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半导体行业周报:HUAWEI Mate 60 Pro+开启预定,持续看好国产链

电子设备2023-09-10李雪峰、杨旭、游凡、王芳中泰证券L***
半导体行业周报:HUAWEI Mate 60 Pro+开启预定,持续看好国产链

HUAWEIMate60Pro+开启预定,持续看好国产链 证券研究报告/行业周报2023年9月10日 重点公司基本状况 简称 股价 (元) EPS PE PEG 评级 2021 2022 2023E 2024E 2021 2022 2023E 2024E 韦尔股份 92 3.8 0.8 1.8 2.9 24 114 51 32 0.4 买入 兆易创新 97 3.5 3.1 1.6 2.8 28 32 59 34 -1.3 买入 圣邦股份 80 1.5 1.8 1.3 2.0 54 44 62 40 -2.1 买入 士兰微 26 1.1 0.7 1.1 1.4 24 35 24 18 0.5 买入 复旦微电 52 0.6 1.4 1.8 2.4 83 38 29 22 0.9 买入 江丰电子 65 0.4 0.9 1.6 2.4 163 73 41 28 0.5 买入 北方华创 267 2.0 4.8 4.6 6.1 131 56 58 44 -15.4 买入 兴森科技 12 0.4 0.3 0.3 0.5 34 43 42 24 42.1 买入 备注:股价取自2023年9月8日收盘价 投资要点 市场整体上涨,半导体指数涨0.96% 当周(2023/9/4-2023/9/8)市场整体上涨,沪深300指数跌1.36%,上证综指跌0.13%,深证成指跌1.74%,创业板指数跌2.40%,中信电子涨0.52%,半导体指数跌0.1%。其中:半导体设计涨1.6%(博通集成涨6.4%、芯海科技涨5.9%),半导体制造跌1.7%(中芯国际A股跌2.2%),半导体封测涨1.6%(利扬芯片涨8.0%),半导体材料涨1.3%(清溢光电涨17.2%、路维光电涨12.9%),半导体设备跌1.8%(上海新阳涨10.3%),功率半导体跌2.3%(华润微5.0%)。1)目前国家对集成电路产业重视程度升级,产业政策力度有望加大,国产替代进程有望加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。2)近日多家海外大厂发布季报,SK海力士预计23年128GB以上DDR5模组+HBM的销量预计同比增加2倍以上,日月光表示明年AI相关业绩将倍增。持续看好相关的存储、算力、应用等相关赛道。 行业新闻 HUAWEIMate60Pro+开启预定华为官方公众号显示,HUAWEIMate60Pro+于9月8日上市。支持天通卫星通话,能拨打和接听卫星电话,还可自由编辑卫星消息,支持北斗卫星信息,能通过畅连应用发送或者接受卫星消息;搭载超聚光主摄,物理光圈10档可调,配合超微距长焦摄像头和超广角摄像头;支持88W有线超级快充和50W无线超级快充。NANDFlash现货市场出现较积极询价需求根据集邦咨询,8月下旬NANDFlash原厂进一步与部分中国指标模组厂议定新一笔Wafer订单,并成功拉抬512Gbwafer合约价,涨幅约10%,其他原厂亦跟进,显现原厂不愿再低价成交。 重要公告 三安光电:9月9日三安光电股份有限公司公布间接控股股东增持股份进展公告。三安光电股份有限公司收到间接控股股东福建三安集团有限公司通知,截至本公告披露日,三安集团通过上海证券交易所交易系统累计增持公司股份5,676,000股,占公司总股本的0.1138%,累计增持金额90,955,883.00元(不含手续费)。 评级:增持(维持) 分析师:�芳 执业证书编号:S0740521120002Email:wangfang02@zts.com.cn分析师:杨旭 执业证书编号:S0740521120001 Email:yangxu01@zts.com.cn 分析师:李雪峰 执业证书编号:S0740522080004 Email:lixf05@zts.com.cn 分析师:游凡 执业证书编号:S0740522120002 Email:youfan@zts.com.cn 基本状况 上市公司数319 行业总市值(百万元)4,423,711 行业流通市值(百万元)2,289,162 行业-市场走势对比 沪深300电子(中信) 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% -25% 22-922-1223-323-623-9 相关报告 【中泰电子】半导体周跟踪:中报持续披露,多家半导体公司Q2业绩环比改善 【中泰电子】半导体周跟踪:业绩期关注中报表现 投资建议: 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇: (1)AI应用:大华股份、海康威视; (2)服务器产业链:寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康; (3)C端AI应用:瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者; (4)Chiplet:通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会: (1)设备:中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子; (2)零部件:福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材; (3)材料:沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏: 存储:兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份;模拟:圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示:需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 内容目录 一、行情回顾:市场整体下跌,半导体指数微跌0.1%.