颀中科技机构调研纪要

调研日期: 2023-09-22 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 1.问:公司毛利率较高的原因? 答:公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业,在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势,积累了众多优质的客户,已形成稳定规模效应,因此毛利率相对较高。 2.问:公司产品的价格趋势如何? 答:今年1Q在个别专案上有所微调,目前价格处于稳定的状态。 3.问:8吋和12吋的产能占比? 答:8吋占比不到三成,12吋占比约七成多。 4.问:上游晶圆来料主要来自于哪些工厂? 答:主要来自于台积电、力积电、世界先进、UMC、SMIC、GlobalFoundries、晶合、中芯、粤芯、联芯、华宏等。 5.问:AMOLED上半年的营收占比是多少,展望未来呢? 答:AMOLED上半年的营收占比15%左右,下半年保持谨慎乐观的预期。