扬杰科技是国内领先的半导体分立器件芯片设计制造公司，提供一揽子产品解决方案，涵盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT & 功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，广泛应用于汽车电子、新能源、工控、电源等多个领域。公司于2014年1月23日在深交所上市。
公司主营业务分为三大板块：材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品主要应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、工业、消费类电子等领域，为客户提供一站式解决方案。
问答环节核心内容：
- 欧盟制裁应对措施：公司高度重视欧盟制裁事件，已成立应急小组，协同有关部门核查原因，并与国家及欧盟相关方沟通，力争通过合法合规途径消除误解，维护合法权益。初步核算显示，2025年公司对欧盟区域销售收入约2.55亿元，占营业收入比重为3.58%。公司经营基本面保持稳定，正积极拓展境内市场、优化客户结构，多措并举夯实经营基础。
- 精益生产优势：公司持续深化精益工具应用，融合数字化与AI技术，推进全流程精细化管控，降本增效成效显著。同时，加快构建数字化精益管理体系，实现自动化、智能化，培育精益专业人才梯队。
- 汽车电子发展：汽车电子是公司长期重点布局的赛道，自2017年起已前瞻性布局汽车电子专线，并持续优化改进，目前车规业务已具备成熟的发展基础，通过全球多家TOP Tier1厂商与终端客户认证。预计2026年汽车电子业务将实现快速增长，受益于下游新能源汽车需求旺盛及国产替代加速推进。
- 产能和订单情况：公司现阶段经营整体稳健，各生产产线持续满负荷运行，设备稼动率维持在较高水平。订单需求保持饱满，支撑产能高效释放。部分产线正按既定规划稳步推进扩产工作，其余产线采用以销定产模式灵活规划产能扩充，保障供需匹配。
- AI数据中心规划：公司SiC、MOS、小信号、整流器件、保护器件等多系列产品可应用于AI数据中心领域。该方向是公司重点布局的新兴赛道，已组建专项团队，整合研发、市场等全链条资源推进业务落地。公司持续加大技术研发、客户开拓与产能配套投入，联合行业头部企业开展深度合作，预计将保持良好增长势头。
- SiC业务发展：自2025年四季度以来，行业SiC新增晶圆产能扩张节奏放缓，而主驱、OBC、充电模块等传统应用领域对国产SiC MOS器件的需求持续快速增长；消费电源、AI等新兴应用场景需求集中爆发，行业供需格局持续向好。预计未来数个季度，市场需求增速将持续高于新增产能释放节奏，行业景气度有望延续。公司SiC业务将重点深耕新能源汽车、光储、AI服务器电源及消费类电源等领域，2026年将成为公司SiC业务加速放量的关键之年，多项定点项目预计年内陆续落地，带动产品销量显著增长。
- IGBT市场增长：当前行业需求结构分化明显，工业伺服、光伏储能、充电桩等下游应用领域景气度较高。公司将充分把握有利时机和下游应用，持续推进IGBT产品的发展。
