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AI互联新品快速放量,24H1扣非净利润同比大增141.8倍

2024-08-30唐泓翼长城证券晓***
AI互联新品快速放量,24H1扣非净利润同比大增141.8倍

24H1扣非净利润同比+141.8倍,受益DDR5渗透率提升+AI新品上量。 24H1营收16.65亿元,同比+79.5%,归母净利润5.93亿元,同比+6.2倍,扣非净利润5.44亿元,同比+141.8倍,主要受益于内存接口及模组配套芯片需求恢复性增长、DDR5渗透率提升及AI“运力”芯片新品规模出货。 24Q2季度营收9.28亿元,环比+25.8%,归母净利润3.70亿元,环比+65.5%,扣非净利润3.25亿元,环比+47.8%;毛利率57.83%,环比+0.13pct,净利率39.86%,环比+9.55pct,扣非净利率34.99%,环比+5.20pct。Q2季度净利率环比增长主要系Q2政府补助增加使得其他收益率环比+7.20pct所致。 Q2互联类芯片营收环比+19.9%,津逮 ® 服务器平台营收环比+134.4%。 1)第一大业务为互连类芯片,24Q2单季度营收8.33亿元,环比+19.9%,营收占比90%,毛利率区间63.68%,环比+2.75pct,主要系24Q2内存接口及模组芯片营收环比稳健增长,叠加AI新品放量驱动业绩增长。 2)第二大业务为津逮 ® 服务器平台,24Q2单季度营收0.91亿元,环比+134.4%,营收占比10%,主要受益于服务器市场的恢复性增长。 24H1 DDR5第四子代RCD芯片已送样,DDR5新品持续迭代助推成长。 24H1公司DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代产品。公司第三子代RCD芯片预计24H2开始规模出货,DDR5第四子代RCD芯片已发布并送样给内存模组厂商。根据TrendForce预测,24Q3起DDR5内存模组渗透率将超过50%,未来有望持续受益DDR5渗透率提升及DDR5新品迭代推进。 受益AI浪潮,预计Q3季度交付的PCIe Retimer芯片在手订单约60万颗。 公司三款高性能“运力”芯片新品快速放量,Q2季度合计营收约1.3亿元,环比翻倍以上成长。其中,受益于全球AI服务器需求旺盛及公司市场份额提升,Q2季度PCIe Retimer芯片出货量环比翻倍至约30万颗。截至7月22日订单情况,公司预计Q3季度交付PCIe Retimer芯片在手订单数约60万颗。 国内内存接口芯片龙头,维持“增持”评级。 公司作为国内内存接口芯片龙头,将充分受益于DDR5渗透率的提升及AI浪潮,且津逮CPU国内市场空间较大,国内本土厂商占比仍低,公司未来成长空间广阔。预计公司2024~2026年归母净利润分别为13.27/19.68/25.73亿元,对应24/25/26年PE为46/31/24倍,维持“增持”评级。 风险提示:全球贸易摩擦风险;产品研发风险;客户集中风险;存货跌价风险。 24H1营收16.65亿元,同比+79.5%,归母净利润5.93亿元,同比+6.2倍,扣非净利润5.44亿元,同比+141.8倍;24H1毛利率57.78%,同比+1.45pct,净利率35.63%,同比+26.79pct,扣非净利率32.69%,同比+32.28pct。 24Q2营收9.28亿元,同比+82.6%,环比+25.8%,归母净利润3.70亿元,同比+5.0倍,环比+65.5%,扣非净利润3.25亿元,同比+91.3倍,环比+47.8%;24Q2季度毛利率57.83%,同比-1.00pct,环比+0.13pct,净利率39.86%,同比+27.61pct,环比+9.55pct,扣非净利率34.99%,同比+34.30pct,环比+5.20pct。24Q2净利率环比增长主要系Q2政府补助增长使得其他收益率环比+7.20pct所致。 24Q2业绩同环比增长,主要受益于内存接口及模组配套芯片需求恢复性增长、DDR5渗透率提升及AI“运力”芯片新品规模出货。 图表1:公司季度财务指标(百万元) 受益AI浪潮推动下,公司三款AI高性能“运力”芯片快速放量:1)PCIe Retimer芯片:受益于全球AI服务器需求旺盛以及公司市场份额提升,公司的PCIe Retimer芯片出货量快速增长,24Q2季度出货约30万颗,环比翻倍增长。2)MRCD/MDB芯片:24Q2单季度MRCD/MDB芯片销售额超5千万元。3)CKD芯片:2024年4月,公司在业界率先试产DDR5CKD芯片,24Q2季度开始规模出货,单季度CKD芯片收入首次超过1千万元。公司上述三款AI高性能“运力”芯片24Q2营收合计1.3亿元,随着未来新产品逐步上量,有望驱动公司未来业绩增长。 图表2:公司近年来主要财务指标(百万元) 风险提示 全球贸易摩擦风险。公司的主要客户、供应商、EDA工具授权厂商大多为境外企业。近年来,全球贸易摩擦频发,美国出台一系列半导体出口管制政策,但鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业,如果全球贸易摩擦进一步升级,相关半导体出口管制政策持续加码,可能造成产业链上下游交易成本增加,下游需求受限,上游供给不畅,从而将对公司的经营造成不利影响。 产品研发风险。公司新产品的开发存在周期较长、资金投入较大的特点,在产品规划阶段,存在对市场需求判断失误的风险,可能导致公司产品定位错误;公司产品技术含量较高,公司存在对企业自身实力判断失误的风险;先发性对于公司产品占据市场份额起到较大的作用,若产品迭代期间,竞争对手优先于公司设计生产出新一代产品,公司有可能丢失较大的市场份额,从而影响公司后续的发展。 客户集中风险。互连类芯片产品线是公司目前主要的利润来源,其中内存接口芯片产品的下游为DRAM市场,直接客户为内存模组厂商,公司在该产品线的客户集中度也相对较高。如果公司产品开发策略不符合市场变化或不符合客户需求,则公司将存在不能持续、稳定地开拓新客户和维系老客户新增业务的可能,如果发生客户要求大规模降价、竞争对手恶性竞争等竞争环境变化的情形,公司将面临市场份额波动、收入下滑的风险。 存货跌价风险。公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。公司定期对存货进行资产减值测试,截至2024年6月30日,公司的存货账面价值为人民币4.01亿元。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时,使得产品滞销、存货积压,将导致公司存货跌价风险进一步增加,对公司的盈利能力产生不利影响。