计算机行业投资策略周报：英伟达Q2业绩前瞻

盘点英伟达Blackwell系列GPU扰动始末。2024年5月22日，黄仁勋表示客户将在4Q2024财季用上Blackwell芯片；7月29日，黄仁勋称本周向客户发送Blackwell样品；8月1日，ALETHEIA宣称Blackwell规模出货或将延迟；8月2日，THEINFORMATION称由于设计缺陷Blackwell将推迟三个月；8月4日，英伟达回应称Blackwell样片广泛试用，下半年增加量产； 8月7日，超微电脑梁见后称搭载Blackwell设备大规模交付要到2025年初。 8月24日，英伟达举办媒体吹风会展示了Blackwell平台。 英伟达2Q2024市场一致预期营收已超公司指引上限。2024年8月28日，英伟达将公布2Q2024(2024.5-2024.7)财报，公司已连续6个季度销售收入超过市场一致预期，连续4个季度的销售收入同比增速超过100%。根据Factset数据，截至2024年8月24日，英伟达2Q2024（2024.5-2024.7）营业收入一致预期为287.23亿美元，同比增长112.7%，超过了公司对市场2Q2024的业绩指引（274.4亿美元-285.6亿美元）上限；其中数据中心业务预计收入252.4亿美元，同比增长144.5%，销售占比升至87.9%。 需求侧：CSP持续加大AI Capex投入，数据中心业务需求强劲。在四大CSP各自的Earnings-call中，对2024年余下时间、甚至2025年的Capex投入，给出了更为乐观的预期，主要投向为AI相关算力设备设施。同时，竞争对手AMD在2Q2024的数据中心业务收入28亿美元，同比增长115%，并且将2024年全年数据中心GPU收入再次上调至45亿美元。我们认为市场对数据中心GPU的需求仍然十分强劲，预计英伟达的数据中心业务有望维持强劲增长态势。 供应链侧：台积电CoWoS-L产能、全市场HBM3e产能是关键。台积电CoWoS-L：我们认为英伟达在2Q2024的Earnings call上关于CoWoS-L是否制约Blackwell后续产能、Hopper系列产品是否可以阶段性替代Blackwell满足客户需求、以及是否会规划部分Blackwell系列产品使用更为成熟的CoWoS-S封装技术值得关注。HBM3e：每块B200需要8块HBM3e，英伟达目前是HBM市场的最大买家，我们认为HBM3e产品供给的稳定性，以及HBM3e 12hi的推进速度或将影响Blackwell后续产品推出和升级节奏。 投资建议：建议关注英伟达（NVDA.O）、台积电（TSM.N）、博通（AVGO.O）、超威半导体（AMD.O）、超微电脑（SMCI.O）。 风险提示：地缘政治或供应链风险、模型商业化落地不及预期风险、AI技术迭代不及预期风险、全球宏观经济波动风险等。 1盘点英伟达Blackwell系列GPU扰动始末 2024年3月18日，英伟达推出NVIDIA Blackwell平台。英伟达在加州圣何塞举行的GTC大会上发布了全新的Blackwell平台，在万亿参数的大语言模型上构建和运行实时生成式AI，而成本和能耗较上一代产品最低可降至1/25。 B200Tenser Core GPU：拥有2080亿个晶体管，采用定制的4NP TSMC工艺制造。 GB200 Grace Blackwell超级芯片：通过900GB/s超低功耗NVLink芯片到芯片互连，将两个B200 Tenser Core GPU连接到Grace CPU。 GB200 NVL72：多节点、液冷、机架级系统，组合了36个GB200，包括72个Blackwell GPU和36个Grace CPU，通过第五代NVLink互连，与相同数量的H100 Tensor Core GPU相比，LLM推理工作负载的性能提高了30倍，成本和能耗降低了25倍。 图1.英伟达GB200 Grace Black拥有两块Blackwell GPU和一块Grace CPU 2024年5月22日，黄仁勋表示客户将在4Q2024财季用上Blackwell芯片。在1Q2024（2024.2-2024.4）业绩交流会上，英伟达创始人黄仁勋表示“Blackwell芯片的生产性发货将在Q2（2024.5-2024.7）开始，并在Q3（2024.8-2024.10）逐步增加，客户的数据中心应该可以在Q4（2024.11-2025.1）使用上Blackwell平台”、“今年我们将会看到大量Blackwell收入贡献”。 2024年7月29日，黄仁勋称本周向客户发送Blackwell样品。黄仁勋在美国丹佛举行的Siggraph大会上展示了公司的最新产品，并表示“英伟达本周将向客户发送Blackwell芯片样片”，对B系列芯片的推进进度给出了官方表述。 图2.英伟达将为客户发送最新的AI芯片Blackwell样片 2024年8月1日，ALETHEIA宣称Blackwell规模出货或将延迟。根据Aletheia Capital信息，其认为Blackwell的出货可能将拖延至1Q2025或者2Q2025早期，比预期的2024年9月或10月推迟了几个月。 2024年8月2日，THE INFORMATION称由于设计缺陷Blackwell将推迟三个月。根据THE INFORMATION报道，由于设计缺陷，英伟达Blackwell将推迟三个月或更长时间，英伟达正在进行试生产以确定问题原因。 2024年8月4日，英伟达回应称Blackwell样片广泛试用，下半年增加量产。针对Blackwell推迟发布的消息，英伟达回应称，“正如我们之前所说，Hopper的需求非常强劲，Blackwell的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。” 2024年8月4日，Semianalysis发布Blackwell出货重排时间表，B200仍在下半年发货，但延迟一个半月。