联瑞新材2024年一季报点评：盈利能力持续提升，产能优化正当时

该研报总结如下：

公司业绩概览：

• 24年Q1业绩：营业收入2.02亿元，同比增长39.46%，环比增长0.72%；毛利0.82亿元，同比增长55.20%，环比增长9.19%；归母净利润0.52亿元，同比增长79.94%，环比增长5.13%，整体表现符合市场预期。

行业背景：

• 市场需求改善：受益于先进封装技术的爆发、消费电子市场的复苏以及AI技术的推动，集成电路的需求呈现显著增长态势。
• 全球先进封装市场预测：根据Yole预测，2022年至2028年全球先进封装市场的复合年增长率(CAGR)预计为10.6%，到2028年市场规模将达到786亿美元。
• 生产量数据：根据Wind数据显示，2024年M3，智能手机产量为1.18亿台，同比增长0.36%，集成电路产量为362亿块，同比增长23.05%，而计算机整机产量为0.31亿台，同比下降10.47%。

公司战略亮点：

• 高端产品布局：公司已开始批量供应用于高阶HBM（高性能内存模块）的高端球硅、球铝产品，并拥有适用于M6及以上级别基板的Ultra Low Df系列产品的生产能力。
• 产能优化与扩张：通过投资建设2.52万吨的电路用电子级功能粉体材料项目，优化现有产能结构，以应对市场需求。
• 聚焦AI需求：瞄准AI时代对高频高速覆铜板的旺盛需求，计划建设3000吨的先进集成电路用超细球形粉体生产线。

投资展望：

• 盈利预测：预计公司24-26年的EPS分别为1.26元、1.54元、1.75元，增速分别达到35%、22%、13%。
• 估值与评级：维持目标价56.43元（对应24年44.79倍PE），评级为“增持”。

风险提示：

• 市场开拓风险：面临市场开拓不达预期的风险。
• 成本风险：天然气价格上涨可能带来的成本压力。