扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内领先的半导体分立器件芯片设计制造公司，提供一揽子产品解决方案，涵盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT & 功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，广泛应用于汽车电子、新能源、工控、电源等多个领域。公司于2014年1月23日在深交所上市，证券代码300373。
一、公司概况及业绩情况
公司集研发、生产、销售于一体，主营产品分为材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品等）。报告期内，公司加大Mosfet、IGBT、SiC等产品的推广力度，整体订单和出货量提升。上半年营收28.65亿元，同比增长9.16%；归母净利润4.25亿元，同比增长3.43%；扣非净利润4.22亿元，同比增长3.04%。主要原因是半导体行业温和复苏，下游应用领域需求回暖，特别是汽车电子及消费电子需求旺盛；公司坚持国际化发展战略，海外业务销售收入环比增长；持续推出降本增效及开发新产品举措，产品毛利率稳步提升。
二、问答环节
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Q: 二季度毛利率提升的主要原因？
A: 公司优化产品结构和下游结构，高毛利产品持续放量，汽车电子等高毛利业务增长较快；采购端实施多元化降本策略；制造运营环节的精益管理和质量零缺陷管理等措施提升直接人效和产品良率；产能利用率整体拉满，对毛利率改善有贡献。
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Q: 海外市场情况、产品结构和战略布局？
A: 海外市场上半年经历库存去化，二季度环比增长，复苏趋势明确。主要产品包括MOSFET、小信号产品及TVS和ESD等二三极管，IGBT和SiC产品有序推进。公司正进行产品结构转换，汽车、新能源和AI服务器厂家寻找低成本供应链，相关产品未来海外市场空间巨大。公司在欧洲、北美和东南亚与大厂建立总部对总部关系，拓展海外市场；采用差异化竞争策略，专注客户需求和产品质量；海外研发中心持续投入，越南工厂计划24年底25年初投产，增强全球竞争力。
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Q: 研发投入与技术布局？
A: 上半年研发费用占营收比例超过6.8%，同比增长近20%。公司在新产品开发和新领域拓展上做好研发布局，通过海外研发中心建设、研发人才引进、新技术投入、工艺改进等多渠道布局技术。
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Q: 下半年价格策略及涨价可能性？
A: 价格策略以稳定为主，若有高增长下游领域需求拉动，可能存在涨价情况。
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Q: 提升全球二极管市场竞争力措施？
A: 计划全面进军车规市场，提高车规产品占比，提升品牌影响力。拓展欧美市场Tier1客户，快速提高市场份额，逐步进入更高端领域。积极参加全球电子展会，定期召开新产品发布会，宣传产品和品牌。
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Q: 中低压产品领域扩展机会和规划？
A: 中低压产品领域市场空间广阔，中国企业已具竞争优势，但高端应用领域和海外市场占比还相对较低。公司将继续把中低压产品线作为发展基石，强化行业领导地位，向车规和海外市场拓展。
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Q: 汇率变化影响？
A: 上半年汇率变化影响不大，公司已采取对冲策略，尽量减少汇率波动带来的负面影响。