-4- 二、行业新闻:HUAWEIMate60Pro+开启预定..............................................-7- 三、板块跟踪:关注景气度复苏弹性与国产替代机遇........................................-8- 四、重要公告:三安光电间接控股股东增持公司................................................-9- �、投资建议....................................................................................................-10- 六、风险提示....................................................................................................-11- 一、行情回顾:市场整体下跌,半导体指数微跌0.1% 当周(2023/9/4-2023/9/8)市场整体上涨,沪深300指数跌1.36%,上证综指跌0.13%,深证成指跌1.74%,创业板指数跌2.40%,中信电子涨0.52%,半导体指数跌0.1%。其中:半导体设计涨1.6%,半导体制造跌1.7%,半导体封测涨1.6%,半导体材料涨1.3%,半导体设备跌1.8%,功率半导体跌2.3%。 当周(2023/9/4-2023/9/8)费城半导体指数下跌,跌幅为3.17%,2023/01/01-2023/9/8涨幅为40.83%。台湾半导体指数周下跌0.96%, 2023/01/01-2023/9/8涨幅为21.70%。 图表1:费城半导体指数图表2:全球半导体月度销售额及增速 4500 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 费城半导体指数 销售额(十亿美元)YoY(%) 60 50 40 30 20 10 40 30 20 10 0 -10 -20 0 2020-01 2021-01 2022-01 2023-01 -30 来源:wind,中泰证券研究所来源:wind,中泰证券研究所 图表3:A股半导体指数图表4:中国台湾半导体指数 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 中信行业指数:半导体沪深300指数(右轴) 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000 2021-01-04 2021-04-04 2021-07-04 2021-10-04 2022-01-04 2022-04-04 2022-07-04 2022-10-04 2023-01-04 2023-04-04 2023-07-04 0 500 450 400 350 300 250 200 中国台湾半导体行业指数 2021-01-04 2021-03-04 2021-05-04 2021-07-04 2021-09-04 2021-11-04 2022-01-04 2022-03-04 2022-05-04 2022-07-04 2022-09-04 2022-11-04 2023-01-04 2023-03-04 2023-05-04 2023-07-04 2023-09-04 来源:wind,中泰证券研究所来源:wind,中泰证券研究所 图表5:细分板块估值情况(2023)图表6:当周半导体各细分板块涨跌幅情况 PEPB(右轴) 80 60 40 20 32.0% 20.0% 1-2.0% 涨跌幅 1.6% 1.6% 1.3% -1.7% -1.8% -2.3% 设计 制造 封测 材料 设备 功率 总体 设计 制造 封测 材料 设备 功率 00-4.0% 来源:wind,中泰证券研究所来源:wind,中泰证券研究所 注:PE=最近市值/2023年wind一致预期净利润注:PB=最近市值/2023年wind一致预期净资产 图表7:本周半导体行业涨跌幅前�公司图表8:本周半导体行业涨跌幅后�公司 17.2% 14.9% 11.1% 10.3% 8.0% 20.0% 18.0% 16.0% 14.0% 12.0% 10.0% 8.0% 6.0% 4.0% 2.0% 0.0% 清华 溢微 光电 电子 江上利 丰海扬 电新芯 子阳片 0.0% -2.0% -4.0% -6.0% -8.0% -10.0% -12.0% -14.0% 晶晨股份中科信息晶盛机电TCL中环华润微 -5.7%-5.3%-5.0% -12.1% -13.3% 来源:wind,中泰证券研究所来源:wind,中泰证券研究所 截至9月8日,A股半导体公司总市值达30921亿元,环比上周� (2023/9/1)跌0.17%。其中:设计板块公司总市值7526亿元,环比涨1.49%;制造板块公司总市值6526亿元,环比跌1.13%;设备板块公司总市值5750亿元,环比跌1.89%;材料板块公司总市值3850亿元,环比涨1.20%;封测公司总市值1805亿元,环比涨1.62%;功率板块总市值5691亿元,环比跌0.79%。 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 2017-01-31 2017-07-31 2018-01-31 2018-07-31 2019-01-31 2019-07-31 2020-01-31 2020-07-31 2021-01-31 2021-07-31 2022-01-31 2022-07-31 2023-01-31 2023-07-31 2017-01-31 图表11:A股半导体制造板块公司总市值(亿元) 16000 14000 12000 10000 8000 6000 4000 2000 0 2017-07-31 2018-01-31 2018-07-31 2019-01-31 2019-07-31 2020-01-31 2020-07-31 2021-01-31 2021-07-31 2022-01-31 2022-07-31 2023-01-31 来源:wind,中泰证券研究所 图表14:A股半导体封测板块公司总市值(亿元) 2023-07-31 50000 45000 40000 35000 30000 25000 20000 15000 10000 5000 0 2017-01-31