半导体景气周期之九：半导体库存周期边际弱化，核心依赖AI创新周期

半导体设计板块Q2整体表现优异，库存周期边际弱化，核心依赖AI创新周期

业绩端

• 整体表现：半导体设计Q2业绩优异，Q1触底后库存周期对需求带来边际改善，但边际有逐步弱化迹象。
  • 全球半导体销售数据：2024年5月同比增速达19%（中国为24%），6月起边际走弱。
  • 下游终端：手机Q2同比增11.73%，环比减弱；AIoT品类自Q1补库，数字SoC和利基型存储类公司Q2业绩高增；PC恢复缓慢。
  • 芯片种类：逻辑芯片同比增速下滑，高通和联发科Q3指引环增个位数；存储品类量价齐升驱动整体收入高增。
  • 公司利润：AIoT公司（恒玄、晶晨、全志）及利基型存储和消费MCU公司（兆易、普冉）Q2同环比均超50%高增。

库存端

• 库存周转：Q2库存周转天数持续下降，库存筑底后景气周期向上，主要受益下游终端补库。
  • 预计Q3后库存周期弱化，核心依赖AI和端侧需求创新周期。
  • AIoT补库或结束，工业和汽车去库存推迟，除AI外库存周期或Q3见顶后缓慢下滑。
  • 华虹和中芯国际Q2高稼动率主要来自手机和消费电子，但手机补库结束或影响AIoT补库。

盈利端

• 毛利率：Q2平均毛利率38.9%，环比增0.6 pcts，但上涨动力有限。
  • 边际因素效果递减：
    • 库存去化：旧库存已消化。
    • 产品涨价：低价产品不再涨价，利基型存储产品涨价艰难。
    • 代工价格：供需紧张维稳，此前下降效应减弱。

研究结论

• 看好方向：AI等创新需求环节及海外需求占比较大的SoC公司。
• 推荐个股：寒武纪、海光信息、中科蓝讯、恒玄科技、盛美上海。

风险提示

• 下游需求复苏不及预期。
• 技术进步不及预期。
• 国际局势不稳定。