晶华微：晶华微2024年半年度报告

公司代码：688130公司简称：晶华微 杭州晶华微电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及除董事罗伟绍先生外的董事、监事、高级管理人员保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 董事罗伟绍先生对公司2024年半年度报告持部分保留意见，理由是：其认为公司未在半年度 报告中披露如下内容：1．公司后续可能面临上半年离职员工提起的劳动仲裁/诉讼；2．前期公司沟通拿地事宜的进展情况；3．涉及的监管事项的进展情况。 公司董事会说明： 针对罗伟绍先生提出的三点理由，公司董事会做出如下说明： 1.2024年度，基于公司战略规划、产品方向及市场环境综合考虑，公司逐步调整和优化人 员结构，以切实推动降本增效，精细管理。2024年1-6月，公司因前述原因离职的人员共16位，公司严格按照相关劳动法律法规要求，积极主动协商沟通，并执行相应的赔偿金额。截至本公告披露日，公司未收到离职员工的劳动仲裁和法律诉讼，后续如有相关事项，公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和监管部门的要求履行信息披露义务。 2.前期公司确与政府部门接洽了解办公用地事宜，但由于市场变化等因素影响，截至本公告披露日，尚未达成实质性协议，未达至信息披露时点，后续公司将持续跟进办公用地事项，并严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和监管部门的要求履行必要的决策程序和信息披露义务。 3.公司已于2023年10月收到中国证券监督管理委员会浙江监管局出具的《关于对杭州晶华微电子股份有限公司及相关人员采取出具警示函措施的决定》([2023]128号），以及收到上海证券交易所出具的《关于对杭州晶华微电子股份有限公司及有关人员予以监管警示的决定》（上证科创公监函[2024]0022号），并及时履行了信息披露义务。 综上所述，公司半年度报告的内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或 重大遗漏。 请投资者特别关注。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人冯勤及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理33 第五节环境与社会责任35 第六节重要事项36 第七节股份变动及股东情况56 第八节优先股相关情况63 第九节债券相关情况64 第十节财务报告65 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿其他相关资料 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、晶华微、发行人 指 杭州晶华微电子股份有限公司 晶华有限 指 杭州晶华微电子有限公司、本公司前身 晶嘉华、深圳晶嘉华 指 深圳晶嘉华电子有限公司，系公司全资子公司 晶华微上海分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司上海分公司 晶华微深圳分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司深圳分公司 晶华微西安分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司西安分公司 景宁晶殷华、晶殷华 指 景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限合伙） 晶殷博华 指 景宁晶殷博华企业管理合伙企业（有限合伙） 晶殷首华 指 景宁晶殷首华企业管理合伙企业（有限合伙） 超越摩尔 指 上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙） 中小企业基金 指 聚源中小企业发展创业投资基金（绍兴）合伙企业（有限合伙） 集成电路、芯片、IC 指 IntegratedCircuit，一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程 集成电路布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程 模拟芯片 指 AnalogIC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件 SoC 指 SystemonChip的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 ASSP 指 ApplicationSpecificStandardProduct的英文缩写，指专用应用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计的集成电路 ADC 指 AnalogtoDigitalConverter的英文缩写，ADC是模/数转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号 DAC 指 DigitaltoAnalogConverter的英文缩写，DAC是数/模转换器或者数字/模拟转换器，主要功能是将数字信号转换成模拟信号 MCU 指 MicrocontrollerUnit的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机 Flash 指 内存器件的一种，是一种非易失性内存，可以实现大容量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用于大容量数据存储 OTP 指 OneTimeProgrammable，是可编程逻辑器件的一类，一次性可编程 晶圆 指 又称wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的IC产品 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的厂家，通常是集成电路设计企业的供应商 IoT、物联网 指 InternetofThings的英文缩写，即物联网，意指物物相连的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合 温漂 指 环境温度变化时会引起晶体管、电阻、电容等半导体器件性能参数的变化，这样会造成电路系统静态工作点的不稳定偏移，使电路动态输出参数不准确、不稳定，甚至使电路无法正常工作 Fabless 指 即无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅专注于集成电路的设计研发和销售，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer的缩写，即垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆生产厂和封装测试厂，业务范围涵盖集成电路行业的全部业务环节 BLE 指 BluetoothLowEnergy的英文缩写，蓝牙低能耗技术 BMS 指 电池管理系统，保护动力电池使用安全的控制系统 PIR 指 热释电红外传感器 Sigma-DeltaADC 指 采用过采样技术的增量积分型模/数转换器 PGA 指 ProgrammableGainAmplifier的缩写，即可编程增益放大器，主要功能是通过程序调整多路转换开关接通的反馈电阻或电容的数值，从而调整放大器的放大倍数 PPM 指 PartsPerMillion，百万分之 证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所 指 上海证券交易所 保荐机构、海通证券 指 海通证券股份有限公司 会计师事务所 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 本报告期、本期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 注：本报告中若出现总计数与所列数值总和不符的情况，均为四舍五入所致。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 杭州晶华微电子股份有限公司 公司的中文简称 晶华微 公司的外文名称 HangzhouSDICMicroelectronicsInc. 公司的外文名称缩写 SDIC 公司的法定代表人 吕汉泉 公司注册地址 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 公司办公地址的邮政编码 310052 公司网址 www.sdicmicro.cn 电子信箱 IR@SDICMicro.cn 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 纪臻 郑未荣 联系地址 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 电话 0571-86518303 0571-86518303 传真 0571-86673061 0571-86673061 电子信箱 IR@SDICMicro.cn IR@SDICMicro.cn 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创版 晶华微 688130 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 60,164,049.71 64,932,104.88 -7.34 归属于上市公司股东的净利润 -3,279,390.17 2,218,788.96 -247.80 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -9,425,933.42 -3,154,924.02 不适用 经营活动产生的现金流量净额 -19,227,419.59 -3,335,335.45 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 1,270,545,095.99 1,270,595,956.11 - 总资产 1,290,671,802.