颀中科技机构调研报告 调研日期:2023-12-12 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务 ,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 2023-12-13 副总经理、董事会秘书、财务总监余成强,证券管理部经理李珮莹 2023-12-122023-12-13 特定对象调研,现场参加,电话会议- 平安证券 证券公司 - 大成基金 基金管理公司 - 天风证券 证券公司 - 1.问:合肥厂未来的定位及产能规划? 答:结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,合肥厂预计以显示业务为主,负责12吋晶圆的封装测试,初期产能规划为BP/CP约1万片/月产能,COF约30百万EA/月产能。 2.问:公司对2023年第4季度显示芯片封测业务的展望? 答:下游终端消费市场在逐步复苏过程中,特别是中小尺寸产品需求稳定,整体保持审慎乐观的预期。3.问:公司产品的终端应用占比如何? 答:由于公司仅为客户提供封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性分析所封测芯片主要终端应用领域情况,分析结论为:截至2023年9月,显示业务方面,高清电视与智能手机各自占比约40%以上 ,笔记本电脑接近10%;非显示业务方面,电源管理占比超50%,射频前端占比超40%。4.问:公司机器设备的国产化程度? 答:针对部分设备公司已采用国产替代,并与国内优质厂商,如上海微电子、华峰测控等展开合作。5.问:公司在金凸块方面的技术优势为何? 答:公司目前可使金凸块之间的最细间距至6μm,在尺寸本已经很小的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块,同时所有凸块保持着极高的精确程度,在芯片内的凸块高度公差可控制在0.8μm内,多项指标处于行业领先地位。6.问:公司在多层堆叠封装技术的工艺程度? 答:公司在多层堆叠封装技术上可实现多P多M堆叠,目前已实现最高4P4M的量产工艺,可结合重布线(RDL)工艺,广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。