2026年上半年,芯联集成实现归母净利润2.78亿元,首次实现盈利。这一成果得益于产品结构持续优化,高附加值产品占比提升,以及产能利用率高位运行带来的规模效应。下半年,公司计划全品类提价15%,预计将逐步释放营收与毛利弹性,叠加规模效应,推动综合毛利率持续温和提升,为全年营收增长和盈利转正奠定基础。
芯联集成计划投资200亿元用于完善高端模拟芯片布局,抓住AI数据中心、新能源汽车等新兴产业发展机遇。项目将与绍兴市政府合作建设5万片/月12英寸集成电路数模混合芯片生产线,主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等。项目总投资约200亿元,其中资本金120亿元,芯联集成拟出资30.12亿元,持股比例为25.1%,不纳入合并报表范围。
2026年上半年,芯联集成毛利率达到12.71%,同比提升9.17个百分点,预计下半年将持续温和提升。核心产品市场需求旺盛,行业供不应求,上半年晶圆产量同比增长28.86%,产能利用率保持高位。8寸碳化硅产线正在扩产,订单饱满。客户结构多元化与均衡化,主要客户为行业头部企业,资信良好。这些指标显示公司运营稳健,发展前景良好。
芯联集成回应称,期末应收账款余额23.7亿元,99.58%在1年内,坏账准备计提比例为0.56%,公司建立了严格的客户信用评估与准入机制,回款风险可控。在车载业务方面,产品覆盖国内九成以上新能源车企,新增合作项目超百个,单车价值量持续提升,仍将保持增长。这些措施和表现增强了投资者对公司财务健康和业务发展的信心。
芯联集成报告提示,减值计提主要为对原材料和在产品的减值计提,随着公司产品盈利能力提升,对应产品实现销售后,资产减值将相应转销。此外,存货余额较期初增长19.28%,主要随业务规模扩大而增加。公司需持续关注原材料价格波动、市场竞争加剧等因素对经营业绩的影响,并采取有效措施控制潜在风险。