计算机行业投资策略周报：英伟达加剧囚徒博弈困境，智能驾驶落地提速

外部风险扰动加剧，大市值白马机会渐近。本周市场全面下跌，成交量显著走低，主要源于俄乌局势再起引起的地缘政治风险加剧、美联储鹰派加息导致人民币汇率的大幅贬值以及国庆长假前资金的避险情绪加重。今年以来关于能源、科技以及金融相关的地缘政治风险事件频发，持续强化了“逆全球化开启”这一重要的时代背景，打造自主可控、安全可靠的产业链供应链是当前国家战略布局的重中之重。此外，我们认为中美汇率背后反应的是即期中美资本利率之差和远期中美经济景气度之差，这与权益市场的定价关系密切。人民币兑美元汇率近期虽然偏弱，但后续展望计算机版块机会大于风险。随着国内经济稳步走向弱复苏，诸如金山办公、海康威视、广联达等估值与盈利均处于底部的价值型白马公司机会渐近。 英伟达发布舱驾一体芯片Thor，推动整车架构演进，“硬件先行、算力冗余”的囚徒博弈困境强化。本周二（9月20日）英伟达发布舱驾一体芯片Thor替代Atlan，算力高达2000TOPS，是Atlan的两倍，Thor计划于2024年量产，吉利极氪将成为首家搭载Thor芯片的车厂。英伟达此举顺势将HPC的“量产标准”定在了2024年，整车EE架构转型进一步强化“硬件先行、算力冗余”的囚徒博弈困境，加剧智驾迭代竞争，我们认为舱驾一体芯片/HPC产品的加速迭代将成为下一阶段芯片厂商/Tier1的竞争看点。此外本周四（9月22日）高通在其汽车投资者大会上推出集成式汽车超算SoC——Snapdragon Ride Flex，或是对英伟达Thor芯片的回应，高阶自动驾驶落地有望加速。 投资建议：在两域加速融合的大趋势下，智能化迭代加快将提升整车中央计算产品的单车价值量，与上述头部芯片公司合作紧密的Tier1厂商迎来加速发展期。我们推荐关注已发布HPC产品的德赛西威、与高通合作紧密的中科创达等。 风险提示：政策不及预期风险；研发不及预期风险；经济下行风险；新冠疫情扰动风险。 1.外部风险扰动加剧，大市值白马机会渐近 1.1.外部风险事件频发，市场风险偏好收缩 本周上证综指下跌1.22%，沪深300指数下跌1.95%，创业板指下跌2.68%，科创50下跌3.76%，中证1000下跌1.81%，上证50下跌1.80%，计算机板块下跌3.91%，跑输沪深300指数1.96个pct。本周市场全面下跌，成交量显著走低，我们认为主要源于俄乌局势再起引起的地缘政治风险加剧、美联储鹰派加息导致人民币汇率的大幅贬值以及国庆长假前资金的避险情绪加重。今年以来关于能源、科技以及金融相关的地缘政治风险事件频发，持续强化了“逆全球化开启”这一重要的时代背景。近日，习总书记在会议中明确指出要“健全关键核心技术攻关新型举国体制”，进一步彰显对科技创新及关键核心技术攻关问题的重视。我们坚信“集中力量办大事”是我国社会主义制度的显著优势，打造自主可控、安全可靠的产业链、供应链是当前国家战略布局的重中之重，国产基础软件、基础电子等产业有望迎来我们持续强调的“技术、人才、资金三因素拐点向上，推动国产硬科技长逻辑加速”。 图表1.计算机板块相对各指数涨跌幅统计（%） 图表2.本周各行业涨跌幅统计（2022.9.19-2022.9.23，单位：%） 1.2.美联储加息75bp，新兴市场货币汇率承压，大市值白马中期机遇渐近 美联储持续释放鹰派信号，美国经济衰退担忧加剧。9月22日，美联储宣布连续第三次加息75bp，延续了JacksonHole会议以来的鹰派表态，即鲍威尔誓言将不惜用牺牲增长和就业为代价以抑制美国通胀的高企。