提前到来的16T时代光模块行业深度20240903

1.AI驱动光模块升级 AI的发展对光模块的需求产生了强烈的推动作用。AI模型的参数规模和算力资源的匹配关系决定了模型的表现，这使得云厂商不断增加算力资源投入，以达到最优解。光模块、交换机、GPU等硬件设施因此需要持续更新迭代，推动光模块的升级。 1.AI驱动光模块升级 AI的发展对光模块的需求产生了强烈的推动作用。AI模型的参数规模和算力资源的匹配关系决定了模型的表现，这使得云厂商不断增加算力资源投入，以达到最优解。光模块、交换机、GPU等硬件设施因此需要持续更新迭代，推动光模块的升级。 英伟达的产品规划显示，1.6T光模块将在今年四季度开始批量出货，明年一季度正式上量。英伟达的B100系列产品将推动1.6T光模块的使用，显示出光模块产业链的快速发展和升级需求。 2.1.6T光模块的产业链发展 6T光模块的产业链标准已经由OIF推出，包括多种规格。与800G相比，1.6T在短距离多模场景的规格上有所落后，单模方案可能会有明显提升。 200GPAM4光芯片在1.6T光模块中已经成熟应用，全球龙头公司如三菱、Lumentum等已推出相关产品，显示出光芯片技术的成熟度和市场准备。 3.硅光技术的应用与发展 硅光方案有望在未来实现突破并逐步放量。硅光模块基于成熟的CMOS工艺，产能充足，适合大批量生产。旭创等公司对硅光方案前景持乐观态度，硅光技术在高速度率和低成本方面的优势将进一步突出。 硅光模块的生产设备需要改变，主要涉及耦合和测试设备的精度要求提升。罗伯特科在硅光耦合设备上具有全球领先地位，未来硅光方案的量产将带来新的市场机会。 4.其他产业链环节的受益 连接器是光模块的重要配套环节，电连接器和光纤连接器的需求与光模块高度相关。全球龙头企业如莫仕、安费诺等已推出适配1.6T的电连接器产品，国内企业如鼎通科技也在积极参与供应链。 陶瓷基板在高速数通光模块中应用广泛，市场规模有望提升。中瓷电子的产品需求旺盛，产能供不应求，显示出光模块市场的强劲需求。 5.投资机会与行业前景 光模块核心企业如中际旭创、天孚通信、新易盛在1.6T产品上具有明确的市场前景，预计将在三季度末至四季度逐步出货。头部公司如英伟达和谷歌的合作将进一步推动这些企业的业绩增长。 当前市场情绪偏弱，光模块企业股价处于历史低位，提供了良好的配置机会。随着1.6T产业链的逐步成熟，相关企业的业绩确定性较强，投资者可关注这些标的的长期增长潜力。 Q&A Q：英伟达的1.6T光模块产品进展如何？ A：英伟达的1.6T光模块产品节奏目前比较明确，预计今年四季度开始正常批量出货，明年一季度正式上量。英伟达计划在GB200机柜式产品中推1.6T光模块，预计三季度末到四季度逐步批量出货。 Q：AMD的产品路径图对1.6T光模块有何影响？ A：AMD计划在明年推出MI300系列的auto版本，并在2026年推出新的CDNA4架构产品。届时，整体网卡将升级到1.6T，可能推动光模块进一步升级。 Q：光模块的更新迭代周期有何变化？ A：光模块的更新迭代周期正在缩短。过去400G升级周期约为4到5年，而1.6T产品预计今年下半年开始放量，周期缩短至约两年。这标志着光模块进入新的成长周期。 Q：1.6T光模块的价格和客户采购意愿如何？ A：1.6T光模块价格较2个800G贵，但高速率光模块在单位功耗和成本上有明显优势。尽管每次升级迭代都会引发采购意愿的担忧，但事实证明这些问题并不大。光模块的升级由供给端驱动，效率更高，单机成本更低。 Q：1.6T光模块的产业链进展如何？ A：1.6T光模块的行业标准已推出，商业化方案以8乘200G为主，具有封装难度低、体积小、功耗低的优势。200GPAM4光芯片已成熟，多个龙头公司已推出相关产品。 Q：1.6T光模块的电芯片进展如何？ A：电芯片方面，博通和Marvel推出了适用1.6T光模块的200GDSP。