晶华微：晶华微2022年半年度报告（修订版）

公司代码：688130公司简称：晶华微 杭州晶华微电子股份有限公司2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中披露了可能面临的风险，敬请投资者关注本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人周荣新及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析8 第四节公司治理31 第五节环境与社会责任33 第六节重要事项35 第七节股份变动及股东情况56 第八节优先股相关情况60 第九节债券相关情况60 第十节财务报告61 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿其他相关资料 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、晶华微、发行人 指 杭州晶华微电子股份有限公司 晶嘉华、深圳晶嘉华 指 深圳晶嘉华电子有限公司，系公司全资子公司 晶华微上海分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司上海分公司 晶华微西安分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司西安分公司 景宁晶殷华、晶殷华 指 景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限合伙） 晶殷博华 指 景宁晶殷博华企业管理合伙企业（有限合伙） 晶殷首华 指 景宁晶殷首华企业管理合伙企业（有限合伙） 超越摩尔 指 上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙） 中小企业基金 指 中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙） 集成电路、芯片、IC 指 IntegratedCircuit，一种微型电子器件或部件 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程 集成电路布图设计 指 集成电路设计过程的一个工作步骤，又称版图设计 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片 SoC 指 称为芯片级系统，指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 ASSP 指 专用应用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计的集成电路 ADC 指 模拟/数字转换器 DAC 指 数字/模拟转换器 MCU 指 微控制单元 AFE 指 模拟前端电路，用于处理信号源给出的模拟信号 Flash 指 一种非易失性内存，可以实现大容量存储、高写入和擦除速度 OTP 指 一次性可编程的存储单元 MTP 指 多次可编程的存储单元 UART 指 通用异步收发传输器 SPI 指 串行外设通讯接口 ARM 指 英国Acorn有限公司设计的RISC微处理器 MIPS 指 MIPS技术公司推出的一种微型处理器 HART协议 指 可寻址远程传感器高速通道的开放通信协议 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片 封装 指 把晶圆上硅片电路加工成含外壳和管脚的芯片的生产加工过程 中测、CP 指 晶圆针测（ChipProbing） 成测 指 封装片测试（FinalTest） 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的厂家 光罩 指 又称光掩模、掩模版。制造半导体芯片时，将电路印制在硅晶圆上所使用的模具 IoT、物联网 指 InternetofThings，指物物相连的互联网 温漂 指 环境温度变化引起半导体物理器件性能参数的变化 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式 IDM 指 垂直整合元件制造模式，业务范围涵盖集成电路行业的全部业务环节 BLE 指 BluetoothLowEnergy的英文缩写，蓝牙低能耗技术 BMS 指 电池管理系统，保护动力电池使用安全的控制系统 PIR 指 热释电红外传感器 SARADC 指 逐次逼近型模/数转换器 Sigma-DeltaADC 指 采用过采样技术的增量积分型模/数转换器 PGA 指 可编程增益放大器 PPM 指 百万分之 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 本报告期、本期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 注：本报告中若出现总计数与所列数值总和不符的情况，均为四舍五入所致。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 杭州晶华微电子股份有限公司 公司的中文简称 晶华微 公司的外文名称 HangzhouSDICMicroelectronicsInc. 公司的外文名称缩写 SDIC 公司的法定代表人 吕汉泉 公司注册地址 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 公司办公地址的邮政编码 310052 公司网址 www.sdicmicro.cn 电子信箱 IR@SDICMicro.cn 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 姓名 周荣新 联系地址 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 电话 0571-86518303 传真 0571-86673061 电子信箱 IR@SDICMicro.cn 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 晶华微 688130 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 85,742,694.96 101,416,146.02 -15.45 归属于上市公司股东的净利润 39,960,618.26 48,916,471.31 -18.31 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 35,083,771.87 47,462,427.65 -26.08 经营活动产生的现金流量净额 -8,696,260.89 36,656,626.18 -123.72 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 405,284,460.19 363,087,491.08 11.62 总资产 424,710,107.25 383,671,323.60 10.70 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.80 1.09 -26.56 稀释每股收益（元／股） 0.80 1.09 -26.56 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.70 1.05 -33.33 加权平均净资产收益率（%） 10.40 30.72 减少20.32个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 9.13 29.80 减少20.67个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 19.18 10.62 增加8.56个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入8,574.27万元，比去年同期下降15.45%；本期实现归属于母公司股东的净利润3,996.06万元，较上年同期下降18.31%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润3508.38万元，较上年同期下降26.08%。主要原因系疫情导致物流部分受阻影响收入及加大研发费用投入所致。 本期公司经营活动产生的现金流量净额为-869.63万元，较上年同期减少4,535.29万元，降幅123.72%，主要原因系：（1）公司销售额同比下降，应收账款增加、本期回款减少；（2）应对集成电路行业上游产能趋紧的状况，通过预付供应商货款的方式，保障供应链的持续稳定； （3）公司人员增加及薪酬水平增长导致支付给职工及为职工支付的现金增长；（4）进一步加大新产品研发力度，流片投入增加，研发投入增加。 本期加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为10.40%和9.13%，较上年同期分别减少20.32和20.67个百分点。 公司持续加大研发投入，本期研发费用为1,644.51万元，同比增长52.75%。研发投入占当期收入比为19.18%，同比增加8.56个百分点，主要原因系薪酬增长、研发材料投入增长及折旧摊销增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -6,847.97 第十节七、75 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 2,598,690.44 第十节七、67 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益 2,083,624.58 第十节七、68 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -67,767.56 第十节七、74/75 其他符合非经常性损益定义的损益项目 809,836.77 第十节七、67 减：所得税影响额 540,689.88 少数股东权益影响额（税 后）合计 4,876,846.39 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不