议息会议传递出的“滞胀式”衰退担忧和持续加息预期引发市场恐慌，大类资产价格波动剧烈。 持续加息预期提升。根据会议公布的点阵图，联储官员明显上调了今明两年的利率预测，2022年联邦基金利率预期中值已由6月的3.5%升至4.5%，由此可得，从现在至年底美联储仍将有125bp的加息空间，且2024年仍会继续加息25bp。 美国“滞胀式”衰退概率增加。根据美联储最新的经济预测，除了持续超预期的通胀数据外，美国2022年GDP增速预测从前值的1.7%下降至0.2%，且2023年的失业率预测从前值的3.9%上升至4.4%，意味着美联储认为美国明年陷入“滞胀式”衰退的可能性进一步增加。 图表3.FOMC委员对联邦基金利率水平预测分布（2022-2023年） 图表4.FOMC委员对美国经济数据的预测（2022-2025年） 人民币汇率短期承压，大市值价值型白马中期机会渐近。美联储鹰派加息加速资本流出新兴市场，致使新兴市场货币兑美元贬值（比如人民币兑美元汇率近期明显偏弱）。自我国“811汇改”后形成有管理的浮动汇率制以来，美元离岸人民币汇率与沪深300指数间一直呈现强相关性。我们认为中美汇率背后反应的是 1）即期中美资本利率之差（货币的无风险套利行为）、2）远期中美经济景气度之差（投资回报率的比较优势），这与权益市场的定价关系密切。至此，我们认为当前点阵图中的鹰派加息预期已在权益和汇率市场中充分反应，向后展望机会大于风险，人民币汇率有望企稳回升，其原因在于1）国内稳增长政策有望在年底落地加码、2）美国大概率将在明年出现衰退、3）美国11月中期选举后对通胀控制的诉求可能边际减弱。因此，我们认为伴随国内经济稳步走向弱复苏，诸如海康威视、金山办公、广联达等估值与盈利均处于底部的大市值价值型白马中期机会渐近，值得左侧布局。 图表5.美元离岸人民币汇率及沪深300指数（2017-2022年） 2.英伟达发布舱驾一体芯片Thor，推动整车架构演进，“硬件先行、算力冗余”囚徒博弈困境强化 英伟达发布舱驾一体芯片Thor，算力高达2000TOPS，计划2024年量产。 2022年9月20日晚，英伟达GTC大会发布下一代汽车级芯片Drive Thor，替代了2021年GTC大会上发布的Atlan。Thor芯片算力是Atlan的两倍，基于最新的CPU和GPU打造（基于Hopper的Transformer Engine、基于Ada的GPU和基于Grace的CPU），能够整合智能功能（包括自动和辅助驾驶）、泊车、司机和乘客监控、电子仪表板以及车载信息娱乐和后座娱乐等，以提高效率和降低整体系统成本。Thor芯片计划于2024年量产，吉利极氪将成为首家搭载Thor芯片的车厂，未来小鹏汽车、轻舟智航等也将使用Thor。此外，根据极客公园的报道，黄仁勋在分析师采访时表示2025年，奔驰、捷豹路虎等车企的车队都会由英伟达提供全栈式的解决方案。 图表6.英伟达Thor芯片发布，算力大幅提升 图表7.英伟达Thor芯片发布，实现舱驾一体 英伟达将HPC的“量产标准”定在了2024年，再一次引领汽车电子电气EE架构变革。HPC是高性能计算(High Performance Computing)机群的简称，目前汽车中座舱域控、驾驶域控还处于发展初期，大部分中低端汽车主动安全、停车、驾驶员监测、娱乐系统等功能采用分布式ECU架构，并逐步向DCU域控集中式转型，根据博世对汽车电子电气架构的分级，英伟达Thor芯片接近车载电脑第五阶段，再一次引领汽车电子电气架构变革。 