2024年半年报点评：上半年业绩稳步增长，海外拓展不断深化

事件：2024年8月22日，扬捷科技发布2024年半年度报告。2024年上半年，公司实现营收28.65亿元，同比增长9.16%；实现归母净利润4.25亿元，同比增长3.43%；实现扣非净利润4.22亿元，同比增长3.04%。 政策红利与需求推动，半导体功率器件营收与利润双增。24年Q2单季度公司实现营收15.37亿元，同比增长16.96%，环比增长15.75%；实现归母净利润2.44亿元，同比增长6.75%，环比增长35.37%；扣非归母净利润2.34亿元，同比增长2.11%，环比增长24.67%；毛利率31.32%，同比增长1.8pct，环比增长3.65pct。营收与利润稳定增长的主要原因为: 1.半导体行业需求回暖，公司上半年营收同比增长9.16%。2.海外市场回升推动公司整体毛利率提升。3. 降本增效和产品创新助力毛利率稳步上升。 半导体器件市场扩张，车载SiC模块布局加速。2024年H1公司在半导体器件的营收达24.69亿，同比增长11.34%。公司产品已在多个市场具有领先地位及较高市占率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先，基于Fabless模式的8吋、12吋平台的Trench 1200V IGBT芯片，完成了10A-200A全系列的开发，针对新能源汽车控制器应用解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了750V/820A IGBT模块、 1200V/2m Ω三相桥SiC模块，PIM和6单元功率模块1200V/10A～200A、半桥模块50A～900A投放市场。 半导体硅片营收增长，车载碳化硅模块加速推进。2024年H1半导体芯片营收2.37亿，营收同比下降8.64%，基于Fabless模式的8吋、12吋平台的Trench 1200V IGBT芯片完成了10A-200A全系列的开发，在G2和G3平台方面成功开发应用于变频器 、 光储 、 电源领域的1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A等多款IGBT芯片。2024年H1半导体硅片营收0.97亿，同比增长7.74%，公司自主开发的车载碳化硅模块已研制出样获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。公司在全球多个国家/地区设立研发中心6个、晶圆与封测工厂15个，上半年越南工厂及扬州车规级晶圆和封装工厂建设项目进度也在不断加快。 投资建议：我们看好扬杰作为老牌IDM领先企业的能力。预计2024-2026年公司归母净利润为9.78/12.46/15.94亿元，当前市值对应PE为20/16/12倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。 盈利预测与财务指标 公司财务报表数据预测汇总 利润表（百万元）营业总收入营业成本 资产负债表（百万元）货币资金 现金流量表（百万元）净利润