据安全：吉大正元、信安世纪、安恒信息等。 4、鸿蒙：建议关注润和软件、芯海科技、软通动力、法本信息、九联科技、诚迈科技、神州数码、拓维信息、烽火通信、中国软件国际(H)、海量数据、中国软件、麒麟信安、太极股份。 风险分析：半导体需求不及预期风险；宏观经济不如预期风险；行业竞争加剧风险。 1、多领域一揽子政策密集落地，持续加强经济向好势头 1.1国新办举行新闻发布会，介绍金融支持经济高质量发展有关情况 国务院新闻办公室2024年9月24日（星期二）上午9时举行新闻发布会，中国人民银行行长潘功胜、国家金融监督管理总局局长李云泽、中国证券监督管理委员会主席吴清介绍金融支持经济高质量发展有关情况。 中国人民银行行长潘功胜指出，根据中央的决策部署，为进一步支持经济的稳定增长，人民银行将坚定坚持支持性的货币政策立场，加大货币政策调控的强度，提高货币政策调控的精准性，为经济稳定增长和高质量发展创造良好的货币金融环境。 人民银行行长宣布，将于近期在人民银行网站上逐项发布政策文件或公告，内容包括： （1）降低存款准备金率和政策利率。近期将下调存款准备金率0.5个百分点，向金融市场提供长期流动性约1万亿元；在今年年内还将视市场流动性的状况，可能择机进一步下调存款准备金率0.25-0.5个百分点。降低中央银行的政策利率，即7天期逆回购操作利率下调0.2个百分点，从目前的1.7%调降至1.5%，同时引导贷款市场报价利率和存款利率同步下行，保持商业银行净息差的稳定。 （2）降低存量房贷利率和统一房贷最低首付比例。引导商业银行将存量房贷利率降至新发放贷款利率的附近，预计平均降幅大约在0.5个百分点左右。统一首套房和二套房的房贷最低首付比例，将全国层面的二套房贷款最低首付比例由当前的25%下调到15%。将5月份人民银行创设的3000亿元保障性住房再贷款，中央银行资金的支持比例由原来的60%提高到100%，增强对银行和收购主体的市场化激励。将年底前到期的经营性物业贷款和“金融16条”这两项政策文件延期到2026年底。原来这两份文件是今年底到期，人民银行和金融监管总局一起，把这两份文件延长到2026年底。 （3）创设新的货币政策工具支持股票市场稳定发展。第一项是创设证券、基金、保险公司互换便利，支持符合条件的证券、基金、保险公司通过资产质押，从中央银行获取流动性，这项政策将大幅提升机构的资金获取能力和股票增持能力。 第二项是创设股票回购增持专项再贷款，引导银行向上市公司和主要股东提供贷款，支持回购和增持股票。 1.2中共中央政治局召开会议，分析研究当前经济形势和经济工作 中共中央政治局9月26日召开会议，分析研究当前经济形势，部署下一步经济工作。中共中央总书记习近平主持会议。 会议强调，（1）要加大财政货币政策逆周期调节力度，保证必要的财政支出，切实做好基层“三保”工作。（2）要发行使用好超长期特别国债和地方政府专项债，更好发挥政府投资带动作用。（3）要降低存款准备金率，实施有力度的降息。（4）要促进房地产市场止跌回稳，对商品房建设要严控增量、优化存量、提高质量，加大“白名单”项目贷款投放力度，支持盘活存量闲置土地。（5）要回应群众关切，调整住房限购政策，降低存量房贷利率，抓紧完善土地、财税、金融等政策，推动构建房地产发展新模式。（6）要努力提振资本市场，大力引导中长期资金入市，打通社保、保险、理财等资金入市堵点。（7）要支持上市公司并购重组，稳步推进公募基金改革，研究出台保护中小投资者的政策措施。 1.3国家发改委重磅发声，系统落实一揽子增量政策 国务院新闻办公室10月8日（星期二）上午10时举行新闻发布会，国家发改委主任郑栅洁和副主任刘苏社、赵辰昕、李春临、郑备介绍“系统落实一揽子增量政策扎实推动经济向上结构向优、发展态势持续向好”有关情况，并答记者问。 针对当前经济运行中的新情况新问题，党中央、国务院科学决策、果断出手，在有效落实存量政策的同时，围绕加大宏观政策逆周期调节、扩大国内有效需求、加大助企帮扶力度、推动房地产市场止跌回稳、提振资本市场等五个方面，加力推出一揽子增量政策，推动经济持续回升向好。 一揽子增量政策体现了三个“更加注重”，就是更加注重提高经济发展质量，更加注重支持实体经济和经营主体健康发展，更加注重统筹高质量发展和高水平安全。这些政策的谋划制定，也体现了四个“坚持”。（1）坚持目标导向，锚定全年目标任务，用好用足政策空间，努力激发更大发展潜能。（2）坚持问题导向，聚焦经营主体和社会关切，紧扣经济社会发展和企业生产经营中的困难问题，采取针对性更强的措施。