- 核心观点:公司近期签署12.3亿元大单,占2023年主营收入的76.36%,显示大客户BC合作进展积极;上半年新接订单饱满,LIF(LECO)订单约400GW+,BC订单约3-4GW。
- 关键数据:
- 合同金额:12.3亿元(不含税)。
- 占比:占2023年主营收入的76.36%。
- 上半年订单:LIF(LECO)约400GW+,BC订单约3-4GW(约10亿元)。
- 2023年新增订单:约40亿元(TP 500GW/BC 20GW/HJT 2GW)。
- LJ BC项目投资:32.06亿元,HPBC 2.0技术,预计激光设备需求约4亿元。
- 研究结论:
- BC领域或为近期关键变量,关注下游客户进展及HJT、BC路线技术突破。
- 泛半导体方面,玻璃基板产业化加速,公司已实现面板级TGV封装激光技术全覆盖。
- 设备订单进入验收周期,业绩有望高增,建议关注新技术进展及半导体封装设备。