PCB产业升级出口双轮驱动，公司主业稳健成长

芯碁微装(688630.SH) PCB产业升级出口双轮驱动，公司主业稳健成长 电子 2024年08月22日 推荐(维持) 股价:53.02元 主要数据 行业电子 公司网址www.cfmee.cn 大股东/持股程卓/27.99% 实际控制人程卓 总股本(百万股)131 流通A股(百万股)131 流通B/H股(百万股) 总市值(亿元)70 流通A股市值(亿元)70 每股净资产(元)15.23 资产负债率(%)22.6 行情走势图 相关研究报告 【平安证券】行业深度报告*电子*半导体行业系列专题（五）：行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升*强于大市20240229 证券分析师 徐碧云 投资咨询资格编号 S1060523070002 XUBIYUN372@pingan.com.cn 徐勇 投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 付强 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 事项： 公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收4.49亿元，同比增长 41.04%；归属上市公司股东净利润1.01亿元，同比增长38.56%。 平安观点： PCB产业升级出口双轮驱动，主业稳健成长：2024H1，公司实现营收 4.49亿元（+41.04%YoY），实现归母净利润1.01亿元 （+38.56%YoY），扣非后归母净利润0.99亿元（+45.84%YoY），主要系公司加快PCB设备产品升级，加大高端阻焊设备扩产，不断丰富泛半导体产品矩阵，推进直写光刻技术应用拓展不断深化。同时，加速推进品牌全球化发展策略，加快布局东南亚地区的市场。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是41.88%（-4.17pctYoY）和22.40%（-0.41pctYoY），主要系重要会计政策变更本，公司将报告期内各期原计入销售费用的保证类质保费用1988.6万元重分类计入营业成本导致毛利率减少。从费用端来看，2024H1公司期间费用率为17.01%（-4.94pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.53%（-3.3pctYoY）、4.63%（+0.2pctYoY）、-2.04%（-0.53pctYoY）和10.89%（-1.30pctYoY）。2024Q2单季度，公司实现营收2.51亿元（+55.37%YoY，+26.93%QoQ），实现归母净利润0.61亿元 （+55.58%YoY，+53.25%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为 40.32%（-7.54pctYoY，-3.54pctQoQ）和24.24%（+0.03pctYoY， +4.16pctQoQ）。 AI浪潮带动HDI板需求，公司积极拓展东南亚市场：在PCB领域：公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。AI浪潮持续推进，算力需求爆发，带动了AI服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长。数据中心硬件也加速向高速、大容量的方向发展，进而驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品 2022A2023A2024E2025E2026E 营业收入(百万元)6528291,1151,5572,135 YOY(%)32.527.134.539.737.1 YOY(%)28.731.344.040.143.2 净利润(百万元)137179258362518 净利率(%)20.921.623.223.224.3 毛利率(%)43.242.645.246.548.5 EPS(摊薄/元)1.041.361.962.753.94 ROE(%)13.08.811.714.718.3 P/E(倍)51.038.927.019.313.5 公 司报 告 公 司半年报点评 证 券研究报 告 P/B(倍)6.63.43.12.82.5 芯碁微装公司半年报点评 的需求，也带动了PCB价值量的提升。公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。2024年5月，公司发布钻孔系列新品MCD75T可实时位置校准实时孔型检测实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。此外，出海策略是近两年公司最重要的战略之一，公司加大了对东南亚地区的市场布局，目前泰国子公司已完成设立登记。当前公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好，海外市场的增长将持续推动收入上升。 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：在泛半导体领域，公司产品的应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域，产品布局丰富。公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，推出键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，积极布局先进封装平台型企业，持续拓展直写光刻设备多场景应用。