半导体行业研究周报：华为Mate XT开启预定，看好华为产业链投资机遇

上周（09/02-09/06）半导体行情落后于大部分主要指数。上周创业板指数下降2.68%，上证综指下跌2.69%，深证综指下降2.61%，中小板指下降2.95%，万得全A下降2.50%，申万半导体行业指数下降5.88%。半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，封测板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下降6.7%，半导体材料板块上周下降5.1%，分立器件板块上周下降4.7%，IC设计板块上周下降4.1%，半导体设备板块上周下降5.6%，半导体制造板块上周下降4.1%，其他板块上周上涨32.0%。 华为MateXT开启预定，看好华为产业链投资机遇。根据华为商城，MateXT作为首款三折手机，于9月7日12:08开始预约，将于9月20日正式开售，该产品是全球首款三折手机，预约期间有玄黑、瑞红两款颜色以及16GB+512GB、16GB+1TB两款存储容量可选，截至9月8日全网预约量已超200万部。此外，华为官网显示，9月19-21日还将举办2024华为全联接大会。三季度进入到消费电子新机发布密集期，我们看好华为手机市场反馈超预期带来的全产业链加单效应，看好产业链投资机会。 全球7月半导体销售额创年内新高，中国区同比增速达19.5%。美国半导体行业协会(SIA) 9月3日宣布，2024年7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，较2023年7月的432亿美元增长18.7%，比2024年6月的500亿美元增长2.7%。其中，中国区为152.3亿美元，同比增长19.5%，增速显著。我们预计随着三季度进入传统旺季，月度销售额趋势有望持续环比增长，看好AI作为本轮产业周期的主要推动力，关注相关AI终端的市场销售进展。 美国再次加强半导体等关键技术出口管制，设备材料国产替代值得关注。美国商务部5日通告，出于国家安全和外交政策的原因，更新量子计算、半导体制造和其他先进技术的管制政策。 对下述物项，BIS将进行全球范围内的出口管制：量子计算机及其相关设备、组件、材料、软件和技术，可用于量子计算机的开发和维护；生产先进半导体设备所必需的工具和设备；栅极全方位场效应晶体管(GAAFET)技术，即生产或开发可用于超级计算机的高性能计算芯片的技术；增材制造项目（Additive Manufacturing），即用于生产金属或金属合金部件的设备、部件及相关技术和软件。我们认为在美国持续加码半导体出口管制的背景下，设备材料国产替代对本土半导体产业链的安全运转具有重要意义，相关设备材料厂商有望受益于国产替代趋势。 建议关注： 1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆 盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息 （天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微 科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路 科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：金海通/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新 莱应材/雅克科技/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联 合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖） /安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联 合覆盖） 3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；时代电气/士兰微/扬杰科技 /闻泰科技/三安光电 4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化 风险 1.上周观点：华为Mate XT开启预定，看好华为产业链投资机遇 华为Mate XT开启预定，看好华为产业链投资机遇。根据华为商城，Mate XT作为首款三折手机，于9月7日12:08开始预约，将于9月20日正式开售，该产品是全球首款三折手机，预约期间有玄黑、瑞红两款颜色以及16GB+512GB、16GB+1TB两款存储容量可选，截至9月8日全网预约量已超200万部，市场反馈大超预期。此外，华为官网显示，9月19-21日还将举办2024华为全联接大会。三季度进入到消费电子新机发布密集期，我们看好华为手机市场反馈超预期带来的全产业链加单效应，看好产业链投资机会。 全球7月半导体销售额创年内新高，中国区同比增速达19.5%。美国半导体行业协会(SIA)9月3日宣布，2024年7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，较2023年7月的432亿美元增长18.7%，比2024年6月的500亿美元增长2.7%。其中，中国区为152.3亿美元，同比增长19.5%，增速显著。我们预计随着三季度进入传统旺季，月度销售额趋势有望持续环比增长，看好AI作为本轮产业周期的主要推动力，关注相关AI终端的市场销售进展。 美国再次加强半导体等关键技术出口管制，设备材料国产替代值得关注。美国商务部5日通告，出于国家安全和外交政策的原因，更新量子计算、半导体制造和其他先进技术的管制政策。