计算机行业投资策略周报：英伟达Q2业绩前瞻

Blackwell系列GPU扰动始末

• 2024年3月18日，英伟达发布Blackwell平台，包含B200 Tensor Core GPU、GB200 Grace Blackwell超级芯片及GB200 NVL72系统，性能较上一代提升显著。
• 5月22日，黄仁勋称客户将在4Q2024财季使用Blackwell芯片；7月29日确认向客户发送样片；8月1日，Aletheia称出货或延迟至2025年初；8月2日，THE INFORMATION称因设计缺陷推迟3个月；8月4日，英伟达回应样片已广泛试用，下半年增加量产；8月7日，超微电脑梁见后称大规模交付需到2025年初。8月24日，英伟达举办吹风会驳斥推迟传闻，强调按计划推进。

英伟达Q2业绩前瞻

• 业绩表现：2Q2024营收市场一致预期287.23亿美元（同比增长112.7%），超公司指引上限（274.4-285.6亿美元）；数据中心业务收入252.4亿美元（同比增长144.5%），占比87.9%，连续6个季度超预期，连续4个季度同比增速超100%。
• 需求侧：四大CSP（亚马逊、微软、谷歌、阿里）持续加速AI Capex投入，预计2024年余下时间及2025年需求强劲；AMD数据中心业务收入28亿美元（同比增长115%），并上调全年收入至45亿美元，反映市场高需求。
• 供应链侧：
  • 台积电CoWoS-L产能：Blackwell采用定制4NP工艺及CoWoS-L封装，台积电正在扩产但转换过程存在不确定性；2025-2026年扩产计划将提升CoWoS产能至7万片/月，主要用于CoW-S产品。英伟达关注CoWoS-L是否制约产能、Hopper是否阶段性替代Blackwell、部分产品是否使用CoWoS-S。
  • HBM3e产能：GB200需16块HBM3e（单B200需8块），英伟达是HBM最大买家，2024年HBM消耗年增超200%，2025年将占HBM3e市场85%以上；HBM3e 12hi（占40%）推进速度影响Blackwell产品节奏，三星验证领先。

投资建议

• 建议关注：英伟达（NVDA.O）、台积电（TSM.N）、博通（AVGO.O）、超威半导体（AMD.O）、超微电脑（SMCI.O）。

风险提示

• 地缘政治/供应链风险、模型商业化落地不及预期、AI技术迭代不及预期、全球宏观经济波动风险。