鼎龙股份机构调研纪要

鼎龙股份机构调研报告 调研日期:2024-09-11 湖北鼎龙控股股份有限公司成立于2000年，2010年创业板上市。公司专注于集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等领域的研发、生产和服务。作为一家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业，鼎龙控股在技术研发方面有着雄厚的实力，拥有近500名创新人才团队，研发出100多种高新技术产品。产品远销全球发达国家、金砖国家及新兴市场。公司通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IP等管理体系国际认证，产品通过了Reach、RoHS、NWS等国际认证。鼎龙控股还承担了国家863计划及国家02专项等国家重大科技项目，荣获国家信息产业重大技术发明奖和湖北省技术发明一等奖等。未来，鼎龙控股将继续以价值延伸和客户服务为核心，重点聚焦光电成像显示及半导体工艺材料领域，将公司打造成国际国内领先的关键大赛道上核心“卡脖子”材料创新的平台型公司。 2024-09-11 董事会秘书杨平彩 2024-09-112024-09-11 特定对象调研公司9楼会议室 海通证券 证券公司 肖隽翀 国泰君安证券 证券公司 文越,应佳 管理层介绍公司基本情况,并与投资者就公司半导体材料业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下: 问1:公司CMP抛光垫产品放量情况如何,增长原因有哪些? 答:公司CMP抛光垫在今年上半年实现产品销售收入2.98亿元,同比增长99.79%;其中今年第二季度实现产品销售收入1.63亿 元,环比增长21.23%,同比增长92.03%,创历史单季收入新高。一方面,公司抛光垫产品在国内核心晶圆厂客户端的覆盖程度及渗 透水平持续提升,包括硬垫产品在逻辑晶圆厂客户的技术节点、制程占比及客户范围持续扩大,以及软垫产品生产、销售持续稳定爬坡提升 。另一方面,国内半导体产业下游需求旺盛,随着产业规模的增长、下游晶圆厂客户的扩产,以及制程工艺节点的进步、芯片堆叠层数的增 加,抛光步骤和CMP耗材用量将会增加,对公司CMP抛光垫产品的放量有促进作用。公司将努力保持CMP抛光垫业务较好的季度环比增长态势 。 问2:公司在CMP抛光垫领域有哪些积累? 答:公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商,现已确立CMP抛光垫国产供应龙头地位,在该产品领域形成了较强的综合竞争实力。主要包括:1、产品型号齐全,公司CMP抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫,应用节点从成熟制程 开始持续扩展。2、供应链管控能力强,核心原材料自主化持续推进,这有助于保障产品品质稳定可控,同时提升产品的潜在盈利空间。3 、生产工艺持续进步,良率、效率提升,损耗减少,降低成本。4、CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善,系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升。 问3:公司半导体显示材料情况如何? 答:今年上半年,公司半导体显示材料实现产品销售收入1.67亿元,同比增长232.27%;其中今年第二季度实现产品销售收入9,707万元,环比增长38.24%,同比增长160.53%,并于6月首次实现单月销售额突破4,000万元,创单月收入新高。目前,公 司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售,并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商,确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。未来,公司将继续努力推动显示材料产品在面板厂客户端渗透水平的提升,抓住OLED显示面板行业下游需求旺盛、中大尺寸应用有望放量,国内OLED产能持续快速增长的机遇,促进公司显示材料业务收入保持快速增长态势。 问4:公司半导体显示材料新品开发验证情况怎样? 答:公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局,同时对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向,努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。目前有无氟光敏聚酰亚胺(PFASFreePSPI)、黑色光敏聚酰亚胺(BPDL)、薄膜封装低介电材料(LowDkINK)等半导体显示材料新品按计划开发、送样中。 问5:公司CMP抛光液、清洗液业务发展情况如何? 答:今年上半年,公司CMP抛光液、清洗液实现产品销售收入7,641万元,同比增长189.71%;其中今年第二季度实现产品销售收入4,048万元,环比增长12.68%,同比增长177.03%。已有多款CMP抛光液产品在晶圆厂客户端稳定供货,订单量不断增长,仙 桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线也开始在客户端规模供应,为CMP抛光液产品持续放量打下坚实基础。铜CMP后清洗液也在国内多家客户持续形成规模销售。公司将继续做好抛光液与清洗液新产品的持续验证工作,随着下半年新产品订单继续产出,努力 推高该业务全年销售收入。 问6:公司高端晶圆光刻胶业务进展怎样? 答:公司高端晶圆光刻胶业务快速推进,整体测试进展顺利,已有部分产品进入加仑样验证阶段。原材料自主化、品管体系完善、产线建设 等工作同步快速进行。公司已打造全流程开发模式,自主解决部分核心原材料供应问题,从自主设计的核心功能单体到树脂、PAG和Quencher等核心原材料均自主开发;同时在国内寻求有实力的合作伙伴,有力保障供应链的安全。已初步搭建全链条、全过程、全员参与的三位 一体的预防性质量管理体系,并建立起先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室来保障产品质量的一致性和可靠性。在产能方面,潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段,目前整体运行状态良好。二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计 划推进中。 问7:公司半导体封装材料推进情况如何? 答:半导体封装PI方面,公司已布局7款产品,全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,并已送样5款,在2024年上半年内完成部分产 品的验证并开始导入,上半年完成3家客户的稽核,并取得了首张批量订单,形成了业务突破。此外,临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成,有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接,根据部分客户的需求正在进行内部验证中 。