芯联集成电路制造股份有限公司2025年半年度报告显示,公司处于快速增长阶段,营业收入同比增长21.38%,毛利率和息税折旧摊销前利润率分别为3.54%和31.51%。公司聚焦车载、工控、消费和AI四大应用领域,其中车载领域收入占比最高,达到47%。公司“一站式芯片系统代工”模式取得显著成效,模组封装业务同比增长超100%。报告期内,公司加大研发投入,在功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向持续取得突破,深度布局人工智能应用领域。公司重组事项获注册批准,将加速碳化硅业务的快速发展。此外,公司股权激励计划高效落地,构筑长期人才竞争优势。尽管公司目前尚未盈利,但盈利能力呈现稳定向好的趋势,未来发展前景可期。