二季度各下游收入均环比两位数增长，毛利率环比回升

二季度收入同环比均增长，毛利率环比提高。公司产能利用率提高，2024上半年实现收入154.87亿元(YoY+27.22%)，归母净利润6.19亿元(YoY+24.96%)，扣非归母净利润5.81亿元(YoY+53.46%)，毛利率同比下降0.2pct至13.36%，研发费用同比增长22.4%至8.19亿元，研发费率同比下降0.2pct至5.29%。其中2Q24实现收入86.45亿元（YoY+36.9%，QoQ+26.3%），归母净利润4.84亿元（YoY+25.5%，QoQ+258%），扣非归母净利润4.74亿元（YoY+46.9%，QoQ+340%），毛利率为14.28%(YoY-0.8pct，QoQ+2.1pct)。 二季度各下游收入均环比两位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50%。 从下游看，2024上半年通讯电子收入同比增长超过40%，占比41.3%(YoY+5.9pct)；消费电子收入同比增长超过30%，占比27.2%(YoY+1.1pct)；运算电子收入同比增长超过20%，占比15.7%(YoY-0.7pct)；工业及医疗电子占比7.5%(YoY-4.0pct)；汽车电子占比8.3%(YoY-2.2pct)。二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50%。 继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。上半年公司汽车电子事业部成功完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证；全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统。另外，设计服务事业部成功完成复杂的先进封装设计和Chiplet仿真项目，并顺利交付给战略关键客户；设计仿真云平台新上线并运行顺利。 预计2023-2029年先进封装营收CAGR11%，公司先进封装技术布局全面。 根据Yole的预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计2029年增长至695亿美元，CAGR达11%。公司在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI ® 系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案，将受益于先进封装需求增长。 投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。 我们预计公司2024-2026年归母净利润为20.81/26.85/32.79亿元（前值21.38/27.64/34.87亿元），对应2024年8月23日股价的PE分别为26/20/17x，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。 盈利预测和财务指标 图1：公司营业收入及增速 图2：公司2024上半年收入构成 图3：公司归母净利润及增速 图4：公司利润质量 图5：公司单季收入及增速 图6：公司单季归母净利润及增速 图7：公司毛利率、净利率变化情况 图8：公司主要费率 图9：公司季度毛利率、净利率 图10：公司季度费率 财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）