颀中科技机构调研纪要

颀中科技机构调研报告 调研日期:2023-11-28 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务 ,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 2023-11-29 副总经理、董事会秘书、财务总监余成强 2023-11-282023-11-29 特定对象调研,现场参加,电话会议- 山西证券 证券公司 - 信达澳亚基金 基金管理公司 - 国金电子 - - 万家基金 基金管理公司 - 中信证券 证券公司 - 旌安投资 投资公司 - 华夏基金 基金管理公司 - 国泰基金 基金管理公司 - 汇田投资 - - 1.问:公司AMOLED的营收占比情况? 答:2023年1-9月,AMOLED营收占比约18%;2023年第三季单季营收占比已超过2成,呈逐步上升趋势。2.问:公司AMOLED的营收占比上升的原因? 答:受惠于AMOLED在手机应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素,AMOLED营收占比逐步增加。 3.问:随着AMOLED的需求上升,公司的高阶测试机的采购规划? 答:公司测试机台仍是目前主要的产能瓶颈,公司持续采购扩增产能且设备取得上未受到限制,目前预计交期大约4-6个月。4.问:合肥厂未来的产能规划? 答:合肥厂预计以显示业务为主,负责12吋晶圆的封装测试,初期产能规划为BP/CP约1万片/月产能,COF约30百万EA/月产能。5.问:公司明年的价格趋势? 答:目前,全球经济正处于复苏过程中,公司明年价格预计将保持相对稳定。