对下述物项，BIS将进行全球范围内的出口管制：量子计算机及其相关设备、组件、材料、软件和技术，可用于量子计算机的开发和维护；生产先进半导体设备所必需的工具和设备；栅极全方位场效应晶体管(GAAFET)技术，即生产或开发可用于超级计算机的高性能计算芯片的技术；增材制造项目（Additive Manufacturing），即用于生产金属或金属合金部件的设备、部件及相关技术和软件。我们认为在美国持续加码半导体出口管制的背景下，设备材料国产替代对本土半导体产业链的安全运转具有重要意义，相关设备材料厂商有望受益于国产替代趋势。 2.半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 从2024年8月景气度分析及多家半导体行业头部分销商发展预期来看，各家下半年增长预期维持乐观，亚太地区尤其是中国市场仍旧是增长关键，建议关注下半年传统旺季带来的业绩增量。 表1：2024H1元器件分销商订单及发展预期厂商2024H1订单具体内容 行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。 表2：主流机构对半导体2024年的看法 从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。 图1：各机构2024年全球半导体销售额增长猜测 从细分品类看，WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。 半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2024年6月全球半导体市场销售额为499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%，市场需求维持高景气度。从各区域市场看，美洲市场增长最为强劲，同比增长达42.8%，中国中国大陆地区同比增长21.6%，其他地区如欧洲和日本均分别下降-11.2%、-5.0%。从2024Q2增长势头看，全球半导体市场保持强劲，季度销售额自2023Q4以来实现首次增长。 图2：全球半导体销售额 图3：中国集成电路产量 半导体指数走势：2024年8月，中国半导体（SW）行业指数下跌9.8%，费城半导体指数（SOX）上升6.2%。 图4：中国半导体（SW）行业指数 图5：费城半导体指数（SOX） 2024年8月，申万指数各电子细分板块涨跌不一。涨幅居前三名分别为其他电子Ⅲ（7.83%）、品牌消费电子（3.49%）、面板（0.63%）。跌幅居前三名分别为分立器件（-14.97%）、数字芯片设计（-10.59%）和模拟芯片设计（-10.34%）。 2024年1-8月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。仅印刷电路板呈现涨幅（9.64%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-32.64%）、分立器件（-28.20%）和LED（-25.51%）。 图6：电子（申万）各板块涨跌幅（24年8月） 图7：电子（申万）各板块涨跌幅（2024年1-8月） 3.8月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳 整体芯片交期趋势：8月，主要芯片交期回归正常并持续稳定，汽车及AI部分品类波动明显。 图8：全球芯片平均交货周期（周） 重点芯片供应商交期：8月，芯片交期趋稳，部分产品价格倒挂。其中，PMIC为代表模拟芯片价格倒挂明显延续；射频及无线产品价格有所回调；分立器件交期持续缩短，价格稳定；MCU货期稳定，中低端产品价格低位；存储和MLCC等回升明显。 表3：头部厂商8月交期及趋势 头部企业订单及库存情况：8月，消费类订单缓慢增长，库存正常；汽车订单分化，库存较高；工业类订单改善，库存稳定；通信订单疲软；新能源和AI订单需求强劲，光伏库存风险仍存。 图9：头部厂商8月订单及库存 4.8月产业链各环节景气度： 4.1.设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 4.1.1.存储：渠渠道市场需求小幅增加，嵌入式市场价格保持稳定 根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至2024.09.03)评述，本周渠道市场经历了数周下跌后，9月价格开始稳定，嵌入式市场保持不变。行业SSD和内存条价格小幅下调。去年PC OEM出货量受需求疲软、库存过剩和疫情影响，今年全球PC市场出货量个位数增长，国内部分厂商出货量双位数下滑。三季度国内PC需求依旧低迷，行业SSD和内存条供过于求。9月是存储品牌厂商关键战略期，海外PC厂商会提前备货迎“黑五”和圣诞。 嵌入式市场方面，原厂资源供应不稳定，存储品牌厂商在新制程产品导入上推进速度不一，成功导入的厂商将占优势。 图10：NAND价格指数 图11：DRAM价格指数 上游资源方面，Flash Wafer和部分DDR颗粒继续小幅调降。其中，1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC/256Gb TLC NAND Flash Wafer价格已下调至6.20/7.10/3.80/1.60美元，DDR4 8Gb 3200/8Gb eTT分别下调至1.32/1.12美元，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/4Gb eTT价格不变。 图12：FlashWafer最新报价（当前价为美元）（09/03） 图13：DDR最新报价（当前价为美元）（09/03） 渠道市场方面，尽管受到热门游戏《黑神话：悟空》的短期推动，渠道市场的需求有所上升，但这种小幅增长并不足以对整体市场趋势产生显著影响。此外，虽然部分低端SSD产品的价格出现了较大幅度的下降，本周渠道市场的SSD和内存条价格总体上还是维持了稳定。行业市场方面，今年初全球PC市场出货量同比微增，但国内部分厂商出货量大跌。 三季度国内需求不振，扩大了国内外市场差距，导致存储厂商的SSD和内存条供过于