公司2024年中报分析
营收与利润增长显著
- 上半年:公司实现营收58.67亿元,同比增长18.3%,归母净利润6.57亿元,同比增长62.6%。
- 第二季度:营收31.25亿元,同比增长19.2%,环比增长13.9%;归母净利润3.39亿元,同比增长76%,环比增长6.5%。
盈利能力增强
- 上半年毛利率为24%,较上年同期提升0.3个百分点;净利率为11.11%,同比提升3个百分点。
研发投入与技术创新
- 投入3.30亿元用于研发,同比增长11.39%。
- 服务器领域:EGS/Genoa平台高速PCB稳定量产,Birth stream平台高速PCB技术取得突破。
- AI服务器领域:成功应用于数据中心,高阶HDI、高多层PTFE板实现重大突破。
- 高速通信领域:800G光模块、通信模组高阶HDI批量出货,112G交换路由PCB技术取得突破。
- 卫星通信领域:多项领先技术,产品在终端实现应用。
产能扩张与市场布局
- 拥有多个生产基地,包括广东深圳、龙川、吉水、珠海金湾、富山,共12个工厂。
- 珠海景旺聚焦于HLC、HDI及SLP等高端产品,与头部客户合作,产量与产值稳步增长。
- 江西景旺三期顺利投产,产能持续提升,为业绩贡献新增量。
- 信丰高多层电路板生产项目推进,旨在建设高效能、低成本的高多层电路板研发基地。
- 泰国生产基地建设项目已完成关键步骤,包括土地购买和子公司增资。
投资建议
- 预计公司2024至2026年的归母净利润分别为13.55亿、15.74亿、19.03亿元(较先前预测有所上调)。
- 目前市盈率(PE)为17、14、12倍。
- 综合考虑公司新客户及新领域的拓展情况,维持“买入”评级。
风险提示
- 新建产能可能未达预期。
- 下游市场需求可能存在不确定性。
- 市场开拓进度或低于预期。
- 外部环境变化带来的风险。
- 研报信息更新可能滞后。