扬杰科技机构调研纪要

扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内领先的半导体分立器件芯片设计制造公司，提供一揽子产品解决方案，产品线涵盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT & 功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，广泛应用于汽车电子、新能源、工控、电源、家电等多个领域。公司于2014年1月23日在深交所上市，证券代码300373。

一、公司概况及业绩情况 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。主营产品分为三大板块：材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、工业、消费类电子等领域，为客户提供一站式解决方案。

二、问答环节

1. 第二十届中国半导体分立器件年会 公司凭借完善IDM全产业链布局、持续攀升的经营业绩与自主前沿创新技术，荣获2025年度中国半导体行业功率器件十强企业第二名，连续十年稳居行业前三强。未来将持续聚焦功率半导体主赛道，坚持技术创新迭代，夯实产品与方案竞争力，发挥链主企业带动作用，联动产业链上下游协同发展，助力国产半导体产业高质量升级。

2. 中国汽车出海供应链风险研讨会 公司承办“车芯协同，聚力致远”中国汽车出海供应链风险研讨会，集结一汽、东风、长安、上汽、广汽、奇瑞等十五家车企领导，海拉、安波福、博格华纳、禾赛、欣旺达等全球头部Tier1零部件企业领导，以及中伦律所涉外法律专家，共探中国汽车出海供应链安全与跨境合规破局之道。公司作为国内车规功率半导体核心企业，始终坚持车芯协同发展理念，旨在搭建产业链协同交流平台，打通车企与芯片企业协作壁垒，以国产芯硬实力和出海合规经验，为中国汽车稳健出海筑牢底层支撑。未来将持续深耕车规芯片研发制造，迭代升级产品与制造体系，完善全球合规风控体系，联动全产业链伙伴协同共进，助力中国汽车产业在全球市场行稳致远。

3. 上半年经营情况 2026年上半年，功率半导体行业受益于AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求爆发，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。公司聚焦主业，积极落实产品领先战略，通过持续研发投入完善高附加值产品矩阵，实现营业收入同比增长约30%。其中，汽车电子业务收入同比增长超100%；SiC业务收入同比增长近翻倍。公司持续推进精益生产与全流程精细化管控，有效应对原材料成本上涨，业绩实现稳健增长。

4. SiC业务情况及后续发展 目前，AI、汽车电子、消费电源等应用领域对国产SiC器件的需求保持快速增长，行业供需格局改善。公司SiC业务目前在手订单饱满，产销态势良好，产能利用率处于高位。为匹配下游需求，公司同步实施产能扩建，进一步夯实交付保障能力。制造端，公司拥有1座SiC车规晶圆工厂和3座SiC车载产品封测工厂，搭建一体化智慧工厂数字化质量管控平台，实现生产、设备、品质、供应链全流程自动化实时监控。研发端，公司按国内一流电子实验室标准建成研发中心实验基地（获国家CNAS认证），打造一站式实验应用平台，产品可靠性验证能力齐全。公司SiC产品规格布局完善，可广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业工控、AI服务器电源及消费类电源等场景。2026年将成为公司SiC业务加速放量的关键之年，公司正开展750V-2300V SiC多系列产品开发，伴随新品陆续量产，持续丰富高附加值产品矩阵；同时多项定点项目有序推进，有望年内陆续落地；叠加SiC产线持续扩产，产能逐步释放，将为后续产品出货提供有力支撑。

5. 经营情况概述 现阶段公司经营整体稳健，产销态势良好，各产线持续满负荷运行，设备稼动率维持高位。订单需求饱满，支撑产能高效释放。产能建设方面，多条产线正按既定规划推进扩产工作，目前已实现稳健增长，确保供需精准匹配，进一步夯实交付保障能力。公司持续深耕汽车电子、AI数据中心、储能、工业、消费等核心下游赛道，积极推进新产品研发，不断丰富高附加值产品矩阵，为长期成长夯实基础。