英伟达芯片延迟调研交流纪要20240826

英伟达芯片延迟及GB200产品系列分析

延迟问题解决进度

• 英伟达当前主要问题是COWOS封装技术瓶颈，而非原预期的芯片设计或散热问题。
• 技术瓶颈预计在两周至四周内解决，延迟不会严重影响2024-2025年业绩，股价已强劲反弹至接近前期水平。
• 国内产业链相关公司股价反弹相对较弱，提供关注机会，因英伟达延迟对其实际影响较小，短期业绩存在不确定性。

新产品B100、B200及GB200特点

• 2024年3月GTC大会发布，较H100/H200架构算力更高、内存需求更大、集成度更高。
• 功耗显著增长，部分GB200服务器采用液冷散热。
• GB200为含1CPU+2B200的模组，性能优于B200。
• 引入“compute tree”概念，多个GB200模组组成数据中心服务器，可整合数百上千GPU满足大规模AI算力需求。

GB200服务器连接方式

• 主要采用光模块与光纤的多阶层互联，依赖外部铜缆连接技术。
• 相较传统铜导体，优势在于短距离传输、可靠性高、成本低、散热性能更优。

GB200服务器产业链关键厂商

• 英伟达为研发者，OEM/ODM委托广达和工业富联（NVL36/NVL72由工业富联代工）。
• 上游厂商包括：
  • 沃尔核材：电线组件厂家，子公司乐庭智联负责高速铜缆组件设计生产。
  • 精达股份：提供镀银铜导体原料，经拉丝加工后供应乐庭智联。

乐庭智联铜导体应用流程

• 从金达股份采购镀银铜导体，经拉伸（4mm→1mm）、包覆、绝缘层制作等工艺。
• 生产“芯线”和“成品线缆”等关键零部件，承载差分信号，抗电磁干扰。
• 线缆供应给安菲诺等制造商用于组装服务器。

铜缆互联应用及重要性

• 分为机柜内外部连接（机柜间通信）和GB200间互联（托盘内及tree间连接）。
• NVL72/NVA72模型计算显示，托盘内部使用约1700-2000米铜缆，tree间可达数千米。
• 通信线路价值量最大，直接影响英伟达整机效能。

沃尔核材业务及投资价值

• 主营业务：电子（塑料热缩管，毛利率30%-37%）、电力（电缆附件，毛利率>40%）、电线（高速线需求增加，毛利率15.84%）、新能源（风力发电、电动汽车充电桩，毛利率>30%）。
• 2024年净利润预计同比增长小几十个百分点至约9亿，2025年GB200项目增量收益或达数亿。
• 股价仍有上升空间，新能源业务因电动车市场崛起展现强劲增长动力。
• 公司基本面稳健，参与新赛道发展具备良好空间。