公司概况
- 聚辰股份成立于2009年,是全球领先的EEPROM芯片设计企业,提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及应用解决方案。
- 公司拥有三条主要产品线:存储类芯片(SPD、EEPROM、NOR Flash)、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片。
- 公司股权结构稳定,核心团队经验丰富,研发投入持续加大。
业务发展
- EEPROM:受益于智能手机、汽车电子等行业发展,市场规模稳固上行。公司在工业级领域优势明显,积极拓展车规市场,已成为国内外众多Tier 1 & Tier 2厂商的供应商。
- DDR5 SPD:公司与澜起科技合作开发DDR5 SPD产品,占据先发优势,在相关细分市场领先。受益于DDR5内存渗透率提升,公司SPD产品销量和收入大幅增长。
- NOR Flash:基于NORD工艺平台开发NOR Flash产品,在芯片尺寸和成本方面具有优势,市场份额和品牌影响力不断提升。
- 音圈马达驱动芯片:公司自主研发闭环和光学防抖(OIS)音圈马达驱动芯片,部分产品已通过行业领先厂商测试验证。
- 智能卡芯片:公司产品广泛应用于公共交通、身份识别等领域,已成为住建部城市一卡通芯片供应商。
投资逻辑
- 全球半导体市场复苏,公司受益于DDR5内存渗透率提升和存储器市场需求增长。
- 公司充分把握国产替代机遇,产品布局完善,多维成长未来可期。
- 预计2024-2026年公司营业收入分别为11.48/15.36/19.86亿元,归母净利润分别为3.32/4.77/6.23亿元。
估值与目标价
- 参考可比公司估值,给予公司2024年30倍PE估值,对应目标价63.3元,首次覆盖给予“强推”评级。
风险提示
- 下游需求复苏&DDR5渗透率提升不及预期
- 新品研发和市场开拓不及预期
- 市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减
- 汇率波动