Semianalysis分析称影响Blackwell出货的核心问题在其架构设计，可能是芯片顶部的几个全局布线金属层和凸块需要重新设计，根据其发布Blackwell的重排时间表，B200将仍将在4Q2024（2024.11-2025.1）发货，但是较先前安排推迟1个半月，GB200 NVL36/72则推至1Q2025（2025.2-2025.4）发货。 图3.Semianalysis发布的英伟达Blackwell系列新品出货重新排期表 2024年8月7日，超微电脑梁见后称搭载Blackwell设备大规模交付要到2025年初。超微电脑董事长兼CEO在4Q2024业绩交流会上回答关于Blackwell产品出货时间时表示，“Blackwell可能会推迟，不知道推迟多久，但新技术总会推出，在Q3（2024.7-2024.9）我们不预期任何搭载Blackwell的产品出货，我猜Q4（2024.10-2024.12）会有非常少量的工程样片，真正的规模出货要到1Q2025（2025.1-2025.3）”。 2024年8月24日，英伟达举办媒体吹风会展示了Blackwell平台。根据IT之家报道，2024年8月24日，英伟达在8月25-27日举办的HotChips 2024活动前邀请了部分媒体举办吹风会 ，驳斥了Blackwell推迟上市的消息 ，并演示了Blackwell在其一个数据中心的运行情况，并强调Blackwell正在按计划推进，并将于今年晚些时候向客户发货。 图4.英伟达股价已经基本消化了Blackwell平台芯片生产扰动的事件影响（单位：美元） 2英伟达Q2业绩前瞻 2.1英伟达即将公布中报，营收已连续6个季度超预期 英伟达即将公布中报，公司营收已连续6个季度超预期。2024年8月28日，英伟达将公布2Q2024(2024.5-2024.7)财报。根据Factset数据，自从ChatGPT发布以来，英伟达已连续6个季度销售收入超过市场一致预期，连续4个季度的销售收入同比增速超过100%，数据中心产品占比不断提升，截至1Q2024已经达到86.63%。 图5.英伟达销售收入已连续六个季度超市场一致预期（1Q2023-2Q2024，单位：百万美元） 图6.英伟达单季度营业收入同比增速连续4个季度超过100%（1Q2023-1Q2024） 图7.英伟达的数据中心产品收入占比逐季提升（1Q2023-1Q2024，单位：%） 2Q2024英伟达营收市场一致预期为287.23亿美元，增长112.7%。根据Factset数据，截至2024年8月24日，英伟达2Q2024（2024.5-2024.7）营业收入一致预期为287.23亿美元，同比增长112.7%，超过了公司对市场2Q2024的业绩指引（274.4亿美元-285.6亿美元）上限；其中数据中心业务预计收入252.4亿美元，同比增长144.5%，销售占比进一步提升至87.9%。 图8.Factset上对英伟达2Q2024营收分产品收入的市场一致预期 2.2需求侧：CSP持续加大AI Capex投入，数据中心业务需求强劲 海外科技大厂持续加大AICapex投入，英伟达数据中心业务需求强劲。根据我们测算，四大云计算巨头（CSP）Capex合计增速从3Q2023-2Q2024分别为-5.7%、8.9%、32.0%、59%，呈现持续加速态势。在四大CSP各自的Earnings-call中，对2024年余下时间、甚至2025年的Capex投入，给出了更为乐观的预期，主要投向为AI相关算力设备设施，对于英伟达的数据中心业务形成了强劲的需求拉动。 图9.四大云计算厂商Capex（亿美元）及合计增速（1Q2017-2Q2024） 图10.四大云计算厂商2Q2024业绩交流会关于Capex的预期与描述 AMD进一步上调其数据中心业务收入，反映市场普遍强劲需求。2024年7月30日，AMD发布2Q2024财报，数据中心业务收入28亿美元，同比增长115%。 AMD董事长兼CEO苏姿丰在earnings-call中明确表示，“我们预计2024年全年数据中心GPU收入将超过45亿美元，在4月份指引的40亿美元收入基础上再次上调”。我们认为AMD上调数据中心数据，反映了市场对数据中心GPU的普遍强劲需求，预计英伟达或将呈现更强劲的趋势。 图11.AMD的数据中心业务在2Q2024实现收入28亿美元，同比增速115% 2.3供应链侧：台积电CoWoS-L产能、全市场HBM3e产能是关键 台积电CoWoS-L产能或将影响Blackwell出货速度。Blackwell架构GPU采用定制的台积电4NP工艺制造，根据Semianalysis咨询报告，由于台积电的封装问题以及Nvidia的设计，原始Blackwell封装的供应有限，Blackwell封装是首款采用台积电CoWoS-L技术进行封装的大批量设计，因此CoWoS-L的产能会影响到Blackwell的出货速度。 CoWoS-L（Chip-on-Wafer-on-Substrate）:CoWoS-L是台积电（TSMC）CoWoS平台中的一种先进封装技术，是CoWoS-S的升级版，使用RDL（Redistribution Layer）中介层，嵌入了局部硅互连（LSIs）和桥接芯片，以实现各种计算和内存之间的通信，与CoWoS-S表面是一块巨大的硅片相比，技术更加复杂。 台积电正在加紧扩大CoWoS-L产能：过去几年，台积电建立了大量CoWoS-S产能，其中英伟达占据了最大份额，目前Blackwell平台使得英伟达的需求转移到CoWoS-L，台积电正在为CoWoS-L建造新的AP6，并在AP3转换现有的CoWoS-S产能。 从CoWoS-S转化为CoWoS-L使得产能增长存在不稳定性：由于台积电需要将旧的CoWoS-S产能转换为CoWoS-L，CoWoS-L的增长可能较为缓慢，因为转换过程中的产能增长存在不稳定性。 图12.台积电的CoWo