通富通达/通富通科进展顺利，聚焦存储/先进封装

2024年09月23日 公司研究●证券研究报告 通富微电（002156.SZ） 公司快报 通富通达/通富通科进展顺利，聚焦存储/先进封装事件点评2024年9年20日，通富通科（南通）微电子有限公司Memory二期项目首台设备入驻仪式成功举行；子公司通富通达先进封测基地项目在南通市举行开工仪式。通富通科（南通）Memory二期项目首台设备入驻，存储器封测基地建设取得阶段性成果。通富通科Memory二期项目新增净化车间面积达到8000平米，引进国际最先进的封测工艺和设备，投入使用后可提供每月15万片晶圆生产的能力，有望在技术层面形成存储器封测领先水平。截止目前，通富通科项目累计投资约30亿元，累计产值达10亿元。同时，新增1.6亿元设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。根据CFM数据，在存储原厂调整产能、控制供应、强势提价三大举措，以及科技企业的人工智能（AI）投资竞赛下，带动2024年全球存储市场规模涨幅将达64%至1,488亿美元。其中，NANDFlash市场规模有望增长70.6%至680亿美元；DRAM市场规模有望增长58.1%至808亿美元。根据CFM数据，由于智能手机容量增长，2024年手机应用消耗的NANDFlash产能将占比37%；而PC应用由于主要客户库存水位高，AIPC尚无法带来实质性销量增长，预计今年PC应用消耗的NANDFlash产能与去年基本持平；企业级应用方面，随着互联网厂商积极投入AI竞备建设以及企业级服务器今年迎来换机潮，需求表现相对亮眼，预计今年消耗NANDFlash产能约17%；2024年，服务器、PC、手机约消耗NANDFlash产能的80%。通富通达先进封测基地开工，聚焦层堆叠/倒装/圆片级/面板级封装等先进封装。据根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》显示，通富通达先进封测基地项目，建设主体为通富通达（南通）微电子有限公司，成立于2023年3月，该项目总投资75亿元，其中设备投资30亿元，拟新建研发、生产、办公及配套用房，规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线，项目全部达产后，预计年产集成电路先进封装产品211200万块，年销售额不低于57亿元（其中前期投资12亿，预计2026年7月竣工，总建筑面积约6.6万平方米）。通富通达先进封测基地项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的 电子|集成电路Ⅲ 投资评级买入-A(维持)股价(2024-09-20)18.27元交易数据总市值（百万元）27,726.50流通市值（百万元）27,723.32总股本（百万股）1,517.60 流通股本（百万股）1,517.42 12个月价格区间25.69/18.43 一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-1.31-14.778.75绝对收益-4.69-23.2-5.64 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 报告联系人宋鹏 songpeng@huajinsc.cn 相关报告通富微电：24Q2业绩显著提升，AI芯片带动高性能封装增长-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.9.2通富微电：24H1归母净利润同比预计扭亏为盈，持续受益AMD产业协同效益-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.7.12通富微电：AI服务器/AIPC促先进封装，业绩逐季改善-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.4.14通富微电：23Q4业绩显著改善，AI助力先进封装持续增长-华金证券+电子+通富微电+公司快报2024.1.31 通富微电：头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，业绩增长动能强劲-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.1.22 降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。 投资建议：我们维持原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润分别为9.57/12.05/16.13亿元，增速分别为465.0%/25.9%/33.8%；PE分别为28.9/23.0/17.2。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。 财务数据与估值会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 21,429 22,269 25,280 29,231 34,560 YoY(%) 35.5 3.9 13.5 15.6 18.2 归母净利润(百万元) 502 169 957 1,205 1,613 YoY(%) -47.5 -66.2 465.0 25.9 33.8 毛利率(%) 13.9 11.7 13.7 14.7 15.3 EPS(摊薄/元) 0.33 0.11 0.63 0.79 1.06 ROE(%) 3.6 1.5 7.0 8.2 10.0 P/E(倍) 55.1 163.4 28.9 23.0 17.2 P/B(倍) 2.0 2.0 1.9 1.7 1.6 净利率(%) 2.3 0.8 3.8 4.1 4.7 数据来源：聚源、华金证券研究所 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)利润表(百万元) 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 流动资产 13133 12184 12700 14089 16697 营业收入 21429 22269 25280 29231 34560 现金 4242 4468 3626 3531 4206 营业成本 18449 19671 21822 24925 29275 应收票据及应收账款 4694 3946 4615 5655 6527 营业税金及附加 57 48 64 71 83 预付账款 234 37 333 82 400 营业费用 66 66 83 104 120 存货 3477 3142 3678 4258 5089 管理费用 553 515 594 789 896 其他流动资产 487 591 447 564 475 研发费用 1323 1162 1446 1616 1863 非流动资产 22496 22694 23233 24111 25539 财务费用 634 795 333 459 533 长期投资 397 409 474 534 583 资产减值损失 -47 -23 -46 -53 -59 固定资产 15129 15912 16644 17522 18810 公允价值变动收益 10 12 10 11 11 无形资产 359 327 304 278 241 投资净收益 -1 43 28 28 30 其他非流动资产 6611 6045 5812 5776 5905 营业利润 471 243 1105 1434 1955 资产总计 35629 34878 35933 38200 42236 营业外收入 2 0 2 1 1 流动负债 13748 12987 13982 15995 19174 营业外支出 4 1 2 2 2 短期借款 4249 3860 3952 7802 6584 利润总额 469 242 1104 1432 1954 应付票据及应付账款 6032 3815 7451 5405 9624 所得税 -62 26 7 24 55 其他流动负债 3466 5312 2578 2788 2965 税后利润 530 216 1097 1408 1899 非流动负债 7319 7197 6178 5081 4100 少数股东损益 28 47 140 203 286 长期借款 6026 6003 4881 3819 2837 归属母公司净利润 502 169 957 1205 1613 其他非流动负债 1294 1194 1297 1262 1263 EBITDA 3962 4278 3992 4938 6139 负债合计 21067 20184 20160 21076 23274 少数股东权益 728 777 916 1120 1406 主要财务比率 股本 1513 1517 1518 1518 1518 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 资本公积 9371 9437 9437 9437 9437 成长能力 留存收益 2917 2937 3869 5051 6668 营业收入(%) 35.5 3.9 13.5 15.6 18.2 归属母公司股东权益 13834 13917 14857 16004 17557 营业利润(%) -50.2 -48.4 354.7 29.8 36.4 负债和股东权益 35629 34878 35933 38200 42236 归属于母公司净利润(%) -47.5 -66.2 465.0 25.9 33.8 获利能力 现金流量表(百万元) 毛利率(%) 13.9 11.7 13.7 14.7 15.3 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 净利率(%) 2.3 0.8 3.8 4.1 4.7 经营活动现金流 3198 4293 6485 1565 8521 ROE(%) 3.6 1.5 7.0 8.2 10.0 净利润 530 216 1097 1408 1899 ROIC(%) 4.2 2.3 5.3 6.0 7.9 折旧摊销 2966 3540 2593 3113 3755 偿债能力 财务费用 634 795 333 459 533 资产负债率(%) 59.1 57.9 56.1 55.2 55.1 投资损失 1 -43 -28 -28 -30 流动比率 1.0 0.9 0.9 0.9 0.9 营运资金变动 -969 -318 2514 -3360 2386 速动比率 0.7 0.7 0.6 0.6 0.6 其他经营现金流 36 102 -24 -27