1）载板方面，市场表现良好，同比增速较快，公司针对IC封装载板现已开发出MAS4、MAS6、MAS8系列产品，MAS4已经实现了4μm线宽，达到海外一流竞品水平，设备在客户端验证顺利。2024年5月，公司推出IC载板解决方案新品MAS6P、NEX30。2）先进封装方面，晶圆级与面板级封装设备均有布局，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都有优势。此外，公司在PLP板级封装设备也有布局，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。公司加快提升封装设备产能效率，以满足在更高算力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率。3）掩膜版制版方面，LDW系列满足90nm制程节点的掩膜板制版设备在客户端验证顺利，技术参数行业领先。4）新型显示方面，公司积极切入头部客户京东方供应链，加强大客户战略布局，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。我们维持公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的EPS分别为1.96元、2.75元和3.94元，对应8月22日收盘价的PE分别为27.0X、19.3X和13.5X，作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。 会计年度2023A2024E2025E2026E 资产负债表 利润表 流动资产 2193 2570 3015 3612 现金 898 940 801 656 应收票据及应收账款 770 909 1269 1740 其他应收款 5 7 10 14 预付账款 16 33 45 62 存货 309 468 638 842 其他流动资产 196 214 250 299 非流动资产 287 296 316 337 长期投资 0 0 0 0 固定资产 162 202 226 250 无形资产 12 10 8 7 其他非流动资产 114 84 82 81 资产总计 2480 2866 3330 3949 流动负债 369 573 784 1038 短期借款 17 0 0 0 应付票据及应付账款 254 410 560 739 其他流动负债 98 163 224 299 非流动负债 80 80 80 80 长期借款 1 1 1 1 其他非流动负债 79 79 79 79 负债合计 449 653 864 1118 少数股东权益 0 0 0 0 股本 131 131 131 131 资本公积 1394 1394 1395 1397 留存收益 506 687 941 1303 归属母公司股东权益 2032 2212 2467 2831 负债和股东权益 2480 2866 3330 3949 单位:百万元 芯碁微装公司半年报点评 会计年度2023A2024E2025E2026E 营业收入 829 1115 1557 2135 营业成本 476 611 833 1100 税金及附加 5 7 10 13 营业费用 56 69 96 132 管理费用 34 45 62 85 研发费用 95 123 171 235 财务费用 -19 -3 -3 -2 资产减值损失 -0 -1 -1 -2 信用减值损失 -24 -26 -37 -50 其他收益 36 36 36 36 公允价值变动收益 1 1 1 1 投资净收益 0 3 3 3 资产处置收益 -0 -0 -0 -0 营业利润 195 277 390 560 营业外收入 0 5 5 5 营业外支出 0 0 0 0 利润总额 195 281 394 564 所得税 16 23 32 46 净利润 179 258 362 518 少数股东损益 0 0 0 0 归属母公司净利润 179 258 362 518 EBITDA 192 290 404 577 EPS（元） 1.36 1.96 2.75 3.94 单位:百万元 会计年度2023A2024E2025E2026E 主要财务比率 会计年度2023A2024E2025E2026E 现金流量表 成长能力营业收入(%) 27.1 34.5 39.7 37.1 营业利润(%) 36.2 42.1 40.8 43.7 归属于母公司净利润(%) 31.3 44.0 40.1 43.2 获利能力毛利率(%) 42.6 45.2 46.5 48.5 净利率(%) 21.6 23.2 23.2 24.3 ROE(%) 8.8 11.7 14.7 18.3 ROIC(%) 21.7 22.7 28.3 30.2 偿债能力资产负债率(%) 18.1 22.8 25.9 28.3 净负债比率(%) -43.3 -42.4 -32.4 -23.1 流动比率 6.0 4.5 3.8 3.5 速动比率 4.9 3.4 2.8 2.4 营运能力总资产周转率 0.3 0.4 0.5 0.5 应收账款周转率 1.1 1.3 1.3 1.3 应付账款周转率 3.2 2.8 2.8 2.8 每股指标（元）每股收益(最新摊薄) 1.36 1.96 2.75 3.94 每股经营现金流(最新摊薄) -0.99 1.24 -0.01 0.31 每股净资产(最新摊薄) 15.46 16.83 18.77 21.54 估值比率P/E 38.9 27.0 19.3 13.5 P/B 3.4 3.1 2.8 2.5 EV/EBITDA 53 21 15 11 单位:百万元 经营活动现金流 -130 163 -2 41 净利润 179 258 362 518 折旧摊销 16 12 13 15 财务费用 -19 -3 -3 -2 投资损失 -0 -3 -3 -3 营运资金变动