2024Q2公司利润环比改善,维持“买入”评级。2024H1实现营收14.59亿元(同比+8.69%),归母净利润-0.67亿元(同比-2.41亿元),扣非归母净利润-0.42亿元(同比-0.92亿元),销售毛利率12.38%(同比-14.89pcts)。2024Q2营收7.80亿元(同比+9.83%,环比+14.83%),归母净利润-0.04亿元(同比-1.43亿元,环比+0.59亿元),扣非归母净利润0.08亿元(同比-70.72%,环比+0.57亿元),销售毛利率14.55%(同比-10.58pcts,环比+4.67pcts)。上半年亏损主因包括固定成本增加、产品单价下降及股票公允价值变动损失。盈利预测维持,预计2024-2026年归母净利润为2.04/5.07/7.96亿元,对应PE为63.2/25.5/16.2倍。
公司硅片业务受益行业复苏,营收同环比双增。2024H1半导体硅片营收10.22亿元(同比+12.96%,环比+15.13%),6英寸销量668.85万片(同比+46.22%,环比+26.94%),12英寸销量40.75万片(同比+89.63%,环比+43.65%)。
射频芯片业务客户认证顺利,产品快速放量。2024H1化合物半导体射频芯片营收1.28亿元(同比+233.89%,环比+29.79%),销量1.76万片(同比+288.18%,环比+31.84%)。
风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。