联瑞新材半年度业绩点评：产能优化及高阶品提升，H1业绩大幅增长

核心观点与关键数据

联瑞新材2024年半年度业绩同比大幅增长，主要受益于半导体市场需求回暖及产品结构优化。公司24年上半年营业收入为4.43亿元（同比增长41.15%），归母净利润预计为1.17亿元（同比增长60.86%），扣非归母净利润为1.06亿元（同比增长70.32%）。其中，24Q2营业收入为2.41亿元（同比增长42.60%，环比增长19.18%），归母净利润预计为0.66亿元（同比增长48.49%，环比增长27.36%），扣非归母净利润为0.60亿元（同比增长53.12%，环比增长32.02%）。

业绩增长驱动因素

1. 半导体需求回暖：国内半导体封测需求持续改善，根据Wind数据，2024年Q2智能手机产量同比增长2.99%，集成电路产量同比增长20%，计算机整机产量同比下降2%。
2. 产能优化及高阶品占比提升：公司持续拓展高端封装材料及高端覆铜板用硅微粉填料，积极推进热界面材料球铝等的应用。高阶品占比增长带动利润大幅提升。

研究结论

维持公司“增持”评级，上调公司2024-26年EPS为1.32/1.62/1.84元（原为1.26/1.54/1.75元），增速+41%/23%/14%，维持目标价59.18元（24年44.68X PE）。看好公司产能优化及高端产品布局带来的业绩增长持续性。

催化剂

消费电子持续复苏，国产先进封装加速布局。

风险提示

市场开拓不及预期，天然气价格上涨。