颀中科技机构调研纪要

颀中科技机构调研报告 调研日期:2024-08-23 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务 ,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 2024-08-26 副总经理、董事会秘书、财务总监余成强,证券事务代表陈颖 2024-08-23 特定对象调研,电话会议- 西南电子 - - 平安基金 基金管理公司 - 1.问:公司对2024年下半年显示芯片封测业务的展望? 答:下游终端消费市场在逐步复苏过程中,随着AMOLED产品渗透率持续提升和相关应用陆续增加,中小尺寸产品需求稳定,整体保持审慎乐观的预期。 2.问:公司的价格趋势如何? 答:目前综合考量下,公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续,公司将视市场供需情况,再做进一步评估。3.问:公司设备的供应商以国外为主吗? 答:目前公司仍有某些机器设备由境外供应商提供,但公司已陆续对部分机器设备逐步进行国产替代化,与国内优质厂商展开积极合作。4.问:韩系客户的进展怎么样? 答:目前部分韩系客户陆续在合肥厂进行客户认证。5.问:为什么公司的毛利率比较高? 答:公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业,在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势,积累了众多优质的客户,已形成稳定规模效应,因此毛利率相对较高。