芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2025年年度报告

芯联集成主要从事系统代工服务，包括功率（功率器件、功率IC、微控制器等）系统代工和信号链（MEMS传感器\执行器、模拟IC、信号接口等）系统代工。公司已初步完成产能建设，构建了8英寸硅基、12英寸硅基产线、6/8英寸碳化硅三大产线，并实现晶圆年生产量251.27万片（折合8英寸），同比增长24.68%。公司产品方向主要包括IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、BCD、MCU为主的功率/模拟芯片，MEMS为主的传感信号链芯片，以及相关的模组封装产品等。公司坚持自主研发，确立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，构建了汽车、AI（人工智能）、高端消费、工控四大收入增长引擎，形成了均衡且多元的业务结构。2025年公司实现营业收入81.80亿元，较上年同期增长25.67%，毛利率5.51%，较上年提高4.48个百分点；归母净利润同比大幅减亏38.17%，亏损收窄至-5.95亿元。公司已获得多项与整车厂、Tier1的功率模块项目，并在AI服务器电源、数据中心、机器人等相关产品上取得重大突破。公司已成立合资公司芯港联测，提升检测业务效能，并完成了对控股子公司少数股权的收购，实现了对子公司芯联越州的全资控股。公司还通过设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务，抢占产业链价值高地，赋能上下游产业生态。公司股权激励计划进展顺利，构筑了长期人才竞争优势。未来，公司将完成从芯片代工到系统级方案提供者的全面升级，实现对汽车、AI（人工智能）、工控及高端消费等关键领域的全覆盖，成为赋能全球新能源与智能化产业的核心力量。