鼎龙股份机构调研纪要

鼎龙股份机构调研报告 调研日期:2024-01-11 湖北鼎龙控股股份有限公司成立于2000年，2010年创业板上市。公司专注于集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等领域的研发、生产和服务。作为一家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业，鼎龙控股在技术研发方面有着雄厚的实力，拥有近500名创新人才团队，研发出100多种高新技术产品。产品远销全球发达国家、金砖国家及新兴市场。公司通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IP等管理体系国际认证，产品通过了Reach、RoHS、NWS等国际认证。鼎龙控股还承担了国家863计划及国家02专项等国家重大科技项目，荣获国家信息产业重大技术发明奖和湖北省技术发明一等奖等。未来，鼎龙控股将继续以价值延伸和客户服务为核心，重点聚焦光电成像显示及半导体工艺材料领域，将公司打造成国际国内领先的关键大赛道上核心“卡脖子”材料创新的平台型公司。 2024-01-12 投资者关系经理朱梦茜 2024-01-112024-01-11 特定对象调研,现场参观公司9楼会议室 国君资管 资产管理公司 冯自力,肖凯 泓澄投资 投资公司 陈骞 平安证券 证券公司 徐碧云 广发证券 证券公司 牛璐 中信证券 证券公司 孙臣兴 中庚基金 基金管理公司 孙伟 开源证券 证券公司 刘天文 西部证券 证券公司 贾国瑞 中银资管 其它 叶志成 财通证券 证券公司 白宇 海富通基金 基金管理公司 赵莹洲 长信基金 基金管理公司 肖文劲 管理层介绍公司基本情况,并与投资者就公司半导体材料业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下: 问1:公司半导体材料业务2023年第四季度整体市场推进情况如何? 答:2023年,公司重点开展半导体材料业务的市场开拓工作,扩展各半导体材料产品的下游客群,提升在已有客户中的占有率水平。从 前三季度来看,公司CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、半导体显示材料业务的销售收入均实现了季度环比提升。公司在第四季度保持了以市场为导向的工作态势,努力推动公司半导体材料业务的持续积极成长。 问2:公司CMP抛光垫业务未来有何发展规划? 答:公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商,现已深度渗透国内主流晶圆厂供应链,国产替代领先优势明显。目前,公司CMP抛光垫产品在客户端规模销售稳步推进,目标市占率进一步提升。 问3:公司半导体显示材料的放量预期如何? 答:2023年前三季度,公司半导体显示材料业务实现销售收入超1亿元,收入逐季度环比增长,且在第四季度也保持了良好的 市场态势。随着OLED面板在终端应用的渗透占比持续提升,国内终端AMOLED面板市场规模的持续增长,下游国内主流面板厂客户OLED产能有望进入快速释放期。公司也会持续进行市场开拓工作,努力提升公司YPI、PSPI产品在国内市场的市占率水平,同时有计划地推进其他显 示材料新品的验证、导入工作,目标在2024年保持公司半导体显示材料业务的销量提升态势。 问4:公司CMP抛光液业务进展情况如何? 答:2023年是公司CMP抛光液业务正式推进的第三年,在过去的三年内,公司实现了CMP抛光液上游核心原材料—研磨粒子的自主制备, 推进了全制程CMP抛光液产品的开发和市场推广,完成了武汉本部年产5000吨CMP抛光液产线和仙桃年产1万吨CMP抛光液及配套研磨 粒子产线的布局。后续公司将重点推进各制程CMP抛光液产品在下游主流晶圆厂客户端的导入工作,努力扩大CMP抛光液产品的销售规模,加快仙桃园区万吨级CMP抛光液及研磨粒子产线的产能爬坡进度,争取早日实现CMP抛光液产品的规模毛利水平并发挥研磨粒子自制的成本优势,推动该业务逐步增长为公司新的利润增长极。 问5:公司如何看待近几年和未来的研发投入水平? 答:公司近几年保持较高研发投入水平,主要系抓住半导体材料行业布局的黄金窗口期,实现细分领域的国产领先优势。现阶段公司CMP抛 光垫业务、半导体显示材料YPI、PSPI,以及CMP抛光液和清洗液业务都陆续走向规模销售阶段,相关产品的研发强度会较开发阶段有所下降 。同时公司技术开发平台和检测平台等平台化的布局逐步完善,技术人才配置逐渐完备。公司新项目开发转化加速,开发成本降低,平台化协同效应体现。后续公司的研发投入水平会根据公司战略规划保持在合理区间。 问6:公司半导体封装PI业务的进展情况如何? 答:公司在半导体先进封装材料领域布局了半导体封装PI、应用于先进封装工艺中的CMP抛光材料、临时键合胶三类产品, 其中半导体封装PI是公司重点推进的部分。半导体封装PI业务与公司已有半导体面板显示材料YPI、PSPI(光敏聚酰亚胺)业务高度相关,属 于公司现有技术在不同应用领域的延伸拓展。目前公司半导体封装PI产品领域覆盖非光敏PI、正性PSPI光刻胶和负性PSPI光刻胶,应用领域全面覆盖前道晶圆制造IGBT功率模块的封装和后道的半导体先进封装,已有数款产品处于客户端验证阶段。