图表8.电子电气架构的分级：分布式走向集中式 图表9.汽车EE架构从分布到集中式进阶 整车EE架构转型进一步强化“硬件先行、算力冗余”囚徒博弈困境，加剧智驾迭代竞争。终端智能化下硬件先行是普遍发展趋势，根据智研咨询，全球智能驾驶发展仍处于早期阶段，智能驾驶快速渗透的趋势给予了主机厂“弯道超车”的机会，因此引领市场的大算力芯片获得主机厂的欢迎，这一点在英伟达Orin芯片的广泛定点上可见一斑。伴随英伟达Thor的发布，舱驾一体芯片/HPC产品的加速迭代将成为下一阶段芯片厂商/Tier1的竞争看点。 图表10.2020-2040E全球智能驾驶渗透率预测 图表11.部分标杆车型智能驾驶配置对比 高通发布舱驾一体芯片Snapdragon Ride Flex回应算力军备竞赛，高阶自动驾驶落地有望加速。2022年9月22日高通在其汽车投资者大会上，推出集成式汽车超算SoC，命名为Snapdragon Ride Flex，或是对英伟达Thor芯片的回应，其组合算力达2000TOPS。此外，高通宣布与梅赛德斯奔驰合作，奔驰的下一代信息娱乐系统将采用高通骁龙座舱芯片。目前，奔驰在其MBUX系统中采用的是英伟达的芯片，首批配备高通数字座舱的车型将于2023年推出。英伟达、高通均将自身roadmap中下一代旗舰芯片算力调高，行业竞争加速。 图表12.高通汽车芯片roadmap 3.投资建议 英伟达发布Thor芯片，提升了汽车智能化下一代芯片的事实标准，我们认为HPC产品的集中发布时间或在2024-2025年间，智能化迭代加快将提升整车中央计算产品的单车价值量，与上述头部芯片公司合作紧密的Tier1厂商迎来加速发展期。我们推荐关注德赛西威和中科创达等。 德赛西威：汽车智能化两域融合将加速，德赛西威已发布业内首个HPC产品，再次引领潮流。德赛西威于2022年4月发布业内首款可量产车载智能中央计算平台ICPAurora，平台总算力达2000TOPS-8000TOPS，将面向L4级以上自动驾驶规模化应用，基于硬件虚拟化、算力大幅提升和人工智能技术，将座舱多屏独立显示输出及舱内感知操控、自动驾驶、网关、VCU以及车身控制等融合在中央计算平台，打造真正意义上的汽车中央计算架构。ICPAurora是一个多域融合，硬件可插拔的中央计算平台，计划于2024年量产，再次领先业界半个身位。目前德赛西威已经与长安汽车签署关于中央计算平台的战略合作协议，共同打造行业领先的中央计算机产品。 图表13.德赛西威中央计算平台ICPAurora 中科创达：智能化浪潮加持，迎汽车、IoT、终端三线扩张。中科创达作为全球领先的智能操作系统服务商，与高通合作已有十余年，在智能座舱端跟随高通座舱芯片已与多家龙头车厂合作。在智能驾驶端，创达与高通合资的畅行智驾，已经基于高通8540芯片研发域控制器产品，创达-高通联盟的卡位优势将持续打造公司壁垒，助力成长。我们认为，伴随高通入局两域融合芯片，中科创达也将加速其两域融合产品的布局。 4.风险提示 政策不及预期风险：政策的实施及催化对行业发展有重大影响。 研发不及预期风险：汽车智能化赛道需要持续保持较高的前瞻研发投入，存在研发不及预期的风险。 经济下行风险：经济情况影响消费水平、政府投资等，对行业发展有重大影响。 新冠疫情扰动风险：如果未来疫情持续扰动，原材料价格波动、物流和人员流动受阻等可能对行业的发展造成负面影响。