扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内领先的半导体分立器件芯片设计制造公司，提供一揽子产品解决方案，产品线涵盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT & 功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，广泛应用于汽车电子、新能源、工控、电源、家电、照明、安防、网通、消费电子等多个领域。公司于2014年1月23日在深交所上市，证券代码300373。
一、公司概况及业绩情况
公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品分为三大板块：材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等领域，为客户提供一站式解决方案。
报告期内，随着半导体市场需求逐步改善，公司营收规模进一步扩大，截至报告期末累计达到44.23亿元，较去年同期上升9.48%；累计归母净利润为6.69亿元，较去年同期上升8.28%。其中第三季度营收15.58亿元，较去年同期上升10.06%；归母净利润为2.44亿元，较去年同期上升17.91%。主要原因如下：
- 下游应用领域需求回暖：全球汽车行业向电动化和智能化的快速转型，为公司提供了新的增长机遇。2024年前三季度公司汽车电子业务营业收入较去年同期上升60%。同时，消费类电子及工业市场需求逐步回升，2024年前三季度消费电子及工业产品营业收入较去年同期上升均超20%。
- 成本领先战略成效明显：公司持续推进降本增效，2024年前三季度毛利率实现稳步上升。
- 新产品开发提升产品附加值：公司不断开发出具有高技术含量、性能独特及满足市场特定需求的新产品，形成差异化竞争优势，有效提升产品的附加值，进一步提升了公司产品毛利水平。
二、问答环节
Q: 请介绍一下公司的汽车业务的占比、客户情况, 对未来业务的展望。
A: 公司应用于汽车领域的相关产品营收占公司总营收的15%左右，对主流Tier1、Tier2供应商及主机厂均有覆盖。公司自2017年起开始布局汽车领域，经过数年积累，于2023-2024年进入第一阶段的收获期，2024年前三季度汽车电子业务量同比增长60%。从空间上看，国内的进口替代市场空间巨大，公司也在海外市场陆续拓展车规业务。未来对公司来说，汽车业务比重和金额的绝对值与整个市场相比还较小，但公司对未来市场需求保持较为乐观的预期。
Q: 请分析一下公司对毛利率变动因素及未来趋势判断。
A: 公司产品不断向汽车电子等毛利水平高的领域拓展，并通过开发高科技属性、高附加值水平的新产品，改善公司整体的产品毛利结构。同时，公司自身的管理水平和降本能力（如精益管理、研发投入提效等）使公司实现季度毛利逐步提升。未来公司将继续拓展高毛利领域，并通过强化内在管理探索更多毛利改善的空间。
Q: 如何看待公司海外方面增长态势。
A: 公司海外业务未来具有广阔的增长空间。一方面得益于海外生产基地的建设，海外供应能力加强，能够规避供应链安全问题，为公司提供更多的客户机会；另一方面，公司的产品质量稳定，且具有更有优势的价格条件，能够得到海外客户的广泛认可。因此，公司持续看好海外业务。
Q: 公司如何看待消费、工业行业的未来发展趋势？
A: 工业和消费行业自2021年高位下行后，已在去年三四季度开始缓慢回升，预计这种趋势将持续到明年。国家已采取措施刺激消费（如发放消费券和推动设备更新），这些政策对工业板块的拉动作用明显。预计明年有望改善。
Q: 请介绍一下公司的产能扩充情况。
A: 公司首先在汽车相关的产线（5吋、6吋、8吋到碳化硅）进行扩展；其次，越南工厂预计今年年底投产使用；其余产线随着订单量增长而实施的边际扩产。
Q: 请介绍一下子公司湖南杰楚微的进展情况。
A: 湖南杰楚微进展顺利，当前产能已经扩展至3.5万片/月，后续产线建设仍在持续规划和推进中。公司将根据市场状况对未来建设进度进行规划，保持公司的健康温和发展。
