证券研究报告|2024年11月07日 半导体11月投资策略: 全球半导体销售额创季度新高,继续推荐细分龙头 行业研究·行业投资策略电子·半导体 投资评级:优于大市(维持) 证券分析师:胡剑 证券分析师:胡慧 证券分析师:叶子 证券分析师:张大为 证券分析师:詹浏洋 021-60893306 021-60871321 0755-81982153 021-61761072 010-88005307 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn yezi3@guosen.com.cn zhangdawei1@guosen.com.cn zhanliuyang@guosen.com.cn S0980521080001 S0980521080002 S0980522100003 S0980524100002 S0980524060001 10月SW半导体指数上涨19.36%,估值处于2019年以来76.98%分位 2024年10月SW半导体指数上涨19.36%,跑赢电子行业4.71pct,跑赢沪深300指数22.52pct;海外费城半导体指数下跌4.37%,台湾半导体指数上涨6.36%。从半导体子行业来看,分立器件(+31.59%)、集成电路封测(+20.33%)涨跌幅居前;半导体材料(+12.12%)、半导体设备(+14.59%)涨跌幅居后。截至2024年10月31日,SW半导体指数PE(TTM)为95.28x,处于近2019年以来的76.98%分位。SW半导体子行业中,集成电路封测和半导体设备PE(TTM)较低,分别为61倍和65倍;数字芯片设计、分立器件、模拟芯片设计、半导体材料估值超100x;半导体设备处于2019年以来较低估值水位,为27.50%。 3Q24半导体重仓持股比例为8.6%,超配4.9pct 3Q24基金重仓持股中电子公司市值为3995亿元,持股比例为13.96%;半导体公司市值为2464亿元,持股比例为8.6%,环比提高0.2pct。相比于半导体流通市值占比3.7%超配了4.9pct。3Q24前二十大重仓股中,新增芯源微、峰岹科技、沪硅产业,取代卓胜微、雅克科技、瑞芯微。 9月全球半导体销售额同比增长23.2%,DRAM合约价和现货价下跌 2024年9月全球半导体销售额为553.2亿美元,同比增长23.2%,环比增长4.1%,连续11个月同比增长,续创历史新高;其中中国半导体销售额为160.4亿美元,同比增长22.9%,环比增长3.6%。存储方面,9月DRAM和NANDFlash合约价均下跌,10月DRAM现货价也下跌。另外,NANDFlash产品受2024年下半年旺季不旺影响,TrendForce预计4Q24整体价格环比下降3-8%,其中仅EnterpriseSSD价格环比略上涨。基于台股半导体企业9月营收数据,半导体各环节均同比增长,其中IC封测、IC制造同比增幅较高;环比除IC制造、DRAM芯片持平外,其他增长。 投资策略:三季度全球半导体销售额创季度新高,继续推荐细分龙头 根据SIA的数据,全球和中国半导体销售额均连续11个月实现同比正增长,且今年以来一直保持两位数同比增幅;3Q24全球半导体销售额为1660亿美元,创季度新高,同比增长23.2%,环比增长10.7%,环比增速也是2016年后的最大增速。SEMI预计随着需求恢复,全球硅晶圆出货面积在2024年下跌2.4%之后将逐年增长至2027年,其中2025年同比增长9.5%至133.28亿平方英寸。我们认为,硅晶圆出货面积的增长也代表需求量的复苏,半导体的成长性将从以GPU、HBM为代表的高价值量品类延展至全品类,同时考虑被动基金规模的增加,继续推荐细分领域龙头企业中芯国际、华虹半导体、北方华创、长电科技、通富微电、伟测科技、韦尔股份、恒玄科技、澜起科技、兆易创新、士兰微、卓胜微等。另外,并购是半导体产业发展的必然趋势,已有多家公司发布相关事项,推荐可通过并购或自研不断拓展产品料号的模拟芯片公司圣邦股份、杰华特、晶丰明源、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、艾为电子、芯朋微等。 风险提示:国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧的风险;国际关系发生不利变化的风险。 表:重点公司盈利预测及投资评级 公司 公司 投资 收盘价 总市值 归母净利润(亿元) PE 代码 名称 评级 (元) (亿元) 2024E 2025E 2024E 2025E 0981.HK 中芯国际 优于大市 27.50 2193 5.09 6.49 55 43 600584.SH 长电科技 优于大市 41.07 735 17.16 25.96 43 28 002371.SZ 北方华创 优于大市 410.51 2189 55.32 78.11 40 28 688141.SH 杰华特 优于大市 24.80 111 -5.11 -0.65 -22 -171 688372.SH 伟测科技 优于大市 64.60 74 1.10 1.71 67 43 688008.SH 澜起科技 优于大市 69.00 788 13.03 19.59 61 40 300661.SZ 圣邦股份 优于大市 92.10 435 3.92 6.28 111 69 688608.SH 恒玄科技 优于大市 237.02 285 3.12 4.44 91 64 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理(截至日期:2024年11月5日,港股归母净利润为亿美元,收盘价和市值为港币) 01 行情回顾 03 行业数据更新 02 台股月度营收数据 04 投资策略 2024年10月SW半导体指数上涨19.36%,跑赢电子行业4.71pct,跑赢沪深300指数22.52pct;海外费城半导体指数下跌4.37%,台湾半导体指数上涨6.36%。 从子行业看,分立器件(+31.59%)、集成电路封测(+20.33%)涨跌幅居前;半导体材料(+12.12%)、半导体设备(+14.59%)涨跌幅居后。 