电信号侧已升级到8乘100G速率，光信号侧升级到4乘200G。电信号侧升级到200G后，DSP将进入理想化成长状态。 Q：交换机在1.6T光模块中的角色是什么？ A：交换机关键在于200GSerDes。博通的TH5芯片适配1.6T光模块，但电信号端口需用16乘100GSerDes芯片，需集成Gearbox进行速率转换，增加成本和功耗。大规模商用需电信号侧升级到。 Q：1.6T光模块的市场前景如何？ A：随着200GSerDes交换机推出，1.6T光模块产业链将顺利打通，预计今年三季度末到四季度逐步起量，2025年伴随GB200芯片出货显著提升，模块需求将大幅增长。明年需求预期达500万以上，头部公司业绩增长确定性强。 Q：硅光在1.6T光模块中的应用前景如何？ A：硅光方案有望实现突破并逐步放量。800G需求量大，传统光模块产能紧张，明年800G和1.6T需求预计显著增长，传统光模块供给仍将紧张，硅光方案有望成为重要补充。 Q：硅光方案在光模块行业中的优势是什么？未来的发展前景如何？ A：硅光方案基于成熟的CMOS工艺，产能充足，适合大批量生产。随着光模块向更高速率发展，硅光方案在成本和功耗方面的优势将更加突出。尽管单个产品的价值量可能有所让步，但自研硅光芯片的技术实力强，产品良率不断提升。未来，硅光方案有望加速国产替代，优化成本结构。 Q：硅光模块生产设备有何变化？ A：硅光模块生产需要的设备在耦合、贴片和测试方面有所变化，尤其是对精度要求的提升。罗伯特科在硅光耦合设备方面处于领先地位，值得关注。 Q：硅光模块的激光器需求如何？ A：硅光模块需要外置光源，由于光损耗大，需要大功率的CWDFB激光器。相比传统的EML和VCSEL，DFBCW 激光器的难度较低。国内企业如源杰、长光华芯和世嘉光子已推出相关产品。 Q：光模块行业中连接器的作用和发展如何？ A：连接器是光模块的重要配件，电连接器和光纤连接器与光模块使用紧密相关。全球龙头企业如莫仕、安费诺和泰科已推出适配1.6T的24G电连接器。国内企业如鼎通科技为这些龙头企业提供关键零部件，业绩超预期，成长空间大。光纤连接器方面，太辰光在全球市场具有重要地位，已推出适配1.6T速率的MPO产品。 Q：陶瓷基板在光模块中的应用和市场前景如何？ A：陶瓷基板用于高速数通光模块的COB和COC封装中，市场规模有望显著提升。中瓷电子已推出400G和800G的陶瓷产品，1.6T产品处于送样测试阶段，需求旺盛，未来是重要增长点。 Q：薄膜铌酸锂在光模块中的应用前景如何？ A：薄膜铌酸锂主要用于调制器，适用于高速率场景。尽管在电信和超长传输距离中已有应用，但在数通市场中成本优化仍需努力。目前1.6T光模块主流方案仍是传统EML和硅光模块，薄膜铌酸锂方案在短期内面临挑战，但未来可能在3.2T光模块中逐步渗透。 Q：未来光模块行业的发展趋势如何，尤其是1.6T的升级对TEC散热的影响？ A：随着光模块向更高速率发展，其功耗也在增加，因此对TEC散热的要求更高。1.6T的升级将使TEC散热受益。我们对1.6T产业链的发展持乐观态度，认为其增长趋势明确，未来增长的确定性强。 Q：哪些公司在1.6T光模块产业链中最具确定性和受益潜力？ A：在1.6T光模块产业链中，中际旭创、天孚通信和新易盛是最具确定性和受益潜力的龙头企业。中际旭创预计在三季度末到四季度开始逐步出货1.6T产品，主要客户包括英伟达和谷歌。天孚通信已明确绑定英伟达及其子公司迈络思，正在批量供应1.6T光引擎产品。新易盛的经营趋势强劲，已进入英伟达子公司迈络思的供应链，正在尝试突破自主品牌1.6T产品。这三家公司在1.6T产业趋势中的提升空间大，明年的业绩确定性强。 Q：目前光模块行业的市场情绪和估值情况如何？ A：目前光模块行业的市场情绪偏弱，股价反应不强，整体处于历史上估值较极端的位置。在看好整个产业链趋势的情况下，这可能是一个较好的配置时机。