颀中科技机构调研纪要

颀中科技机构调研报告 调研日期:2024-01-15 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务 ,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 2024-01-16 2024-01-15 总经理杨宗铭,副总经理、董事会秘书 、财务总监余成强,证券管理部经理李珮莹 特定对象调研,现场参加- UGInvestmentAdvisers其它- 中信证券 证券公司 - 鑫元基金 基金管理公司 - 大筝资管 资产管理公司 - 长信基金 基金管理公司 - 太平洋资产管理 保险资产管理公司 - 1.问:目前公司晶圆来源情况为何? 答:公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂,如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供,如台积电、力积电、世界先进、UMC等。 2.问:公司对于后续AMOLED渗透率的展望为何? 答:公司AMOLED在2023年1-9月的营收占比约18%,在第三季度单季营收占比已超过2成,呈逐步上升趋势。展望2024年,随 着中低端品牌手机及平板等终端产品将陆续采用AMOLED显示屏,且境内面板厂持续投资AMOLED生产线,预期后续AMOLED渗透率将再进一步提升。 3.问:公司产品的终端应用占比如何? 答:由于公司仅为客户提供封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性,分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。分析结论为:截至2023年9月,显示业务方面,高清电视与智能手机各自占比约40% 以上,笔记本电脑接近10%;非显示业务方面,电源管理占比超50%,射频前端占比超40%。4.问:合肥厂的产能规划是什么? 答:合肥厂已于2023年8月完成设备进机仪式,预计2024年第一季度开始量产,后续将以大尺寸的显示业务为主,预计产能为BP/CP每月约1万片,COF每月约30百万颗。后续,公司将依市场需求,保持审慎态度,进一步评估扩产计划。