高阶产品占比提升，“小巨人”成长加速

公司2024H1业绩略超预期，单季度收入/归母净利/扣非归母净利均创历史新高，主要得益于行业需求回暖及产品结构优化。

1. 需求回暖，成长加快：EMC需求呈现回暖趋势，先进封装及高速覆铜板成长性持续提升；公司凭借全球供应链领先优势及高端产品稀缺性（如TOP CUT20um以下球硅和Lowα球铝），在AI产业中具备卡位优势。
2. 高阶品占比提升，盈利能力逐步增强：公司聚焦高端芯片、异构集成、高频高速覆铜板等应用，持续推出低CUT点Lowα微米/亚微米球形粉体等高附加值产品，带动毛利率/净利率同比提升3.7/3.3pct；24H1毛利率/净利率分别为41.8%/26.5%，整体呈逐步走高态势。
3. 研发投入持续加码，核心竞争力强化：2024H1研发费用2920万，同比增长37.9%，持续加强功能性粉体材料研发，夯实核心技术优势。
   盈利预测与投资建议：上调球硅产品均价假设，预计24-26年归母净利润为2.6/3.6/4.6亿元，对应PE为29.6/21.3/16.3倍，维持“买入”评级。
   风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。