成都华微：成都华微电子科技股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688709公司简称：成都华微 成都华微电子科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王策、主管会计工作负责人刘永生及会计机构负责人（会计主管人员）谢峰声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析8 第四节公司治理23 第五节环境与社会责任25 第六节重要事项26 第七节股份变动及股东情况49 第八节优先股相关情况55 第九节债券相关情况56 第十节财务报告57 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、成都华微 指 成都华微电子科技股份有限公司 华微科技 指 成都华微科技有限公司，为公司子公司 苏州云芯 指 苏州云芯微电子科技有限公司，公司的控股子公司 芯火微测 指 芯火微测（成都）科技有限公司，公司的参股公司 中国振华 指 中国振华电子集团有限公司，公司的控股股东 中电有限 指 中国电子有限公司，公司的间接控股股东 中国电子 指 中国电子信息产业集团有限公司，公司的实际控制人 华大半导体 指 华大半导体有限公司，公司的股东 中电金投 指 中电金投控股有限公司，公司的股东 成都风投 指 成都创新风险投资有限公司，公司的股东 四川国投 指 四川省国投资产托管有限责任公司，公司的股东 华微众志 指 成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙），公司的股东 华微展飞 指 成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙），公司的股东 华微同创 指 成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙），公司的股东 华微共融 指 成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙），公司的股东 集成电路、IC 指 IntegratedCircuit，是一种将一定数量的常用电子元件以及其间的连线，通过半导体工艺集成为具有特定功能的电路 晶圆 指 可用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料 封装 指 为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用 测试、检测 指 检测封装后的芯片功能、性能指标是否满足要求 数字芯片 指 处理数字信号的集成电路，其中数字信号指自变量以及因变量均是离散形式的信号 模拟芯片 指 处理模拟信号的集成电路，其中模拟信号指用连续变化的物理量表示的信号，如声音、光线、温度等 CPLD 指 ComplexProgrammableLogicDevice（复杂可编程逻辑器件），是一种由逻辑块、可编程互连通道和输入/输出块组成的根据用户自身需求而自行构造逻辑功能的电路 FPGA 指 Field-ProgrammableGateArray（现场可编程门阵列），是基于通用逻辑电路阵列的集成电路芯片 eFPGA 指 EmbeddedFPGA（嵌入式FPGA），指将一个或多个FPGA以IP的形式嵌入SoC等芯片中 SoC 指 SystemonChip（系统级芯片、片上系统），指在一颗芯片内部集成了功能不同的集成电路子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件 ADC 指 Analog-to-DigitalConverter（模数转换器），可用于将模拟信号转换为数字信号 DAC 指 Digital-to-AnalogConverter（数模转换器），可用于将数字信号转换为模拟信号 报告期、本报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 成都华微电子科技股份有限公司 公司的中文简称 成都华微 公司的外文名称 ChengduSino-MicroelectronicsTech.Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 CSMT 公司的法定代表人 王策 公司注册地址 中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、2301号 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 成都市高新区益州大道中段1800号1栋、成都市双流区双华路288号 公司办公地址的邮政编码 610096 公司网址 - 电子信箱 investors@csmsc.com 报告期内变更情况查询索引 2024年7月22日，公司第二届董事会第一次会议审议通过《关于聘任成都华微电子科技股份有限公司高级管理人员的议案》，聘任王策先生为公司总经理，根据《公司章程》第八条“总经理为公司的法定代表人”，公司法定代表人将由王策先生担任。具体内容详见公司于2024年7月23日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《成都华微电子科技股份有限公司关于完成董事会、监事会换届选举暨变更法定代表人、聘任高级管理人员及证券事务代表的公告》（公告编号：2024-033）。 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 李春妍 周文明、蔡进 联系地址 成都市双流区双华路三段288号 成都市双流区双华路三段288号 电话 028-85136118 028-85136118 传真 028-85187895 028-85187895 电子信箱 investors@csmsc.com investors@csmsc.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 成都华微 688709 / (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 279,616,209.26 455,049,898.51 -38.55 归属于上市公司股东的净利润 73,284,314.34 147,209,281.97 -50.22 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 46,480,951.92 140,335,271.29 -66.88 经营活动产生的现金流量净额 -14,146,133.16 -23,523,591.48 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 2,743,439,230.67 1,312,814,437.45 108.97 总资产 3,420,935,231.85 2,274,217,612.93 50.42 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.12 0.27 -55.56 稀释每股收益（元／股） 0.12 0.27 -55.56 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元／股) 0.08 0.26 -69.23 加权平均净资产收益率（%） 3.19 14.03 减少10.84个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 2.04 13.38 减少11.34个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 26.25 23.09 增加3.16个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 营业收入变动的原因：系报告期内受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有所缩减。 归属于上市公司股东的净利润变动的原因：系报告期内收入减少，同时费用率有所升高，导致净利润有所下滑。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动的原因：系报告期内公司利润下降，同时政府补助增加所致。 基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降；同时公司于2024年2月上市发行，普通股总数增加所致。 稀释每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降；同时公司于2024年2月上市发行，普通股总数增加。 扣除非经常性损益后的基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润下降，普通股增加和政府补助增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 -8,590.27 七、74.75 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 25,687,819.89 七、67 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 12,942.09 七、74.75 其他符合非经常性损益定义的损益项目 4,445,603.93 七、67 减：所得税影响额 3,119,129.60 少数股东权益影响额（税后） 215,283.62 合计 26,803,362.42 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 报告期内，集成电路产业周期性波动明显，但生成式AI、汽车智能化、低空经济以及数据中心等应用场景及规模持续扩大，集成电路行业发展空间仍然极其广阔，但下游需求不足的影响仍然存在。 （一）主要业务、主要产品或服务情况 公司所属行业为集成电路行业，主要专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。 1.数字集成电路产品 （1）逻辑芯片 公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）和FPGA（现场可编程门阵列），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具。FPGA产品制程工艺涵盖0.22μm至28nm，规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