【广发机械】帝尔激光跟踪:再签激光设备大单,BC或为来年最大变量 #再签12亿元大单。 公司发布公告,公司及下属子公司与光伏龙头企业及其同一控制下主体签署《》,合同金额合计为12.3亿元(人民币,不含税),占公司2023年度经审计主营业务收入的76.36%;值得注意的是,此次合同金额包含了新增与改造,显示大客户BC进展较为积极。 #上半年新接订单饱满。 【广发机械】帝尔激光跟踪:再签激光设备大单,BC或为来年最大变量 #再签12亿元大单。 公司发布公告,公司及下属子公司与光伏龙头企业及其同一控制下主体签署《》,合同金额合计为12.3亿元(人民币,不含税),占公司2023年度经审计主营业务收入的76.36%;值得注意的是,此次合同金额包含了新增与改造,显示大客户BC进展较为积极。 #上半年新接订单饱满。 24年上半年新增订单主要为LIF(LECO),300GW+,~400w/GW,BC订单约3-4GW,~10亿元;23年新增约40亿 (TP500GW/BC20GW/HJT2GW),LIF(LECO)订单约400GW+。 #BC或为近期关键变量。 LJ近日发布投资建设隆基绿能光伏(西咸新区)一期年产12.5GW高效BC电池项目的公告,总投资额32.06亿元,采用HPBC2.0技术,以3,000万元/GW价值量测算(N型价值量或更高),将带来约4亿元激光设备需求;目前LJ相关产能接近满产,今年各大厂商均可能推出相关BC产品,下半年主要关注下游各客户BC领域的进展情况。 #期待新技术突破。 泛半导体方面,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势,随着下游具备技术实力的厂商陆续加入,玻璃基板的产业化或将加快,帝尔长期从事TGV研究,公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了【晶圆级】和【面板级】TGV封装激光技术的全面覆盖。 随着设备订单进入验收周期,公司的业绩有望迎来高增,接下来建议关注新的技术发展,包括HJT以及BC路线的进展,尤其半导体封装设备方面的进展。 欢迎交流。