（3）坚持系统施策，统筹财政、金融、消费、投资、房地产、股市、就业、民生等各领域政策，增强宏观政策取向一致性，强化政策合力。（4）坚持长短结合，统筹做好今明两年政策的衔接，推动经济持续平稳健康发展，确保“十四五”顺利收官。 1.4召开经济形势专家和企业家座谈会，听取意见建议 中共中央政治局常委、国务院总理李强10月8日下午主持召开经济形势专家和企业家座谈会，听取对当前经济形势和下一步经济工作的意见建议。专家和企业家认为，今年以来，面对复杂严峻的外部环境，我国经济运行总体平稳、稳中有进。近期出台的一揽子增量政策力度大、针对性强，市场预期明显改善。大家还就推动经济持续回升向好提出意见建议。 李强强调，做好下一阶段经济工作十分重要，各方面要增强责任感紧迫感，深入贯彻党中央决策部署，努力完成全年经济社会发展目标任务。抓紧落实好稳经济一揽子增量政策，对已出台的政策加快实施、确保早落地早见效，对正在研究的政策尽快拿出具体方案。跟踪评估政策传导效果，该优化的优化、该加力的加力。 同时，结合谋划明年经济工作，研究储备一批稳经济、促发展的政策举措，并根据经济形势变化适时推出。稳经济的关键是稳企业。要切实做好助企纾困工作，指导各地用好各项惠企政策，坚决治理乱罚款、乱检查、乱查封等问题，不断优化营商环境，激发企业活力。要按照党的二十届三中全会部署，深入落实各项改革任务，努力以改革的办法破解发展难题。 2、半导体：2024年全面复苏，看好边缘算力SoC等领域 2.1半导体公司24Q2整体业绩向好 2024年二季度半导体行业上市公司整体业绩向好。24Q2营收增速前五名的子行业分别是存储、CIS、第三代、后道设备、MEMS。24Q2归母净利润增速前五名的子行业分别是CIS、第三代、数字、封测、后道设备。 表1：半导体细分领域2024Q2营业收入增速排名（单位：亿元，%） 表2：半导体细分领域2024Q2归母净利润增速排名（单位：亿元，%） 2.2半导体多个细分领域24年营收有望实现双位数增长 根据Gartner数据，2023年全球半导体销售收入为5350亿美元，同比下降 10.9%；2024年全球半导体销售收入有望迎来复苏，Gartner预计2024年全球半导体收入为6240亿美元，同比增长16.8%。 多个细分领域2024年营收有望实现双位数增长。根据Gartner数据，在细分领域中，2024年存储行业收入增速第一，同比增长为66.3%，非存储行业收入同比增速为7.1%。 图1：全球半导体收入预测 图2：2023和2024年半导体行业细分领域市场份额和同比增速（单位：%） 2.3边缘算力SoC：AIoT智能终端的大脑，端侧算法部署的核心 芯片系统（System-on-Chip，SoC）是一种集成电路，将一个系统所需的所有组件压缩到一块硅片上。芯片内部设置高速总线负责各个处理器和外部接口的数据传输。配备闪存接口、动态存储器接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速外部设备接口。SoC的关键技术主要包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术，以及嵌入式软件移植、开发研究，是一门跨学科的研究领域。SoC意味着在单个芯片上实现以前需要多个芯片才能实现的系统功能，克服了多芯片板级集成出现的设计复杂、可靠性差、性能低等问题，并且在减小尺寸、降低成本、降低功耗、易于开发等方面也有突出优势。SoC对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，主要体现在芯片验证和测试难度的提高，以及IP复用、混合电路设计的困难加大。任何SoC的设计都是性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面的平衡。完整的SoC系统解决方案，除了提供硬件参考设计外，还需要提供系统级的软件参考设计，包括驱动软件、大型OS（Linux、Android、ChromeOS、国产OS等）的移植、针对性的算法、中间件和上层应用软件的适配等，并通过严格的可靠性、兼容性测试。 图3：SoC示意图 AI将提升社会劳动生产率，特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产和生活会带来革命性的转变。AI技术必须具备三个要素：算法、数据、算力。CPU是通用处理器，设计用于执行广泛的计算任务。它具有强大的灵活性和可编程性，但可能在特定任务（如AI计算）上效率不高。GPU最初设计用于处理图形和视频渲染，它擅长处理并行计算