芯海科技机构调研纪要

芯海科技机构调研报告 调研日期:2024-08-28 芯海科技(深圳)股份有限公司成立于2003年9月,是一家专注于全信号链集成电路设计的企业。公司拥有高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及AIoT一站式解决方案的研发设计能力,产品广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。公司总部位于深圳,在合肥、西安、上海、成都设立子公司。公司是国家级高新技术企业,被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”,获得国家级专精特新“小巨人”称号。建有可靠性检测中心、健康测量实验室、感知实验室、MCU实验室。公司年均研发投入超过20%,研发人员占比近70%,核心成员均有10年以上工作经验。截至2021年底,公司累计申请专利694项,获得授权专利307项,拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅。 2024-08-30 董事、副总经理、董事会秘书万巍 2024-08-282024-08-29 特定对象调研会议室 信达澳亚基金 基金管理公司 - 山西证券自营 证券公司 - 中信银行股份 - - 兴证全球基金 基金管理公司 - 深圳市新世界金融控股 - - 百川资管 资产管理公司 - 中信建投证券 证券公司 - 中信证券 证券公司 - 1、公司怎么看AI技术为PC和手机等智能终端带来的增长机遇? 公司回答:随着AI技术的发展,数据中心、AIPC、人形机器人等前沿应用领域的发展速度明显提升,计算“边缘化”趋势将更多AI和计算 能力赋予边缘设备:在计算机外围产品生态中,公司基于自身深厚的技术积累,已实现了以EC为核心,覆盖PD、HapticPad、USBHUB、BMS的横向产品布局,同时,也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局;在人形机器人领域,感知、决策、执行等动作离不开对应的软件及硬件系统支持,面对AI技术发展趋势,公司拥有传感器信号调理、BMS、ADC和压力触控芯片等产品可以用在相关领域,进行采集测量、信号处理和能耗管理。 2、我们看到公司新发布了edgeBMC,请具体介绍一下这款产品? 公司回答:AI浪潮席卷全球势不可挡,智能边缘设备与AI技术逐步融合,公司推出的edgeBMC是一套应用广泛的轻量化远程带外管理方案 。过去,边缘设备在部署之后的长期维护是一个隐性难题,在偏远甚至恶劣的工况环境下,缺乏适应性的边缘设备往往频繁报错,导致高昂的运维成本负担。为此,公司edgeBMC解决方案凭借其技术创新与卓越性能,在远程设备管理、运维成本降低等方面展现出显著优势,为各行 各业提供了高效可靠的边缘计算解决方案。通过该方案,客户能够轻松实现对边缘设备的远程监控、故障诊断和快速修复,从而大幅提升设备的管理效率,显著降低运维成本。 3、公司二季度实现营业收入连续五个季度环比增长,请问业绩提升的主要原因? 公司回答:公司2024年二季度实现营业收入1.99亿元,同比增长106.79%,环比增长31.37%。一方面,公司自上市后全力 进行业务转型,从2023年开始,应用于通信与计算机、工业测量等新领域的新产品开始逐步放量,并在2024年开始大批量出货,2024年上半年整体出货量同比增长144%,其中:单节BMS上半年出货量已超过2023年全年出货量,增速迅猛,新品2~5节 BMS也实现了大批量出货;应用于计算机及其周边的EC、PD、HUB系列芯片营收同比增长136%左右。随着消费电子需求复 苏,行业库存见底,公司传统的MCU产品,健康测量及AIOT相关产品的销量也在稳步回升。未来公司将在BMS、传感器调理、PC、汽车电子等重点战略方向上,坚持投入,不断提升自身行业地位,为长期持续发展提供增长动力。 4、公司有什么产品可以应用于手机? 公司回答:公司的压力触控芯片、触觉反馈芯片、PD芯片、BMS芯片等可以应用于手机上。5、公司在研发投入方面的规划? 公司回答:经过前两年对高质量人员,特别是汽车电子、工业电子及质量管理团队的快速吸收,公司已经构建了较为完善的研发组织。未来公司将控制人员规模和费用规模的增长速度,将注意力放在提升公司管理效率,降低运营成本,提高公司利润水平上。6、公司PC业务今年预计给公司带来多少增量? 公司回答:2024年上半年,公司应用于计算机及其周边的EC、PD、HUB系列芯片营收同比增长136%左右。第一代EC芯片已 经在计算机头部客户端实现大规模量产,第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证,并通过计算机全球龙头企业验证。公司EC产品是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品,打破了海外产品对于此市场的垄断,能够满足各种品类计算机的需求,目前已经完成和国内各个主流笔记本厂家的适配工作,例如已于报告期内发布的荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于3月发布,该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片 。USB3.0产品已在客户端实现量产。针对边缘计算市场的轻量级BMC管理芯片,已完成开发和验证,即将上市。应用于台式计算机的第 一代SuperIO产品开始导入客户端。未来,公司将继续加大在PC业务上的投入,致力于为客户打造更佳用户体验的产品。7、公司锂电管理类产品目前的销售或研发进展如何? 公司回答:在锂电管理领域,应用于手机的单节BMS产品已经大规模量产,2024年上半年出货量已经超过2023年全年出货量;司应 用于笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现大批量出货;应用于新能源汽车及储能市场的多节BMSAFE芯片进展正常。