上游制造:消费电子复苏,AI拉动先进制程及CoWoS需求提升 晶圆代工环节,台积电、联电 2024M5 营收同比维持增长,台积电2024Q1法说会表示智能手机需求正在逐步复苏、PC需求复苏较慢、人工智能需求强劲、汽车领域全年需求指引有所下调。此外,联电、世界先进指引2024Q2晶圆出货量环比增长。库存方面,消费电子已回归健康水平,工业/车用领域仍需调整。封测环节,日月光、力成 2024M5 营收同比增长,AI应用对先进封装产能需求的日益旺盛,日月光、力成加速布局CoWoS产能,2024年资本开支创历史新高。 设计:多板块营收复苏,需求复苏带动库存逐步去化 2024M5 中国台湾SoC厂商月度营收同比持续增长,我们看好手机新品陆续发布、WiFi 7持续渗透、新款AI服务器发布带来的SoC需求增量,下半年SoC板块营收有望延续增长态势;模拟与驱动方面, 2024M5 多数厂商营收同比增长,需求稳步回暖,库存逐渐去化; 2024M5 MCU厂商月度营收同比仍持续下降,我们看好下游渠道商与客户库存去化带来的营收修复,下半年营收有望复苏。 2024M5 存储板块营收表现仍维持较高景气度,多家公司同比提升。目前AI服务器带动HBM和DDR5需求增长,三大原厂纷纷加注布局,退出利基市场,未来该细分市场格局有望明显优化,推动产品价格上行以及各厂商业绩复苏。 消费电子及PCB等:多板块营收同比高增,2024年展望乐观 光学行业营收增长显著, 2024M5 大立光和玉晶光营收同比增长率分别为33%和111%,预计下半年将有更多新机型进行镜头升级,推动行业发展。PC终端也呈现恢复趋势, 2024M5 华硕和宏碁营收同比增长率分别为23%和17%,AIPC有望带动整个PC行业发展。 2024M5 中国台湾面板厂商月度营收同比持续增长,我们看好运动赛事的到来对电视销量的拉动,2024H2面板市场有望持续复苏。 PCB厂商 2024M5 营收同比保持增长态势,展望2024H2有望受消费电子新机、AI服务器、低轨卫星等业务高景气需求拉动业务持续高增长。CCL厂商 2024M5 营收同环比增长,在通用服务器需求逐步回暖、AI服务器高景气的驱动下,全年展望乐观。被动元器件厂商 2024M5 营收同比增长,库存趋于健康水平。 2024M5 ,功率厂商同比依旧呈下滑趋势,表现短期承压。2024Q1部分产品已开始提价,下游逐步回暖将带动库存去化,预计Q2市场景气度将有所回温。 投资建议 半导体行业下游需求正逐步回暖,叠加AI创新刺激终端升级,台股多个板块营收景气度已开始明显上升,2024年半导体销售额有望同比高增,看好SoC、存储芯片、半导体设备等多个板块公司业绩的未来增长。 风险提示:国际政策影响、市场竞争加剧、需求复苏及国产替代不及预期。 1、电子:多板块营收同比增长,新一轮行情蓄势待发 2024M5 ,代工/封测/SoC/模拟/存储等多个半导体细分环节营收同比高增,消费电子各家公司维持近一年来营收端的良好表现,同比持续增长,元器件厂商亦持续回暖,除硅片 /M CU/功率等环节表现短期承压外,电子行业景气度正全面复苏,新一轮行情蓄势待发。 图1: 2024M5 中国台湾电子行业多板块营收同比复苏 图2: 2024M5 中国台湾电子行业多板块营收环比复苏 2、上游制造:消费电子复苏,AI拉动先进制程及CoWoS需 求提升 2.1、晶圆代工:消费电子复苏,工业/车用领域库存仍有待去化 台积电连续5个月营收同比增长,AI需求维持高景气度。台积电2024年1-5月合计营收10582亿新台币,同比+27.03%。其中, 2024M5 月营收2296亿新台币,同比+30.07%,环比-2.71%。台积电在2024年4月法说会表示,2024年宏观经济和地缘政治不确定性仍存在,全球半导体市场(除存储)将在2024年经历更为温和的复苏,此前预测同比增长10%+下调至同比增长10%;晶圆代工同比增长20%下调至同比增长10%中高水平。