公司成立于2015年，专注于终端射频前端芯片、高密度封装微波模组和微系统，集设计开发、研制、生产和销售为一体。公司已建成国内一流的终端射频前端芯片、相控阵T/R组件及微系统设计、高密度集成封装、电性能测试和可靠性中心四大平台，产品广泛应用于自组网、电台、数字对讲、导航等无线通信终端领域，以及星载、地面、车载、船载等各类相控阵载荷系统。公司已成为国内行业通信、雷达领域中射频芯片、微系统及模组核心供应商之一。
管理层回复显示：
- 公司在商业航天领域承担着越来越多的元器件研发和供货任务，已成为国产基础元器件最重要的供应商之一。
- 公司基本面良好、经营正常，未来将持续加大投入核心技术自主研发，争取用良好业绩回报投资者。
- 公司电源芯片上半年收入同比增长20%，ADDA上半年收入同比下降11%。
- 公司微系统及SIP组件产品相较传统组件而言有较大优势，已实现星载SIP组件产品的有效拓展，并在特种行业中完成了多款微系统和模块产品的交付。
- 公司货币资金充足，多余现金流用于购买理财产品，会考虑回购股份以稳定股价。
- 公司电源芯片、SIP组件和高速高精度ADC/DAC芯片三大类产品均可合作，单星价值量预计较高。
- 公司芯片可以应用于消费电子和汽车领域，但市场策略关注高附加值市场。
- 公司股价创历史新低，全年跌幅达到-58%，会考虑回购、高管增持等计划。
- 公司研发费用在去年已极高强度投入的情况下，今年还在持续增长，研发占营收比达到了57%，公司已有控费计划，今年上半年已在执行，研发费环比下降。
- 公司二季度毛利率较一季度有所下滑，主要是产品结构变化所致。
- 公司应收账款主要来源于国家大型集团科研院所等优质客户，应收账款安全性相对较高，公司已将应收账款回款工作作为重点考核工作之一。
- 公司SIP已实现星载SIP组件产品的有效拓展，部分产品进入小批量生产阶段；AD/DA产品现已处于回片测试和送样阶段。
- 公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》进行信息披露，根据实际情况积极开展自愿性披露。
- 公司各大产品线均可应用于低空经济领域，为其提供成熟产品与技术服务。
- 公司控股股东、实际控制人及其一致行动人减持股份需遵守相关规定。
- 公司ADC/DAC芯片的净利率大幅下滑的原因是客户需求新研了很多新品，流片、封装、测试、试验等费用投入增加。
- 公司瞄准专用ASIC芯片已有布局。
- 公司上半年已执行控费措施，研发费环比下降。
- 公司仍将按照2024年度经营目标稳步推进工作。
关键数据：
- 电源芯片上半年收入同比增长20%
- ADDA上半年收入同比下降11%
- 研发费用占营收比达到57%
- 应收账款3.38亿，与一季度持平
- 应收票据环比减少2200万
- 二季度毛利率83.16%，较一季度87.56%下滑
- 净利润大幅下滑
- 减值准备超过营收10%
- 其他营业成本开支近几个季度都接近营收30%
研究结论：
公司基本面良好，在商业航天领域已成为国产基础元器件最重要的供应商之一。公司持续加大研发投入，但研发费用占比过高，公司已执行控费计划。公司产品广泛应用于多个领域，包括低空经济。公司股价大幅下跌，但管理层表示有信心完成全年经营目标，并会考虑回购股份等计划。
