兴证通信：年末重磅深度：提前到来的1.6T时代

【兴证通信】年末重磅深度：提前到来的1.6T时代-20240202 □2023年我们最早系统阐述800G光模块投资机会，发布了系列研究成果。 2024年将是1.6T元年，我们12月初首发战略看多光模块板块，持续首推#最亮的星，引领市场。 当前位置，我们发布1.6T深度报告，在大量调研基础上，深度阐述产业链各环节进度和投资机会，重申重点推荐光模块！ AI驱动下1.6T需求紧迫 【兴证通信】年末重磅深度：提前到来的1.6T时代-20240202 □2023年我们最早系统阐述800G光模块投资机会，发布了系列研究成果。 2024年将是1.6T元年，我们12月初首发战略看多光模块板块，持续首推#最亮的星，引领市场。 当前位置，我们发布1.6T深度报告，在大量调研基础上，深度阐述产业链各环节进度和投资机会，重申重点推荐光模块！ AI驱动下1.6T需求紧迫，光模块升级周期缩短。 AI大模型开发的黄金法则ScalingLaws指出算力规模增大和升级仍是通往AGI的关键。 英伟达更强性能的B100有望于2024Q2推出，交换机侧升级至1.6T且GPU：1.6T光模块配置比例约为1：2.5；大模型军备竞赛持续，板块成长性不断加强。 DSP/SerDes为1.6T升级瓶颈，2024Q3或为成熟拐点。 ①行业标准：针对1.6T已推出行业标准；8*200G或为最优方案。 ②光芯片：200GEML芯片为未来主流方案。 ③电芯片：1.6T的DSP产品技术标准仍需完善，产品正逐渐成熟。 ④200GSerDes为产业成熟关键：200GSerDes有望于24Q3推出，使得1.6T更具量产优势，打通产业链最后一环；EML凭成熟方案，有望率先起量。 产业链还有哪些投资机会？ 1）硅光：在EML芯片或短缺背景下，硅光模块具备相较此前更好的量产条件。 2）激光器：短距多模场景下硅光CW激光器或有机会。 3）连接器：电连接器海外已有224G产品。光连接器竞争激烈，头部公司份额高。 4）其他：陶瓷基板、薄膜铌酸锂、TEC等环节有望受益于1.6T升级。 投资逻辑及标的推荐：ScalingLaws经验法则表明算力提升是大模型通往AGI的关键，英伟达有望于24Q2推B100芯片，交换机间或标配1.6T。随200GDSP/SerDes在24Q3的成熟，全产业链助力1.6T起量，传统EML单模方案为主流。 重点推荐：中际旭创、天孚通信、新易盛；建议关注：鼎通科技、中瓷电子、太辰光、罗博特科、源杰科技、仕佳光子、博创科技、光库科技、光迅科技、华工科技等。 ⚠风险提示：电芯片升级进度不及预期；贸易摩擦加剧；AI应用进度不及预期。