2024Q1智能手机市场需求正在逐步复苏;个人PC需求复苏较慢;人工智能相关的数据中心需求非常强劲。此前,公司预计2024年汽车领域需求将会增加,但现在预计将减少。此外,2024年公司预计几款人工智能芯片收入贡献将增加1倍以上,将占总收入13%。公司预计2024Q2营收196~204亿美元,并维持2024全年营收同比增速20%指引。此外,公司2024年全年资本开支维持280~320亿美元指引。 联电 2024M5 营收同比增长,预计2024Q2出货量同比略上升。联电2024年1-5月营收合计938.83亿新台币,同比+2.66%;其中 2024M5 营收195.09亿新台币,同比+3.89%,环比-1.17%。联电2024年4月法说会表示,2024Q1晶圆出货量环比+4.5%,尽管产能利用率微幅下降至65%,在成本控管及营运效率提升下,公司仍维持相对稳健的获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能、AI服务器硅中介层需求的推动下,特殊制程占公司总营收的57%。展望2024Q2,随着计算机、消费及通讯领域的库存状况逐渐回到较为健康的水位,公司预期整体晶圆出货量将同比略上升。在车用和工业领域方面,由于库存消化速度低于预期,需求仍旧低迷。 图3: 2024M5 台积电营收维持同比高增 图4: 2024M5 联电营收同比维持增长 世界先进 2024M5 营收同环比改善,2024Q2-3工业及车用库存有望回归正常水位。世界先进2024年1-5月合计营收165.92亿新台币,同比+11.38%。 2024M5 营收35.7亿新台币,同比+13.73%,环比+5.37%。世界先进2024年4月法说会表示,2024年消费电子库存调整逐渐回到正常水位,工业、车用库存调整仍在进行,公司期望2024Q2或Q3回到正常水位,2024年下半年市场将温和增长。此外,2024Q2公司晶圆出货量将环比+17%~19%,销售ASP环比-2%~-4%。 力积电 2024M5 营收同比扭负为正,CoWoS产能初步显现。力积电2024年1-5月合计营收182.24亿新台币,同比-4.24%。 2024M5 营收37.25亿新台币,同比+0.35%,环比+1.27%。据集微网,力积电2024Q1法说会表示,2024Q1景气循环谷底,公司毛利率、产能利用率都在逐步回升中,对营收有正向影响。2024Q1存储产线产能利用率已提高至95%-98%,逻辑芯片约65%-70%,但受此前中国台湾地震影响可能下调。其中12英寸稼动率较高,8英寸受到中国大陆竞争较低。公司将加速内存技术研发,并切入CoWoS先进封装领域,主要生产中介层,预计2024年下半年月产能可达千片。 图5: 2024M5 世界月度营收同比增长 图6: 2024M5 力积电月度营收同比微增 2.2、封测:日月光营收同环比提升,先进封装需求强劲 日月光投控 2024M5 营收同环比持续增长,加速布局先进封装。日月光投控2024年1-5月合计营收2261.16亿新台币,同比+2.57%。 2024M5 营收474.93亿新台币,同比+2.71%,环比+3.65%;其中,封装测试及材料营收265.68亿新台币同比+1.3%,环比+5.5%。日月光投控2024年4月法说会表示,看好2024年先进封装增长动能,目前先进封装高端技术包含3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO和CoWoS中的oS(on substrate),预估2024年先进封装营收至少增加2.5亿美元,同比实现翻倍,并带动营收增长。展望2024Q2及2024H2,市况触底回升,尽管车用工控应用仍缓慢回升,但未调整2024年全年展望,仍维持2024年上半年库存调整结束,下半年成长加速,先进封测带来营收复苏的看法。2024年AI带动先进封装需求,业绩占比有望倍增,成长趋势延续至2025年。