芯联集成是一家专注于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台的集成电路芯片制造、封装测试公司,面向新能源、工业控制、高端消费等领域提供一站式系统代工方案。2024年上半年,公司实现主营收入27.68亿元,创历史新高,同比增长12%。车载及消费领域营收双增长,分别同比增长30%和107%。公司持续加大研发投入,在功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向取得重大突破,市场应用领域不断拓展。公司建立了车规级标准的供应商管理体系,与50家以上国内外主流供应商达成战略合作,保证公司长期、稳定发展。公司未来将坚持技术+市场双轮驱动的策略,推动IGBT、SiC MOSFET、BCD、VSCEL、功率模组等产品的市场开拓和技术迭代,并积极进入海外市场;进一步发展高压模拟集成芯片新工艺技术平台,拓展新产品线,计划于下半年推出高可靠性、高性能专用MCU平台,并全面布局高增长的AI高速服务器领域。