芯海科技机构调研纪要

芯海科技是一家专注于全信号链集成电路设计的企业，产品广泛应用于工业测量、通信、锂电管理等领域。公司是国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”，研发投入占比高，专利数量领先。

1. 业绩与现金流分析
   2024年上半年业绩有所改善，但研发费用率（36%）和管理费用率（10%）仍偏高，且三个净现金流均为负值。公司解释称，经营现金流负值主要因备货采购增加，投资活动负值来自基建和理财投入，筹资活动负值因股票回购和贷款偿还。未来将控制费用增长，提升管理效率。

2. 可转债转股与下修
   4.1亿元可转债尚未转股，公司表示将根据《募集说明书》要求，在符合条件时考虑转股价格修正。目前溢价率高，但会关注市场情况。

3. 边缘计算BMC芯片
   公司推出轻量级BMC产品，面向边缘计算市场。预计全球服务器出货量持续增长，边缘设备维护需求将推动产品渗透率提升。

4. 车规级ADC产品
   新一代车规级SD ADC和SAR ADC已量产，下半年有望批量出货，明年头部客户渗透率待披露。

5. EC芯片进展
   第二代EC芯片已通过头部企业验证，下半年可能实现小批量出货，明年渗透率待披露。

6. 市值管理与未来规划
   公司二季度营收同比增长106.79%，连续五个季度环比增长。业绩提升主要来自新产品放量（如BMS、EC芯片）和传统业务复苏。公司重视市值管理，将通过业绩说明会等渠道传递价值，推动市值均衡发展。

7. 客户信息保密
   部分客户信息涉及商业保密，公开合作进展将在定期报告中披露。

8. 业绩提升原因
   主要来自新产品持续放量（通信、计算机等领域产品同比增长136%-144%）和传统业务修复（消费电子需求复苏，MCU等产品销量回升）。

9. 手机应用产品
   公司压力触控芯片、触觉反馈芯片、PD芯片、BMS芯片等可用于手机。