此外,公司2024年全年资本支出将超过20亿美元,创下历史新高,其中65%将用于封装业务,其他则用于测试、自动化等领域。 力成 2024M5 营收同环比增长,预计2024全年资本开支指引同比翻番。力成2024年1-5月合计营收313.85亿新台币,同比+16.16%。 2024M5 营收65.57亿新台币,同比+15.62%,环比+0.9%。力成2024年5月法说会表示,展望2024Q2,PC、手机、消费性产品需求逐渐增温下,公司2024Q2营收预期环比中个位数的增长,而业绩也将环比成长。新产品的进度符合预期,下半年可逐渐见到贡献。其中,手机与AI需求持续成长,2024Q2的NAND需求将环比双位数成长。此外,公司预计2024年资本开支由原计划100亿新台币调高至150亿新台币,调幅高达五成,并较2023年同比增幅翻倍。 图7: 2024M5 日月光投控营收同比增长 图8: 2024M5 力成营收同比维持增长 2.3、设备及建设;营收同比持续回暖,亚翔工程在手订单创历史新高 亚翔工程 2024M5 营收同比维持高增,在手订单创历史新高。亚翔工程2024年1-5月合计营收315.67亿新台币,同比+122.87%。 2024M5 营收为新台币58.07亿新台币,同比+109.91%,环比-14.42%。亚翔2024年6月15日举行法说会,总经理蒋晓麟表示,2024年对于台湾荣工、苏州亚翔以及新加坡三大市场都非常乐观,台湾亚翔也从2024Q2开始感受到客户需求回升,预期2024年营收及获利都较2023年有相当程度的成长。此外,公司第一季新签订单约269.43亿新台币,在手订单金额达1291.62亿新台币,创下历史新高。 图9: 2024M5 亚翔工程营收同比持续高增长 圣辉 2024M5 营收同比维持增长。圣辉2025年1-5月合计营收103.59亿新台币,同比+4.94%。 2024M5 营收为新台币24.33亿新台币,同比+18.31%,环比-0.68%。 致茂 2024M5 营收同环比高增。致茂2024年1-5月合计营收81.68亿新台币,同比+13.82%。 2024M5 营收为21.41亿新台币,同比+37.66%,环比+33.13%,为2023年以来新高。 图10: 2024M5 圣辉营收同比保持增长 图11: 2024M5 致茂营收同比高增 2.4、硅片:营收环比均改善,环球晶圆预计2024H2业绩有望复苏 2023M5 环球晶圆营收环比改善,2024H2业绩表现有望优于上半年。环球晶圆2024年1-5月合计营收250.73亿新台币,同比-17%。 2024M5 营收52.01亿新台币,同比-12.69%,环比+8.71%;环球晶圆在2024年5月法说会表示,2024Q2公司收入将同比略增长,AI应用热潮及存储需求将成为引领半导体产业成长的关键驱动力,伴随客户稼动率逐步提升,公司整体库存水位可望逐渐回归健康。受终端市场逐渐走向复苏,客户优先消化库存,延后拉货影响,预期公司2024年下半年业绩表现将优于上半年。公司将大幅增加先进制程专用的优质晶圆产品占比,并于具备成长动能的区域启动扩产计划。 台胜科 2024M5 营收环比扭负为正,2024年营收指引下调至持平。台胜科2024年1-5月合计营收51.07亿新台币,同比-15.3%。 2024M5 营收10.47亿新台币,同比-7.55%,环比+1.58%。 图12: 2024M5 环球晶圆营收环比改善 图13: 2024M5 台胜科营收环比扭负为正 3、设计:多板块营收复苏,需求复苏带动库存逐步去化 3.1、SoC:月度营收同比持续增长,2024H2有望延续增长态势 联发科月度营收同比持续增长,看好搭载天玑9300+的手机持续发布带来的营收增量。联发科 2024M5 实现营收422亿新台币,同比+34%,连续八个月实现同比增长。2024年5月7日,联发科举办天玑开发者大会2024(MDDC 2024),发布天玑9300+旗舰5G生成