芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2024年第三季度报告

证券代码：688469证券简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司2024年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是√否 一、主要财务数据 （一）主要会计数据和财务指标 单位：元币种：人民币 项目 本报告期 本报告期比上年同期增减变动幅度 (%) 年初至报告期末 年初至报告期末比上年同期增减变动幅度(%) 营业收入 1,667,849,497.31 27.16 4,547,418,766.97 18.68 归属于上市公司股东的净利润 -213,418,781.55 减亏 15.46% -684,175,637.03 减亏49.73% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -296,122,495.81 减亏34.56% -1,073,645,724.50 减亏34.26% 经营活动产生的现金流量净额 不适用 不适用 1,019,878,641.46 -48.29 息税折旧摊销前利润（EBITDA） 536,479,435.35 18.08 1,659,789,019.92 92.65 基本每股收益（元/股） -0.03 不适用 -0.10 不适用 稀释每股收益（元/股） -0.03 不适用 -0.10 不适用 加权平均净资产收益率（%） -1.80 不适用 -5.63 不适用 研发投入合计 482,755,257.98 23.22 1,352,021,798.87 29.79 研发投入占营业收入的比例（%） 28.94 减少0.92 个百分点 29.73 增加2.54个百分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减变动幅 度(%) 总资产 33,061,109,110.82 31,570,366,445.66 4.72 归属于上市公司股东的所有者权益 11,971,604,124.39 12,483,074,709.70 -4.10 注：“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间，下同。 （二）非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 本期金额 年初至报告期末金额 说明 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 74,596,242.69 69,107,419.84 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 10,688,773.60 322,866,197.41 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 -1,962,398.69 -2,188,286.57 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 179,454.89 1,268,340.46 其他符合非经常性损益定义的损益项目减：所得税影响额 少数股东权益影响额（税后） 798,358.23 1,583,583.67 合计 82,703,714.26 389,470,087.47 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 （三）主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因 √适用□不适用 项目名称 变动比例（%） 主要原因 归属于上市公司股东的净利润_年初至报告期末 减亏49.73% 报告期内，受益于新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。公司SiCMOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiCMOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，公司营业收入快速上升。同时公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiCMOSFET、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，公司盈利能力趋于向好。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润_本报告期 减亏34.56% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润_年初至报告期末 减亏34.26% 经营活动产生的现金流量净额_年初至报告期末 -48.29 本期支付的增值税较上年同期增加 息税折旧摊销前利润（EBITDA）_年初至报告期末 92.65 1）因SiCMOSFET、12英寸硅基晶圆等新建产线快速上量，公司营收快速增长； 2）公司持续进行有效的成本控制及营收增 长带来的规模效益，现金毛利持续向好。 二、股东信息 （一）普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 单位：股 报告期末普通股股东总数 180,773 报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有） 0 前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） 股东名称 股东性质 持股数量 持股比例(%) 持有有限售条件股份数量 包含转融通借出股份的限售股份数量 质押、标记或冻结情况 股份状态 数量 绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人 1,152,000,000 16.33 1,152,000,000 1,152,000,000 无 中芯国际控股有限公司 境内非国有法人 993,600,000 14.09 993,600,000 993,600,000 无 绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人 230,400,000 3.27 230,400,000 230,400,000 无 绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人 216,000,000 3.06 216,000,000 216,000,000 质押 190,000,000 宁波振芯股权投资合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人 136,767,324 1.94 0 0 无 共青城秋实股权投资合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人 136,094,653 1.93 0 0 无 共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人 135,904,000 1.93 0 0 无 宁波东鹏合立股权投资合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人 108,000,000 1.53 0 0 无 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 境内非国有法人 107,799,838 1.53 0 0 无 中国国有企业混合所有制改革基金有限公司 境内非国有法人 103,409,673 1.47 0 0 无 前10名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份） 股东名称 持有无限售条件流通股的数量 股份种类及数量 股份种类 数量 宁波振芯股权投资合伙企业（有限合伙） 136,767,324 人民币普通股 136,767,324 共青城秋实股权投资合伙企业（有限合伙） 136,094,653 人民币普通股 136,094,653 共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙） 135,904,000 人民币普通股 135,904,000 宁波东鹏合立股权投资合伙企业（有限合伙） 108,000,000 人民币普通股 108,000,000 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 107,799,838 人民币普通股 107,799,838 中国国有企业混合所有制改革基金有限公司 103,409,673 人民币普通股 103,409,673 富诚海富通芯锐1号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划 100,193,321 人民币普通股 100,193,321 共青城橙芯股权投资合伙企业（有限合伙） 89,534,147 人民币普通股 89,534,147 MASTERWELL(HK)LIMITED 77,958,122 人民币普通股 77,958,122 青岛聚源芯越二期股权投资合伙企业（有限合伙） 77,586,250 人民币普通股 77,586,250 上述股东关联关系或一致行动的说明 1、越城基金与青岛聚源芯越二期存在关联关系；2、中芯控股与青岛聚源芯越二期存在关联关系；3、硅芯锐、日芯锐存在关联关系；4、共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯存在关联关系；除了上述股东关联关系外，公司未知其余股东之间是否存在关联关系或一致行动人关系。 前10名股东及前10名无限售股东参与融资融券及转融通业务情况说明（如有） 无 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 □适用√不适用 前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用√不适用 三、其他提醒事项 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息 √适用□不适用 （1）公司回购事项进展情况： 2024年4月13日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。回购股份将在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工持股计划，回购价格不超过人民币7元/股（含）；回购资金总额不低 于人民币20,000.00万元（含），不超过人民币40,000.00万元（含）；回购期限为自董事会审 议通过回购方案之日起12个月内。具体内容详见公司分别于2024年4月15日、2024年4月20日上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-022）、《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-029）。 公司于2024年5月14日通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股 份4,918,982股，占公司总股本7,046,641,000股的比例为0.0698%，回购成交的最高价为4.08元/股，最低价为4.04元/股，支付的资金总额为人民币19,999,992.62元（不含交易佣金等交易费用）。详见公司于2024年5月15日披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价 交易方式首次回购股份进展公告》（公告编号：2024-038）。根据相关规定，公司于2024年5月 8日、6月4日、7月2日、7月4日、8月2日、9月3日披露了《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》。上述具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的相关公告。 截至2024年9月30日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司 股份99,980,204股，占公司总股本的1.4174%，最高成交价为4.26元/股，最低成交价为3.47元 /股，成交总金额为399,365,397.44元（不含交易费用），本次回购股份方案已实施完毕。 （2）关于发行股份及支付现金购买资产事项的进展： 2024年6月21日，公司第一届董事会第二十四次会议审议通过了《关于公司发行股份及支 付现金购买资产暨关联交易方案的议案》等与本次交易相关的议案。并于2024年6月22日披露了《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交