晶华微：晶华微2024年半年度报告

公司2024年上半年营业收入同比下降7.34%，净利润同比下降247.80%。主要原因是国内半导体行业竞争加剧，产品单价调整，管理费用增加，毛利率下降。公司单季度销售业绩逐步改善，二季度销售数量和收入环比分别增长36.46%和25.29%。公司专注于医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片的研发与销售，其中医疗健康SoC芯片收入占比46.09%，工业控制及仪表芯片收入占比52.50%。公司拥有多项自主研发的核心技术，在红外测温、智能体脂秤、数字万用表等领域保持领先地位。公司采用Fabless模式，将晶圆制造和封装测试等环节外包。公司面临的主要风险包括经营风险（行业需求复苏不及预期、业务规模较小、产品结构单一、市场竞争加剧、供应商集中度高等）、财务风险（毛利率下滑、存货跌价、应收账款坏账等）、技术风险（新产品开发、技术和产品被替代、核心技术人才引进不足等）、内控风险（实际控制人不当控制、管理能力不足等）、行业风险（行业周期波动、经济周期影响等）和宏观环境风险（地缘政治、国际贸易环境变化等）。公司募投项目主要用于补充流动资金和回购股份。