事项:公司发布2024年半年度报告,上半年实现营收20.70亿(同比+18.1%),归母净利-0.59亿(同比-308.5%),扣非归母净利-0.69亿(同比-528.9%);Q2单季度营收11.77亿(同比+31.0%,环比+31.9%),归母净利-0.31亿(同比下滑1483.5%,环比亏损扩大12.2%),扣非净利-0.36亿(同比亏损扩大622.6%,环比亏损扩大11.0%)。
评论:
- 行业背景:Q2末铜箔行业加工费触底回升,6μm锂电铜箔加工费从Q1的1.61万元/吨回升至Q2的1.60万元/吨,6-8月分别为1.73/1.74/1.70万元/吨。
- 盈利能力:毛利率转正,净利率改善。Q2毛利率0.7%(环比+1.1pcts),归母净利率-2.6%(环比+0.5pcts)。锂电铜箔亏损较大(-5.58%),主因新投产项目折旧成本;净利率未回正,主因信用减值和资产减值扩大。
- 业务表现:铜箔销量稳健,高频高速用铜箔占比提升。上半年产量2.4万吨(同比+10.89%),总收入19.21亿(同比+23.1%),锂电铜箔占比30.7%,PCB铜箔占比69.3%;高端PCB铜箔已批量供货,高频高速用铜箔占PCB产量24.4%。
投资建议:公司是HVLP铜箔国产替代领军者,但行业竞争加剧致加工费下滑,盈利能力处于低谷。Q2有所改善,但减值因素影响,下调24-26年归母净利预测至-0.11/0.90/1.93亿元(原值0.07/0.89/2.17亿元),维持“推荐”评级。
风险提示:PCB、锂电池需求不及预期;行业竞争加剧致加工费不及预期;新产品研发推广不及预期。