英伟达芯片延迟调研纪要20240826

英伟达芯片延迟原因及解决方案

英伟达芯片延迟主要由三个方面引起：1）COWOS封装技术导致的信号传输速度过快及信号干扰问题，预计解决需三个月以上；2）GB200设计带来的信号处理频率与信息量增大导致的干扰挑战，预计一个月内解决；3）芯片散热效率降低，因布局变化导致散热效率下降，但相对容易解决。最新情况显示，COWOS封装技术是主要瓶颈，预计两周至四周内解决，不会严重影响英伟达未来业绩，股价已强劲反弹。

英伟达新产品特点及技术提升

英伟达B100、B200及GB200产品系列于2024年3月发布，相较于以往架构（如H100/H200），具有更高算力、更大内存需求和更高集成度，但功耗显著增长，部分GB200服务器采用液冷散热。GB200是包含一颗CPU和两颗B200的模组，性能优于B200。引入“compute tree”概念，多个GB200模组组成数据中心服务器，可整合数百至数千张GPU。

GB200服务器连接方式特点

GB200服务器主要采用光模块与光纤进行多阶层互联，依赖外部铜缆连接技术。相较于传统铜导体，优势在于短距离传输、可靠性高、成本低，且散热性能更优。

GB200服务器产业链关键厂商及角色

英伟达作为AI服务器研发者，将OEM/ODM委托给广达和工业富联（NVL36/NVL72由工业富联代工）。上游关键厂商包括沃尔核材（电线组件）、乐庭智联（高速铜缆组件设计生产）和精达股份（镀银铜导体原料）。

乐庭智联铜导体材料应用

乐庭智联从金达股份采购镀银铜导体，经拉伸、包覆、绝缘层制作等工艺，生产“芯线”和“成品线缆”关键零部件，用于承载差分信号、抵抗电磁干扰，最终供应给安菲诺等制造商组装服务器。

铜缆互联在GB200中的应用及重要性

铜缆互联是GB200架构关键组成部分，分为机柜内外部连接（如机柜间通信）和GB200之间互联（托盘内及compute tree间连接）。NVL72等模型计算显示，托盘内部使用约1700-2000米铜缆，compute tree间更多，可达数千米，直接影响英伟达整机效能。

沃尔核材主营业务及未来展望

沃尔核材主营业务包括电子（塑料热缩管，毛利率30%-37%）、电力（电缆附件，毛利率40%以上）、电线（高速线业务需求显著增加，毛利率15.84%）及新能源（风力发电、电动汽车充电桩，毛利率30%以上）。预计今年净利润同比增长小几十个百分点至约9亿，明年因GB200项目增量收益有望带来几个亿增长，股价仍有上升空间，未来发展空间良好。