光模块的春天提前到来

会议信息

• 时间：10月21日
• 参会人：国盛分析师

全文摘要
当前光模块和光互联技术领域处于行业回暖期，受AI技术推动，800G和1.6T产品需求显著增加。市场担忧价格上涨和利润率下降，但供需关系和成本结构表明价格波动不会直接影响企业盈利能力，尤其对技术领先、产能扩张的公司。硅光技术应用预示重大机遇，行业预计随AI需求增长和技术迭代加速迎来显著增长。投资者需关注技术创新和市场需求动态。

问答回顾

• AI行业加单情况：三季度市场活跃，9月因涨幅过大出现恐慌情绪，10月表现平淡但基本面持续向好。今年四季度预期提前，因二季度已锁定27年订单，北塔三巨头产能不足。
• 股价节奏变化：基本面领先情绪面，海外公司股价稳定，云服务厂商加大GPU投资。
• 价格动态：规模化产品降价是行业规律，800G光模块价格下降促进销售放量，毛利率稳定时降价能带动营收增长（如100G→400G时代）。降价不影响前景，400G净利率仍达三四十个点。
• 供应链价格波动：平均AIP整体上涨，反映供需关系变化，上游器件供应商产能紧缺将在四季度显现。
• 交付情况：进入拼交付和抢产能时代，明年一季度按新需求供货，四季度完成产能验证，旭创等龙头议价能力强。
• 客户分配：硅光厂、CW光源等产能优先供给续创新一城等大厂，因其订单稳定、迭代快。
• 竞争格局：旭创、兴盛稳固龙头地位，东田微等二三线厂商扩产良好，收入、毛利率提升。中国制造业未来2-3年有望找到新场景，东田微等小票发展空间大。
• 盈利预测：基于加单情况，明后年盈利或上调，扩产、交付顺利。硅光产品降价加速，但新材料应用将影响利润率。
• 硅光技术影响：光模块公司转向芯片设计角色，利润率更接近芯片设计，ROE有望提升，但市场对其估值存在担忧。行业发展趋势优化竞争格局，未来ROE或进一步增长。
• 整体利润与经营质量：明后年利润和经营质量乐观，估值6-10倍PE，硅光增量空间大，建议长期关注。
• OCP会议讨论：强化网络和光通信技术，关注基础设施风险，博通发起ESUN项目提升网络层级。
• 以太网优势：成本更低，供应链规模庞大摊薄成本。
• 铜与光对比：铜速高但损耗大、易受干扰，光传输更优，SCA规模增大及带宽提升需转向光。华为等研发光互联技术应对未来需求。
• 模型训练带宽需求：从72卡扩展至576卡，铜缆衰减问题显现。
• 光互联市场规模：万亿级别增量市场。
• 可选方案：硅光CPU（英伟达）、NPU（博通）、LPO（TROLL）、可采码、OGS（迅会整合）。
• 客户选择差异：购买英伟达方案用其CPU，自行设计可选博通等MPULPU方案。
• 受益公司：光引擎环节（易天股份等）、光源（CW、VCL、Michael LED）、器件（国内精密制造优势，如AU、fiber shaper、微透镜）。
• 信息保密原因：担忧泄露被台湾供应链主导，A股估值反应不足，未来市场共识有望提升。
• 市场接受度：对新技术积极，更倾向大厂因交付、迭代、资金优势，头部公司竞争格局优化。推荐大厂：规模优势、快速迭代、AI投资持续。