北交所信息更新：Low-α射线球形氧化铝取得突破性进展，打开增长新空间

公司自主研发的low-α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果，放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于5ppb级别，核心技术已掌握，处于实验中试向产业化过渡阶段，计划与下游客户对接洽谈送样验证。技术壁垒高，可用于高端芯片HBM芯片封装，减少信号串扰、提高信号完整性。根据astuteanalytica预测，2021-2027年HBM市场规模年复合增长率为31.3%，预计2025年Low-α球硅在GMC领域的市场空间达87.31亿元，为2023年的2.28倍。2024H1电子陶瓷用粉体材料营收同比+119%，芯片基板用粉体材料单类别营收同比+155%，高压电器氧化铝粉体中标山东泰开项目。维持公司2024-2026年盈利预测，归母净利润分别为0.45/0.62/0.78亿元，EPS分别为0.42/0.58/0.74元/股，对应PE分别为25.2/18.1/14.3倍，看好low-α射线球形氧化铝突破性进展，助力公司覆盖高端芯片HBM领域，维持“增持”评级。风险提示：新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期。