晶华微：晶华微2023年半年度报告

公司代码：688130公司简称：晶华微 杭州晶华微电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人周芸芝及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析12 第四节公司治理39 第五节环境与社会责任41 第六节重要事项42 第七节股份变动及股东情况63 第八节优先股相关情况70 第九节债券相关情况71 第十节财务报告72 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿其他相关资料 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、晶华微、发行人 指 杭州晶华微电子股份有限公司 晶华有限 指 杭州晶华微电子有限公司，本公司前身 晶嘉华、深圳晶嘉华 指 深圳晶嘉华电子有限公司，系公司全资子公司 晶华微上海分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司上海分公司 晶华微西安分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司西安分公司 景宁晶殷华、晶殷华 指 景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限合伙） 晶殷博华 指 景宁晶殷博华企业管理合伙企业（有限合伙） 晶殷首华 指 景宁晶殷首华企业管理合伙企业（有限合伙） 超越摩尔 指 上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙） 中小企业基金 指 中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙） 集成电路、芯片、IC 指 IntegratedCircuit，一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程 集成电路布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程 模拟芯片 指 AnalogIC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件 SoC 指 SystemonChip的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 ASSP 指 ApplicationSpecificStandardProduct的英文缩写，指专用应用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计的集成电路 ADC 指 AnalogtoDigitalConverter的英文缩写，ADC是模/数转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号 DAC 指 DigitaltoAnalogConverter的英文缩写，DAC是数/模转换器或者数字/模拟转换器，主要功能是将数字信号转换 成模拟信号 MCU 指 MicrocontrollerUnit的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机 Flash 指 内存器件的一种，是一种非易失性内存，可以实现大容量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用于大容量数据存储 OTP 指 OneTimeProgrammable，是可编程逻辑器件的一类，一次性可编程 晶圆 指 又称wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的IC产品 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的厂家，通常是集成电路设计企业的供应商 IoT、物联网 指 InternetofThings的英文缩写，即物联网，意指物物相连的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合 温漂 指 环境温度变化时会引起晶体管、电阻、电容等半导体器件性能参数的变化，这样会造成电路系统静态工作点的不稳定偏移，使电路动态输出参数不准确、不稳定，甚至使电路无法正常工作 Fabless 指 即无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅专注于集成电路的设计研发和销售，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer的缩写，即垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆生产厂和封装测试厂，业务范围涵盖集成电路行业的全部业务环节 BLE 指 BluetoothLowEnergy的英文缩写，蓝牙低能耗技术 BMS 指 电池管理系统，保护动力电池使用安全的控制系统 PIR 指 热释电红外传感器 Sigma-DeltaADC 指 采用过采样技术的增量积分型模/数转换器 PGA 指 ProgrammableGainAmplifier的缩写，即可编程增益放大器，主要功能是通过程序调整多路转换开关接通的反馈电阻或电容的数值，从而调整放大器的放大倍数 PPM 指 PartsPerMillion，百万分之 证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所 指 上海证券交易所 保荐机构、海通证券 指 海通证券股份有限公司 会计师事务所 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 本报告期、本期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 注：本报告中若出现总计数与所列数值总和不符的情况，均为四舍五入所致。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 杭州晶华微电子股份有限公司 公司的中文简称 晶华微 公司的外文名称 HangzhouSDICMicroelectronicsInc. 公司的外文名称缩写 SDIC 公司的法定代表人 吕汉泉 公司注册地址 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 公司办公地址的邮政编码 310052 公司网址 www.sdicmicro.cn 电子信箱 IR@SDICMicro.cn 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 姓名 纪臻 联系地址 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 电话 0571-86518303 传真 0571-86673061 电子信箱 IR@SDICMicro.cn 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况(一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 晶华微 688130 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期 调整后 调整前 比上年同 期增减 (%) 营业收入 64,932,104.88 68,362,019.34 85,742,694.96 -5.02 归属于上市公司股东的净利润 2,218,788.96 26,180,968.11 39,960,618.26 -91.53 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -3,154,924.02 21,304,121.72 35,083,771.87 -114.81 经营活动产生的现金流量净额 -3,335,335.45 -8,696,260.89 -8,696,260.89 不适用 上年度末 本报告期 本报告期末 调整后 调整前 末比上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 1,305,387,733.90 1,310,290,477.98 1,310,290,477.98 -0.37 总资产 1,323,373,354.71 1,346,539,258.96 1,346,539,258.96 -1.72 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 调整后 调整前 基本每股收益（元／股） 0.03 0.52 0.80 -94.23 稀释每股收益（元／股） 0.03 0.52 0.80 -94.23 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.05 0.43 0.70 -111.63 加权平均净资产收益率（%） 0.17 6.94 10.40 减少6.77个 百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -0.24 5.65 9.13 减少5.89个 百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 50.61 24.06 19.18 增加26.55个 百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.报告期内，营业收入同比下降5.02%，主要系半导体行业仍处于下行周期，消费景气度缓慢复苏，市场内卷严重所致；公司积极开展业务拓展，单季度营业收入持续改善，2023年二季度营业收入较一季度环比增长21.73%。 2.报告期内，归属于上市公司股东的净利润为221.88万元，同比下降91.53%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损315.49万元，同比下降114.81%。主要原因系： （1）受半导体行业仍处于下行周期，消费景气度缓慢复苏及市场内卷严重等因素影响，公司营业收入同比下降；且行业下行周期内受供需关系变化的影响，主营业务毛利率为64.14%，较上年同期有所下降。 （2）在行业下行周期，公司更加注重在人才积累、技术创新、客户开拓等资源投入，报告期内公司销售费用、管理费用、研发费用同比增长，尤其是公司持