半导体(申万) 沪深300 费城半导体指数 台湾半导体指数 图:半导体指数10月走势 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% 2024-09-30 2024-10-03 2024-10-06 2024-10-09 2024-10-12 2024-10-15 2024-10-18 2024-10-21 2024-10-24 2024-10-27 2024-10-30 -10% 图:SW电子10月涨跌幅排名第1 月涨跌幅 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% 电子计算机综合 国防军工 环保建筑装饰 通信传媒 建筑材料机械设备电力设备商贸零售社会服务房地产非银金融轻工制造 汽车钢铁 基础化工家用电器纺织服饰农林牧渔 银行有色金属交通运输公用事业医药生物美容护理石油石化 煤炭食品饮料 -15% 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 图:SW半导体10月上涨19.36% 图:SW半导体各子行业10月涨跌幅 年涨跌幅(%) 月涨跌幅(%) 1.94 10.36 5.04 11.65 14.86 17.30 8.48 29.42 22.96 30.93 19.36 21.94 05101520253035 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 电子化学品Ⅱ消费电子 光学光电子元件 其他电子Ⅱ半导体 年涨跌幅(%)月涨跌幅(%) 8.39 12.12 14.76 31.59 14.59 30.00 20.33 23.37 -4.17 16.40 17.30 27.89 -10-505101520253035 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 半导体材料分立器件半导体设备 集成电路封测模拟芯片设计数字芯片设计 个股方面,10月费城半导体指数30只成分股中上涨6只,下跌24只。涨跌幅前五的公司分别为WOLFSPEED(+37.22%)、蓝博士半导体(+13.26%)、迈威尔科技(+11.17%)、台积电(+9.71%)、英伟达(+9.32%);涨跌幅后五的公司分别为QORVO(-31.02%)、泰瑞达(-20.70%)、阿斯麦(-18.91%)、亚舍立科技(-18.64%)、MPS(-17.87%)。 SW半导体159只个股中上涨152只,下跌7只。涨跌幅前五的公司分别为华岭股份(+278.70%)、富乐德(+222.24%)、国民技术(+197.10%)、台基股份(+141.63%)、上海贝岭(+101.85%);涨跌幅后五的公司分别为钜泉科技(-8.86%)、天岳先进(-6.10%)、唯捷创芯(-5.97%)、圣邦股份(-5.92%)、欧莱新材(-3.30%)。 表:半导体板块9月涨跌幅榜费城半导体涨跌幅前五 费城半导体涨跌幅后五 证券代码证券简称 月涨跌幅(%) 证券代码证券简称 月涨跌幅(%) WOLF.NWOLFSPEED 37.22 QRVO.OQORVO -31.02 RMBS.O蓝博士半导体 13.26 TER.O泰瑞达 -20.70 MRVL.O迈威尔科技 11.17 ASML.O阿斯麦 -18.91 TSM.N台积电 9.71 ACLS.O亚舍立科技 -18.64 NVDA.O英伟达 9.32 MPWR.OMPS -17.87 SW半导体涨跌幅前五 SW半导体涨跌幅后五 证券代码证券简称 月涨跌幅(%) 申万三级 证券代码证券简称 月涨跌幅(%) 申万三级 430139.BJ华岭股份 278.70 集成电路封测 688391.SH钜泉科技 -8.86 模拟芯片设计 301297.SZ富乐德 222.24 半导体设备 688234.SH天岳先进 -6.10 半导体材料 300077.SZ国民技术 197.10 数字芯片设计 688153.SH唯捷创芯 -5.97 模拟芯片设计 300046.SZ台基股份 141.63 分立器件 300661.SZ圣邦股份 -5.92 模拟芯片设计 600171.SH上海贝岭 101.85 模拟芯片设计 688530.SH欧莱新材 -3.30 半导体材料 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 图:半导体(申万)各子行业所近一年估值水位 100.00% 86.36%85.12% 86.78% 85.95% 82.23% 45.87% SW半导体估值水平处于2019年以来的76.98%分位。截至2024年10月31日,SW半导体指数PE(TTM)为95.28x,处于近2019年以来的76.98%分位。半导体设备处于2019年以来较低估值水位。 SW半导体子行业中,集成电路封测和半导体设备PE(TTM)较低,分别为61倍和65倍;数字芯片设计、分立器件、模拟芯片设计、半导体材料估值超100x。 120% 100% 80% 60% 40% 20% 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 0% 图:半导体(申万)2019年以来的PE(TTM) 200 当前值 95.28 160 分位点 76.98% 危险值 98.29 140 中位数 66.63 180 120 100 80 60 40 20 2019-01-02 2019-06-04 2019-10-31 2020-03-30 2020-08-25 2021-01-21 2021-06-24 2021-11-22 2022-04-21 2022-09-15 2023-02-17 2023-07-17 2023-12-12 2024-05-16 2024-10-15 0 市盈率TTM危险值中位数机会值 机会值47.82 指数点位4663.46 最大值174.07 标准差(+1)104.03 标准差(-1)43.71 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整